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電子產(chǎn)品世界雜志
《設(shè)計(jì)100例》

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智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

EDA/PCB 智權(quán) SmartDV RISC-V CPU IP |2024-10-08
MCX C系列簡介：使用高能效、高性價(jià)比的MCU提升設(shè)計(jì)

嵌入式系統(tǒng) MCU NXP 恩智浦 MCX C 微控制器 |2024-08-29
USB Type-C引腳信號及PCB布局布線介紹

元件/連接器 Type-C 連接器 |2024-08-29
將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時(shí)序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)！

嵌入式系統(tǒng) ASIC IP FPGA SmartDV |2024-08-26
Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設(shè)計(jì)，可將溫度降低30%，采用集成半有源橋，效率高達(dá)96%

嵌入式系統(tǒng) Pulsiv USB-C 半有源橋 |2024-08-23
新思科技推出業(yè)內(nèi)首款獲得ISO/SAE 21434網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認(rèn)證的IP產(chǎn)品，加速汽車安全領(lǐng)域發(fā)展

汽車電子新思科技 ISO/SAE 21434 網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認(rèn)證 IP 汽車安全 |2024-08-13
將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動(dòng)改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!

EDA/PCB ASIC IP FPGA SmartDV |2024-07-31
燦芯半導(dǎo)體發(fā)布通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)IP及相關(guān)解決方案

模擬技術(shù) 燦芯半導(dǎo)體小數(shù)分頻鎖相環(huán) IP |2024-07-10
編程語言榜單：C++首次超越C，僅次榜首Python

嵌入式系統(tǒng) 編程語言 C++ C語言 Python |2024-06-25
IC設(shè)計(jì)倚重IP、ASIC趨勢成形

EDA/PCB IC設(shè)計(jì) IP ASIC |2024-06-25
半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場規(guī)模將增長27.1億美元

EDA/PCB 半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán) IP |2024-06-19
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

EDA/PCB arm CPU GPU IP 3nm |2024-05-31
西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證

EDA/PCB 西門子 Solido IP IC設(shè)計(jì) IC 設(shè)計(jì) |2024-05-23
Diodes公司推出10Gbps符合汽車規(guī)格的交叉開關(guān)可簡化車內(nèi)USB-C連接功能

元件/連接器 Diodes 交叉開關(guān) USB-C |2024-05-21
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

消費(fèi)電子炬芯智能手表芯原 2.5D GPU IP |2024-05-15
一文把TCP/IP協(xié)議講絕了！

TCP IP 協(xié)議程序員 |2024-04-30
銳成芯微亮相北京車展發(fā)布應(yīng)用于wBMS的藍(lán)牙RF IP

汽車電子銳成芯微 wBMS 藍(lán)牙RF IP |2024-04-26
為什么Type-C接口充電更快？

手機(jī)與無線通信接口 Type-C 充電 |2024-03-21
國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM龍頭「賽美特」完成C+輪融資

EDA/PCB 國產(chǎn)半導(dǎo)體 CIM 賽美特 C+輪融資 |2024-03-18
嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

EDA/PCB 嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP |2024-03-14
芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

嵌入式系統(tǒng) 芯原 GPU IP 先楫 RISC-V MCU |2024-03-05
采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆

EDA/PCB 芯原 NPU IP AI芯片 |2024-02-29
蘋果新一代AirPods和AirPods Max有望都轉(zhuǎn)向USB-C接口

AirPods 蘋果 USB-C |2024-02-22
M12028內(nèi)置快充協(xié)議、Type-C輸入2/3/4節(jié)鋰電池5A大電流充電管理IC方案

電源與新能源快充 Type-C 大電流充電管理IC |2024-01-31
英飛凌推出新一代 ZVS 反激式轉(zhuǎn)換器芯片組，適用于先進(jìn)USB-C PD適配器和充電器

電源與新能源英飛凌 ZVS 反激式轉(zhuǎn)換器 USB-C PD |2024-01-24
Ceva聯(lián)同汽車和邊緣人工智能領(lǐng)域全新合作伙伴,擴(kuò)展業(yè)界領(lǐng)先NPU IP的人工智能生態(tài)系統(tǒng)

EDA/PCB Ceva NPU IP 人工智能 CES |2024-01-16
Ceva擴(kuò)展Connect IP產(chǎn)品組合推出面向高端消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7平臺

EDA/PCB Ceva Connect IP Wi-Fi 7 |2024-01-09
芯原推出面向下一代數(shù)據(jù)中心的全新VC9800系列IP

EDA/PCB 芯原數(shù)據(jù)中心 IP |2024-01-09
芯原第二代面向汽車應(yīng)用的ISP系列IP已通過ISO 26262 ASIL B和ASIL D認(rèn)證

EDA/PCB 芯原 IP ISO 26262 ASIL B ASIL D |2024-01-09
2023年12月編程語言排行榜出爐，C#有望成為2023年度編程語言

編程語言 C# C C++ Java |2024-01-04
注意！沒有這個(gè)接口你的設(shè)備可能無法銷往歐盟！

嵌入式系統(tǒng) USB Type-C 標(biāo)準(zhǔn)化 |2024-01-04
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目

EDA/PCB 芯原 AIGC chiplet IP |2023-12-25
航嘉G35 Pro 安全快充評測：雙 C 35W輸出，支持UFCS快充協(xié)議！

電源與新能源航嘉充電器 Type-C 評測 |2023-12-21
芯耀輝曾克強(qiáng)：秉承“志不求易，事不避難” 攻堅(jiān)克難做實(shí)事

EDA/PCB 芯耀輝 IP |2023-12-01
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 TDK ASIL C 3D HAL傳感器 |2023-11-29
嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地

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RX系列軟件的歷史和今后的展望 #2

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利用USB-C實(shí)現(xiàn)并聯(lián)電池充電如何幫助提升用戶體驗(yàn)

電源與新能源 USB-C 并聯(lián)電池充電 ADI |2023-11-15
Imagination 推出支持 DirectX 的高性能 GPU IP 新產(chǎn)品線

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新思科技宣布與Arm深化合作

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