PCB設計中消除不良設計、實現(xiàn)DFM的措施

一、消除不良設計，實現(xiàn)PCB可制造性設計的措施:

①管理層要重視DFM，編制本企業(yè)的DFM規(guī)范文件。

②制定審核、修改和實施的具體規(guī)定，建立DFM的審核制度。

③對CAD工程師的要求。CAD工程師要熟悉DFM設計規(guī)范，并按照設計規(guī)范進行新產(chǎn)品設計;要學習了解一些SMT工藝，有條件時應經(jīng)常到SMT生產(chǎn)現(xiàn)場了解制造過程中的問題，以加深對DFM設計規(guī)范的理解，使設計符合SMT工藝及SMT生產(chǎn)設備的要求。

二、編制本企業(yè)可制造性設計規(guī)范文件

編制DFM規(guī)范文件時，可以參照IPC、EIA、 SMEMA等國際標準，也可以參照電子部標準SMT表面組裝工藝通用技術(shù)要求，還可以參照元器件供應商提供的焊區(qū)結(jié)構(gòu)等相關(guān)資料，但是這些資料都只是指導性的，不可能涵蓋所有的具體情況，因此要根據(jù)本企業(yè)的設備情況，產(chǎn)品的性能要求、定位檔次、組裝密度、成本等具體情況進行編制。

當 SMC/SMD、工藝材料或制造工藝發(fā)生變化?；蛱碇谩⒏律a(chǎn)設各時。應及時修改DFM

規(guī)范文件。例如，當山現(xiàn)BGA、CSP、 Flip Chip、01005、QFN等新型元器件井決定采用它們時當新設備有新的要求、老的DFM規(guī)范可能會不適用時。都應及時對DFM規(guī)范文件作充或修改。