SMT貼片加工有哪些焊膏打印缺陷？

在smt貼片加工中焊膏打印是一項十分雜亂的技能，既受資料的影響，又跟設備和參數(shù)有直接聯(lián)系。焊膏打印是smt貼片加工出產中的要害工序，會影響著成品的質量，為避免在打印中經常出現(xiàn)一些故障，下面smt貼片加工廠家（www.smt-dip.com）小編就為大家介紹SMT加工焊膏打印常見缺陷原因及解決方法：

一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。

產生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。

解決辦法：SMT貼片加工適當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

二、焊膏太薄。

產生原因有：1、模板太?。?、刮刀壓力太大；3、焊膏流動性差。

解決辦法：挑選適宜厚度的模板；挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏；下降刮刀壓力。

三、打印后，焊盤上焊膏厚度不一。

產生原因：1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同；2、模板與印制板不平行;

解決辦法：在打印前充分拌和焊膏；調整模板與印制板的相對方位。

四、厚度不相同，邊際和外表有毛刺。

產生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

解決辦法：挑選黏度略高的焊膏；打印前查看模板開孔的蝕刻質量。

五、陷落。打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。

產生原因：1、刮刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。

解決辦法：調整壓力；從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。

操作人員了解這些焊膏打印缺陷產生的原因及解決方法，在工作中就可避免或快速處理這些問題，保證產品質量。