(2021.3.21)半導(dǎo)體一周要聞

半導(dǎo)體一周要聞

2021.3.15- 2021.3.19

1. 周生明：深圳曾錯(cuò)失成芯片制造重鎮(zhèn)機(jī)會(huì)，中芯國(guó)際12英寸廠具有里程碑意義

3月17號(hào)，中芯國(guó)際發(fā)布了《關(guān)于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》，中芯深圳廠將開展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約40,000片12英寸晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。

據(jù)悉，早在2016年11月，中芯國(guó)際就曾宣布啟動(dòng)中芯深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。當(dāng)時(shí)消息顯示，中芯深圳將在現(xiàn)有廠區(qū)已建好的廠房?jī)?nèi)，啟動(dòng)建設(shè)一條12英寸集成電路生產(chǎn)線，產(chǎn)品方向定位于主流成熟技術(shù)，該項(xiàng)目計(jì)劃2016年底開工，預(yù)計(jì)2017年底投產(chǎn)，屆時(shí)將根據(jù)客戶需求擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)期目標(biāo)產(chǎn)能將達(dá)每月4萬片晶圓。

此次中芯國(guó)際宣布在深圳建廠，周生明深感欣慰。他說，中芯國(guó)際在2017年就在深圳啟動(dòng)了12英寸線的建設(shè)。此次重啟，對(duì)于深圳芯片產(chǎn)業(yè)來說，具有里程碑意義。

2. 上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司注冊(cè)資本增幅達(dá)647.06%

截至目前，上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司股東包括上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司、北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司、華海清科股份有限公司、江蘇南大光電材料股份有限公司、沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司、上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司、上海集成電路研發(fā)中心有限公司（ICRD）、上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司、上海嘉定工業(yè)區(qū)開發(fā)(集團(tuán))有限公司。上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司成立于2020年4月10日，經(jīng)營(yíng)范圍包括：集成電路設(shè)計(jì)；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)等。3月17日，上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司發(fā)生多項(xiàng)工商變更。其中，投資人(股權(quán))新增上海嘉定工業(yè)區(qū)開發(fā)(集團(tuán))有限公司，注冊(cè)資本從17000萬元增加到127000萬元，增幅達(dá)647.06%。

3. 邁過600億美元門檻，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段

2000-2010年是全球 PC 互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，半導(dǎo)體制程設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模位于 250 億美元平均水平。到了 2010-2019 年，人們進(jìn)入了智能手機(jī)社交媒體時(shí)代，半導(dǎo)體制程設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模上升到 300億-500億美元的平均線上。2019年以后，逐步進(jìn)入5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，半導(dǎo)體制程設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增加到500-600 億美元以上。2021年后更是有望達(dá)到700-800億美元。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)將進(jìn)入一個(gè)高速增長(zhǎng)全新階段。

制造廠商的資本支出主要投向半導(dǎo)體設(shè)備，因而有效帶動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績(jī)的提升。據(jù)Semi最新的統(tǒng)計(jì)顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望連續(xù)三年創(chuàng)下罕見的晶圓廠設(shè)備支出新高，到2020年增長(zhǎng)16%，2021年的預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率為15.5%，2022年為12%。預(yù)計(jì)這三年中，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出每年都將增加約100億美元，屆時(shí)支出將攀升至800億美元。MarketandMarket報(bào)告指出，2020年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)估計(jì)為624億美元，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到959億美元，年復(fù)合年增長(zhǎng)率為9.0%。

4. 三大新品蓄勢(shì)待發(fā)，盛美半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)擊的不二法則

1998年，王暉與一群清華校友在美國(guó)硅谷成立ACMR，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)工作；2005年，ACMR在上海投資設(shè)立了盛美半導(dǎo)體的前身盛美有限，并將其前期研發(fā)形成的半導(dǎo)體專用設(shè)備相關(guān)技術(shù)使用權(quán)投入盛美有限。從產(chǎn)品進(jìn)廠驗(yàn)證到正式獲得訂單，盛美半導(dǎo)體花了2年的時(shí)間。在這個(gè)過程中，有心酸也有喜悅，每一次問題出現(xiàn)都需要重新追根溯源，但慶幸的是，這些問題均得到了解決，最終獲得客戶的認(rèn)可。除清洗設(shè)備外，目前，盛美半導(dǎo)體還有用于芯片制造的前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備與立式爐管系列設(shè)備，后道先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備，以及用于先進(jìn)封裝的濕法刻蝕設(shè)備、涂膠設(shè)備、顯影設(shè)備、去膠設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備等。

5. EUV光刻機(jī)揭秘：研發(fā)數(shù)十年，10萬個(gè)零部件送貨需2年，價(jià)格1.2億美金

目前，全球高端半導(dǎo)體的制造都需要用到荷蘭ASML（阿斯麥）的EUV光刻機(jī)。日前，ASML開發(fā)副總裁透露：這臺(tái)價(jià)值1.2億美金的光刻機(jī)，由超過10萬個(gè)零部件組成， 其配送時(shí)間需要2年,發(fā)運(yùn)是需要多達(dá)40個(gè)集裝箱。

根據(jù)公開消息，在阿斯麥一年所制造出的全球最尖端的EUV光刻機(jī)中，臺(tái)積電一家就采購(gòu)了44臺(tái)，而同為芯片巨頭的三星僅僅購(gòu)得了19臺(tái)。同時(shí)，海力士也加入了EUV光刻機(jī)的采購(gòu)行列。目前也是與阿斯麥簽下了高達(dá)43.4億美元的采購(gòu)協(xié)議。

6. 歷時(shí)6年耗費(fèi)195億，美國(guó)芯片巨頭宣布研發(fā)失敗無奈賣廠

Micron表示，近年來對(duì)于3D Xpoint存儲(chǔ)技術(shù)的開發(fā)投入是錯(cuò)誤行動(dòng)，因此決定終止對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的研發(fā)與投入，并將相關(guān)資源轉(zhuǎn)移到基CXL工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的新接口內(nèi)存等產(chǎn)品上。資料顯示，早在6年前美光就開始著手研發(fā)3D Xpoint技術(shù)，旨在利用玻璃狀材料（硫?qū)倩铮┑慕Y(jié)晶到非結(jié)晶狀態(tài)導(dǎo)電性差異來存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。起初，美光是與美國(guó)巨頭英特爾（Intel）并肩作戰(zhàn)。2015年，英特爾宣布其Optane品牌存儲(chǔ)產(chǎn)品系列，其中包括該新型內(nèi)存。美光稱這些新芯片的售價(jià)將是DRAM的一半，但是造價(jià)卻是閃存的五倍，虧損太多。3D XPoint曾被提議作為存儲(chǔ)器的未來，但高成本和有限的使用限制了它的發(fā)展。

7. 廈門聯(lián)芯致力于做強(qiáng)有特色的中國(guó)芯

聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(以下簡(jiǎn)稱廈門聯(lián)芯)為臺(tái)灣聯(lián)華電子(以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)與廈門市人民政府及福建省電子信息集團(tuán)合資成立的12英寸晶圓專工企業(yè)。項(xiàng)目總投資額為62億美元，于2015年3月26日奠基動(dòng)工，2016年11月正式營(yíng)運(yùn)與投產(chǎn)。

一路走來，廈門聯(lián)芯嚴(yán)格遵循母公司聯(lián)電的發(fā)展策略，致力于在芯片特色工藝方面的研發(fā)，其28納米工藝芯片得到了業(yè)內(nèi)的一致好評(píng)。目前聯(lián)芯能同時(shí)提供28納米POLYSION和HKMG工藝技術(shù)，且良率高達(dá)95%以上，成為了國(guó)內(nèi)28納米良率最高的12英寸晶圓廠。

在當(dāng)下的全球疫情時(shí)期，聯(lián)芯產(chǎn)能仍保持100%滿載。當(dāng)前月產(chǎn)能已達(dá)到2萬片，2021年4月后月產(chǎn)能將達(dá)到2.5萬片，以搶占龐大的市場(chǎng)商機(jī)。其中，聯(lián)芯將進(jìn)一步提升28納米產(chǎn)能比例，并進(jìn)行28納米及22納米特色工藝研發(fā)，以滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展。

8. 吳漢明院士：本土可控的55nm芯片制造比完全進(jìn)口的7nm更有意義

從技術(shù)層面來看，我國(guó)芯片制造的技術(shù)基礎(chǔ)薄弱，產(chǎn)業(yè)技術(shù)儲(chǔ)備匱乏。世界龍頭企業(yè)作為先行者，早期就布置下了知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘。在此情況下，國(guó)內(nèi)企業(yè)需要擁有自己的專利庫，并掌握核心技術(shù)。

吳漢明表示，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)繁多，目前，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板在裝備方面。比如，我國(guó)在光刻機(jī)方面就存在弱項(xiàng)。在檢測(cè)領(lǐng)域，我國(guó)企業(yè)很少涉足，因此國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)在該領(lǐng)域的發(fā)展基本是空白。在半導(dǎo)體材料方面，我國(guó)光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進(jìn)口。

此外，在先進(jìn)制程研發(fā)不占優(yōu)勢(shì)的情況下，我國(guó)可以運(yùn)用成熟的工藝，把芯片的性能提升。吳漢明認(rèn)為，特色工藝、先進(jìn)系統(tǒng)與先進(jìn)封裝技術(shù)的結(jié)合運(yùn)用，可以使我國(guó)在芯片制造領(lǐng)域大有可為。“相比完全進(jìn)口的7nm，本土可控的55nm意義更大?！眳菨h明說道。

當(dāng)前，我國(guó)在先進(jìn)制程的研發(fā)上和國(guó)外企業(yè)相比不占優(yōu)勢(shì)，但在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)上有巨大的創(chuàng)新空間。吳漢明指出，要依靠國(guó)內(nèi)現(xiàn)有力量，創(chuàng)造出一個(gè)“顛覆傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)”的新系統(tǒng)。異構(gòu)單芯片集成技術(shù)的使用就是佐證這點(diǎn)的例子之一。通過異構(gòu)單芯片集成技術(shù)，可以在采用40nm工藝的情況下，根據(jù)需求提升芯片的性能。

9. 中微公司發(fā)布雙反應(yīng)臺(tái)電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備PRIMO TWIN-STAR?

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”）在SEMICON China 2021期間正式發(fā)布了新一代電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備Primo Twin-Star?，用于IC器件前道和后道制程導(dǎo)電/電介質(zhì)膜的刻蝕應(yīng)用。

10. 兆易創(chuàng)新2020年MCU出貨量近2億顆，揭秘MCU市場(chǎng)需求暴增原因

 3月17日，據(jù)兆易創(chuàng)新發(fā)布近期投資者調(diào)研信息顯示，2020年該公司MCU出貨量接近2億顆，同時(shí)，該公司還解析了MCU市場(chǎng)需求量大增背后的原因！當(dāng)日，兆易創(chuàng)新股價(jià)大漲8.59%。目前在國(guó)內(nèi)32位MCU市場(chǎng)絕對(duì)處于領(lǐng)先的地位，品牌也得到國(guó)內(nèi)和國(guó)際客戶的認(rèn)可。據(jù)介紹，隨著整個(gè)大的環(huán)境的變化，包括上游供應(yīng)鏈的變化，也包括下游客戶的需求，在市場(chǎng)端看到特別是像華強(qiáng)北那邊貿(mào)易市場(chǎng)有很多MCU的價(jià)格翻了好幾倍，包括前兩天也看到汽車的MCU原來在中國(guó)的售價(jià)是5美金，現(xiàn)在市場(chǎng)炒到500塊人民幣。

11. 離子注入機(jī)全譜系產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化

中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司17日對(duì)外公布，該集團(tuán)旗下裝備子集團(tuán)攻克系列“卡脖子”技術(shù)，已成功實(shí)現(xiàn)離子注入機(jī)全譜系產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化，包括中束流、大束流、高能、特種應(yīng)用及第三代半導(dǎo)體等離子注入機(jī)，工藝段覆蓋至28nm，為我國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)上重要一環(huán)，為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機(jī)一站式解決方案。

12. 彭博社：去年中國(guó)的光刻設(shè)備進(jìn)口增長(zhǎng)了97%

3月2日彭博社撰文分析，認(rèn)為中國(guó)在芯片制造設(shè)備的自主率方面還有很長(zhǎng)的路要走。去年，中國(guó)從海外進(jìn)口了價(jià)值137億美元的半導(dǎo)體設(shè)備，較前一年增長(zhǎng)了30%以上，這些機(jī)械設(shè)備的短缺非常嚴(yán)重，以至于日本的二手機(jī)器正在進(jìn)入中國(guó)，且價(jià)格大幅上漲。2020年，中國(guó)的光刻設(shè)備進(jìn)口增長(zhǎng)了97%。2019年，整個(gè)中國(guó)芯片市場(chǎng)僅有6.1%的份額是總部位于中國(guó)的公司提供的，其余的都是外國(guó)公司。

13. 普迪飛半導(dǎo)體：數(shù)據(jù)大爆炸之下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工業(yè)4.0之路怎么走？

1991年誕生于美國(guó)硅谷的普迪飛半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（PDF Solutions，下稱“普迪飛半導(dǎo)體”）過去30年來一直專注于做一件事——幫助半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈挖掘數(shù)據(jù)價(jià)值。到目前為止，該公司的全球半導(dǎo)體數(shù)據(jù)庫中的數(shù)據(jù)量已經(jīng)超過4000 TB，相當(dāng)于可以“看五百多年的電影”。根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)，2019全球數(shù)據(jù)量達(dá)到42ZB，預(yù)計(jì)2022年達(dá)到163ZB，復(fù)合增速為57%。但是在這些海量數(shù)據(jù)真正產(chǎn)生對(duì)產(chǎn)業(yè)有價(jià)值的洞察之前，大量的基礎(chǔ)工作尚未完善?！霸絹碓蕉嗟陌雽?dǎo)體公司，包括國(guó)內(nèi)大量‘年輕’的Fabless，開始意識(shí)到數(shù)據(jù)分析的重要性。這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從基礎(chǔ)建設(shè)1.0時(shí)代邁向質(zhì)量提升的2.0時(shí)代的關(guān)鍵一步?！逼盏巷w半導(dǎo)體副總裁俞冠源日前在接受集微網(wǎng)專訪時(shí)這樣指出。

14. 華為2021年開始對(duì)外收取5G專利使用費(fèi) 單臺(tái)上限2.5美元

今（16）日，華為公布了5G專利費(fèi)率，單臺(tái)許可費(fèi)上限2.5美元，將從2021年開始收取。近日，德國(guó)專利信息分析機(jī)構(gòu)IPLytics發(fā)布了題為《Who is leading the 5G patent race？》的報(bào)告。報(bào)告顯示，截至2021年2月，全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明排名第一的公司是華為，占據(jù)了15.39%的份額。路透社報(bào)道指出，華為知識(shí)產(chǎn)權(quán)部部長(zhǎng)丁建新表示，華為希望展示自己的研究成果，預(yù)計(jì)2019年至2021年期間，該公司將從專利授權(quán)中獲得約13億美元的收入。另外，丁建新稱截至 2020 年底，華為在全球 40000 多個(gè)專利族中擁有 100000 多項(xiàng)有效專利，90% 以上為發(fā)明專利。

15. ASML高管：摩爾定律還能延續(xù)10年

我們最近采訪了ASML技術(shù)開發(fā)副總裁Tony Yen嚴(yán)。注意：以下問答已經(jīng)過編輯，以使內(nèi)容更加清晰明了。 

我們始于2000年左右，并決定為大批量生產(chǎn)開發(fā)這些掃描儀。日本人沒有這樣做，因?yàn)樗麄兛吹较到y(tǒng)會(huì)非常復(fù)雜。我們不是100％確信它會(huì)起作用。第一臺(tái)EUV機(jī)器于2010年到達(dá)三星，并于2011年到達(dá)臺(tái)積電。我們經(jīng)歷了幾代人。下一代仍然是開發(fā)機(jī)器，然后第三代成為大批量制造機(jī)器。如果您正在提供已經(jīng)批量生產(chǎn)的EUV工具。假設(shè)你是從不需要出口管制的國(guó)家/地區(qū)訂購(gòu)，則EUV訂單的交貨時(shí)間約為兩年。Tony Yen：許多人說摩爾定律已經(jīng)失效或放慢了腳步。但其實(shí)它還沒有死，還沒有減速。我們認(rèn)為，摩爾定律可能還會(huì)再延續(xù)10年，甚至更長(zhǎng)。二維縮放（使芯片越來越?。┛梢猿掷m(xù)至少10年。 

16. 字節(jié)跳動(dòng)跑步進(jìn)入芯片賽道

從此前市場(chǎng)中公開的消息來看，字節(jié)跳動(dòng)正在積極組建AI芯片團(tuán)隊(duì)，目前已經(jīng)在各大招聘平臺(tái)上有不少芯片相關(guān)職位。而從知情人士處的消息中顯示，則是明確了字節(jié)跳動(dòng)AI芯片的研發(fā)方向。據(jù)知情人士透露，字節(jié)跳動(dòng)正在自研云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片。大數(shù)據(jù)與互聯(lián)網(wǎng)牽手開啟了新的交互時(shí)代，曾經(jīng)受益于互聯(lián)網(wǎng)浪潮而崛起的企業(yè)也迎來了新一輪的蛻變。圍繞著人工智能和芯片的競(jìng)爭(zhēng)成為了這一輪變革中的關(guān)鍵“命脈”，因此，也有不少互聯(lián)網(wǎng)巨頭開始涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

17. 從華海清科看國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件依賴進(jìn)口之困境

目前，華海清科CMP設(shè)備已累計(jì)出貨43臺(tái)，在手訂單26臺(tái)，設(shè)備已廣泛應(yīng)用于中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、英特爾、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、廈門聯(lián)芯、廣州粵芯、上海積塔等國(guó)內(nèi)外先進(jìn)集成電路制造商的大生產(chǎn)線中。盡管國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備有所突破，但其核心零部件仍需要進(jìn)口，這也導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備約70%的利潤(rùn)被國(guó)外核心零部件供應(yīng)商所攫取。直接材料占比超90%，毛利率低于30%。

18. 青島中德生態(tài)園將促進(jìn)芯恩8英寸芯片項(xiàng)目年內(nèi)量產(chǎn)

據(jù)青島西海岸報(bào)道，青島中德生態(tài)園今年將促進(jìn)芯恩項(xiàng)目8英寸芯片年內(nèi)量產(chǎn)，重點(diǎn)推進(jìn)杭氧科技、安潤(rùn)封測(cè)等上下游項(xiàng)目試生產(chǎn)，引入集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)5家以上，不斷拓展產(chǎn)業(yè)鏈。芯恩青島項(xiàng)目由張汝京博士領(lǐng)銜。2018年5月，芯恩（青島）集成電路有限公司芯片項(xiàng)目啟動(dòng)簽約儀式舉行，這是中國(guó)國(guó)內(nèi)啟動(dòng)的首個(gè)CIDM集成電路項(xiàng)目。簽約期間的公開信息顯示該項(xiàng)目計(jì)劃2019年底一期整線投產(chǎn)，2022年滿產(chǎn)。

19. SIA的能量與難言之隱，中美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)成立工作組之后

非常值得注意的是，這個(gè)工作組把兩國(guó)協(xié)會(huì)的信息共享機(jī)制程序化、規(guī)則化了：每年兩次會(huì)議，雙方協(xié)會(huì)將各自委派10家半導(dǎo)體會(huì)員公司參加，這種標(biāo)準(zhǔn)化的流程尤其針對(duì)的是特朗普時(shí)代后期對(duì)華科技戰(zhàn)呈現(xiàn)出來的乖戾、非理性、散漫無序、無原則的態(tài)勢(shì)。

20. 美SIA總裁：政府應(yīng)減少對(duì)芯片技術(shù)出口限制

堅(jiān)持“與世界對(duì)話，謀共同發(fā)展”宗旨，為期3天的“中國(guó)發(fā)展高層論壇2021年會(huì)”于3月20日開始在北京釣魚臺(tái)國(guó)賓館線上線下同步舉行。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）總裁兼CEO John Neuffer在此次論壇上表示，芯片行業(yè)高度依賴全球供應(yīng)鏈，沒有一個(gè)國(guó)家可以完全讓芯片供應(yīng)鏈自主化，政府應(yīng)該減少對(duì)芯片技術(shù)出口的限制，加大對(duì)基礎(chǔ)研究的投入，以推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新。

21. 1990 to 2030全球半導(dǎo)體產(chǎn)能分布與變化預(yù)估

22. 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈離不開全球化

23. 全球各地區(qū)在半導(dǎo)體業(yè)中的價(jià)值鏈

24. 2016 to 2022年全球各類終端產(chǎn)品市場(chǎng)大小及增長(zhǎng)率

25. 未來全球汽車業(yè)預(yù)測(cè)

26. 2020全球前15大半導(dǎo)體制造商

27. 2020 to 2030三大終端產(chǎn)品市場(chǎng)