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全球五大存儲原廠最新財(cái)報(bào)公布!

作者: 時(shí)間:2024-05-01 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

近期,五大廠三星、SK海力士、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)最新一季已紛紛披露,五大廠業(yè)績均呈上行態(tài)勢。目前觀察市況手機(jī)、PC和服務(wù)器等終端應(yīng)用需求回溫,帶動器需求上漲,但值得注意的是,行業(yè)總體復(fù)蘇態(tài)勢有所放緩,市場期待后續(xù)新技術(shù)帶動市場持續(xù)回溫。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202405/458292.htm

存儲五大廠業(yè)績均呈上行態(tài)勢

三星:新機(jī)發(fā)布疊加存儲漲價(jià),一季度凈利潤同比增長931.87%

4月30日,三星電子發(fā)布一季度最新。據(jù)悉,受益于Galaxy S24旗艦手機(jī)銷售強(qiáng)勁,加上存儲器價(jià)格上漲,并且高附加值產(chǎn)品需求提升,三星電子一季度財(cái)銷售額71.92萬億韓元,同比增長12.82%;凈利潤為6.61萬億韓元萬億韓元,同比增長931.87%。

據(jù)悉,三星一季度存儲業(yè)務(wù)營收為17.49萬億韓元,環(huán)比增長11.3%,同比增長96.1%。存儲業(yè)務(wù)所在的DS部門經(jīng)營利潤轉(zhuǎn)正至1.91萬億韓元(約合14億美元)。二季度三星電子會將存儲產(chǎn)能更多地分配至服務(wù)器領(lǐng)域,而非PC及移動端,以優(yōu)化存儲產(chǎn)品組合。隨著AI應(yīng)用需求增加,全球IT需求和商業(yè)環(huán)境有望在下半年改善。

三星表示,2024年一季度,存儲業(yè)務(wù)整體市場需求強(qiáng)勁,產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上漲,尤其是DDR5的需求穩(wěn)定,以及生成式AI相關(guān)的存儲需求強(qiáng)勁。通過滿足HBM、DDR5、server SSD和UFS 4.0等高附加值產(chǎn)品的需求,存儲業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長并恢復(fù)盈利,同時(shí)存儲產(chǎn)品ASP呈上漲趨勢。在服務(wù)器存儲市場,生成式AI需求保持穩(wěn)定,令DDR5和高密度SSD的需求強(qiáng)勁。PC和移動端設(shè)備的DRAM和NAND平均容量持續(xù)增長,面向中國的移動端OEM客戶積極出貨,市場需求依然保持強(qiáng)勁。

SK海力士:一季度收入創(chuàng)歷史同期新高,開始轉(zhuǎn)向了全面復(fù)蘇期

4月25日,SK海力士發(fā)布截至2024年3月31日的2024財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。公司2024財(cái)年第一季度結(jié)合并收入為12.4296萬億韓元,營業(yè)利潤為2.886萬億韓元,凈利潤為1.917萬億韓元。2024財(cái)年第一季度營業(yè)利潤率為23%,凈利潤率為15%。

SK海力士2024年第一季度收入創(chuàng)歷史同期新高,營業(yè)利潤也創(chuàng)下了市況最佳的2018年以來同期第二高,公司將其視為擺脫了長時(shí)間的低迷期,開始轉(zhuǎn)向了全面復(fù)蘇期。此前在2023年四季度,SK海力士便已實(shí)現(xiàn)扭虧至約盈利2.6億美元。

順應(yīng)面向AI的存儲器需求增長的這一趨勢,SK海力士決定加大于今年3月全球率先開始生產(chǎn)的HBM3E產(chǎn)品供應(yīng),并拓展其產(chǎn)品的客戶群。同時(shí),公司將在今年內(nèi)推出第五代10納米級(1b)32Gb DDR5 DRAM產(chǎn)品,以加強(qiáng)面向服務(wù)器的高容量DRAM產(chǎn)品的市場領(lǐng)導(dǎo)力。

就NAND閃存,SK海力士為了維持業(yè)績改善的趨勢,將推進(jìn)產(chǎn)品優(yōu)化。以公司具有較強(qiáng)競爭力的高性能16組通道eSSD產(chǎn)品、子公司Solidigm的四層單元(QLC*)高容量eSSD產(chǎn)品為中心著重提高產(chǎn)品銷售。同時(shí),公司還將通過適時(shí)推出用于AI PC的第五代 PCIe cSSD,并以最佳產(chǎn)品線應(yīng)對市場需求。

此外,SK海力士將為擴(kuò)大產(chǎn)能適時(shí)進(jìn)行投資。公司于本月24日已宣布,決定將韓國清州的M15X廠定為DRAM生產(chǎn)基地并加速建設(shè),并且也將順利推進(jìn)龍仁半導(dǎo)體集群和美國印第安納州先進(jìn)封裝工廠等中長期投資項(xiàng)目。

美光:第二財(cái)季成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,HBM3E新品給力

近期,美光也公布了2024財(cái)年二財(cái)季(截至2024年2月)報(bào)告,第二財(cái)季實(shí)現(xiàn)營收58.24億美元,同比增長58%,GAAP凈利潤為7.93億美元,成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。其中,DRAM營收為42億美元,占總營收的71%,環(huán)比增長21%。NAND營收為16億美元,占美光總營收的27%,環(huán)比增長27%。

此外,美光科技于4月25日宣布,已經(jīng)與美國政府簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 (PMT),將依據(jù)《芯片與科學(xué)法案》而獲得美國政府提供的61億美元資金補(bǔ)助,以支持愛達(dá)荷州和紐約州計(jì)劃的尖端內(nèi)存制造。最新一個(gè)季度,美光顯示首次從其新品HBM3E中獲得收入,供給英偉達(dá)的AI芯片H200 Tensor Core GPU。

鎧俠:預(yù)計(jì)2024年下半年需求將開始復(fù)蘇

此前,鎧俠公布了截至2023年12月31日的2023財(cái)年三季度財(cái)報(bào)顯示,鎧俠單季度營收2620億日元(約合17.4億美元),環(huán)比增長20.6%;營業(yè)損失650億日元(約合4.3億美元),虧損環(huán)比改善35.8%;凈虧損649億日元(約合4.3億美元),環(huán)比增長21.1%。

今年2月29日鎧俠宣布,將重新審視自2022年以來一直實(shí)施的電子設(shè)備存儲介質(zhì)閃存的減產(chǎn)計(jì)劃,并增加產(chǎn)量。據(jù)相關(guān)行業(yè)人士指出,視實(shí)際需求而定,產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)會在2024年3月回升至90%左右水準(zhǔn)。

對于后市展望,由于終端客戶庫存不斷改善以及存儲原廠持續(xù)控制產(chǎn)能釋出,鎧俠預(yù)計(jì),存儲市場的供需情況以及產(chǎn)品售價(jià)不斷改善。在PC和智能手機(jī)需求方面,隨著終端客戶庫存改善、AI嵌入PC和智能手機(jī)、單位存儲容量增長以及軟件更新帶來的換機(jī)需求,預(yù)計(jì)智能手機(jī)和PC領(lǐng)域需求將持續(xù)復(fù)蘇。服務(wù)器和企業(yè)級SSD需求方面,已有信號表明客戶庫存水位正恢復(fù)正?;由掀髽I(yè)IT支出復(fù)蘇,預(yù)計(jì)2024下半年需求將開始復(fù)蘇。

西部數(shù)據(jù):第三財(cái)季成功扭虧為盈,看好下一季度營收

近日,西部數(shù)據(jù)公布2024財(cái)年第三財(cái)季財(cái)務(wù)業(yè)績。該季西部數(shù)據(jù)營收34.57億美元,同比增長23%。在Non-GAAP會計(jì)準(zhǔn)則下,西部數(shù)據(jù)凈利潤為2.10億美元,上年同期凈虧損為4.35億美元,成功扭虧為盈。

按業(yè)務(wù)劃分,西部數(shù)據(jù)該季云業(yè)務(wù)營收為15.53億美元,同比增長29%;客戶業(yè)務(wù)營收為11.74億美元,同比增長20%;消費(fèi)者業(yè)務(wù)營收為7.30億美元,同比增長17%。按產(chǎn)品來看,西部數(shù)據(jù)NAND閃存營收達(dá)17.05億美元,HDD營收17.52億美元。西部數(shù)據(jù)預(yù)計(jì),下一季度公司營收為36.0億-38.0億美元。

手機(jī)、PC和服務(wù)器終端需求回溫

從存儲五大廠最新一季財(cái)報(bào)及市場最新動態(tài)看,與2023年低迷業(yè)績相比,今年的財(cái)報(bào)有了很明顯的起色,這與手機(jī)、PC、服務(wù)器等應(yīng)用市場回溫密不可分。

手機(jī)端看,蘋果、華為、三星、小米、OPPO、vivo、Transsion等智能手機(jī)新品發(fā)布不斷,疊加AI新生態(tài)推動智能手機(jī)升級,提高手機(jī)的智能化水平的同時(shí),為用戶帶來了更多的便利和創(chuàng)新,一定程度上推動了消費(fèi)市場新機(jī)換機(jī)潮。雖然現(xiàn)在的數(shù)字電子消費(fèi)品整體銷量還比不上此前的牛市盛況,但是總體還是不斷的在升溫中。鎧俠電子中國區(qū)副總裁天野竜二表示,目前包括手機(jī)和PC等電子消費(fèi)品單機(jī)搭載的存儲容量有明顯增長,這對鎧俠來說,成長機(jī)會就在于平均容量的大幅上漲。

其次則是PC端的成長。目前PC庫存去化已見成效,并且在AI賦能下迸發(fā)了新的生機(jī)與活力。今年AI PC成為今年各家互聯(lián)網(wǎng)大廠的發(fā)力點(diǎn),帶動DRAM和NAND存儲需求飆升。內(nèi)存方面的受益最為明顯,AI PC產(chǎn)業(yè)的升級將會拉升下一代DRAM芯片需求,AI大模型在運(yùn)行過程中,對內(nèi)存容量提出更高要求,因此大容量的DDR5、LPDDR5/X等高世代DRAM產(chǎn)品滲透率將會提升。閃存方面,由于DRAM存儲愈發(fā)高昂的成本,促使更多的閃存大廠主動探索進(jìn)行技術(shù)變革,推動PCI-E 5.0、CXL等新興技術(shù)在AI產(chǎn)業(yè)鏈條的導(dǎo)入,從而紓解對DARM領(lǐng)域HBM(高帶寬內(nèi)存)的高規(guī)格需求。

服務(wù)器方面,AI服務(wù)器出貨量呈指數(shù)級增長,加上通用服務(wù)器不斷進(jìn)行技術(shù)迭代,驅(qū)動服務(wù)器市場增長。其中在高性能GPU需求的推動下,HBM目前已經(jīng)成為AI服務(wù)器的搭載標(biāo)配。上述五大原廠中SK海力士、美光、三星等業(yè)績快速增長均高度受益于HBM新品放量。

HBM市場當(dāng)前以HBM3為主流,HBM3e則有望在下半年逐季放量,并逐步成為HBM主流,各大原廠擴(kuò)產(chǎn)也主要集中在HBM3以及HBM3e產(chǎn)品。同時(shí),為持續(xù)提升性能,滿足未來AI等應(yīng)用需要,原廠也已著手開發(fā)新一代HBM。4月SK海力士宣布將攜手臺積電開發(fā)HBM4,預(yù)計(jì)將于2026年投產(chǎn)。

值得注意的是,據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道消息,在企業(yè)級需求上,近兩年AI服務(wù)器市場需求高漲,全球主要的云廠商都將數(shù)據(jù)中心預(yù)算優(yōu)先放在了AI服務(wù)器的規(guī)劃上,在整體預(yù)算池有限的前提條件下就擠占了對傳統(tǒng)服務(wù)器的需求?;蹣s科技CAS(終端與車用存儲)業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭先生認(rèn)為這種現(xiàn)象并不會長久。畢竟大語言模型(LLM)只是數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的一部分,絕大部分應(yīng)用還是需要借助通用服務(wù)器的能力。

汽車終端市場則是今年十分焦灼的關(guān)注點(diǎn),經(jīng)過前兩年缺芯潮,汽車芯片市場正處于行業(yè)低谷期,產(chǎn)能過剩、價(jià)格下跌等消息刺痛市場。但同時(shí)在新四化趨勢下,汽車行業(yè)也對存儲產(chǎn)品特別是NAND Flash存儲容量需求不斷提升。

看好2024年,但是行業(yè)復(fù)蘇進(jìn)程有所放緩

近期市場出現(xiàn)了許多關(guān)于存儲芯片價(jià)格上漲的消息,包括美光、三星、西部數(shù)據(jù)大廠也發(fā)布了漲價(jià)函通知。但是值得關(guān)注的是,此前存儲市場的更多漲價(jià)行為更大的驅(qū)動因素還在于原廠拉動而并非需求端的強(qiáng)力拉動。

根據(jù)今年整體市場動態(tài)看,無論從存儲大廠財(cái)報(bào)或是消費(fèi)電子終端情況看,市場確有回暖,但是總體復(fù)蘇速度不及預(yù)期,并且近期復(fù)蘇有所放緩。近期,產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括晶圓代工大廠臺積電、全球光刻機(jī)龍頭企業(yè)ASML以及硅片頭部大廠環(huán)球晶均釋出復(fù)蘇放緩信號。

臺積電總裁魏哲家在近日線上業(yè)績說明會上表示,下調(diào)2024年全年不含存儲器在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)增速至10%(此前預(yù)計(jì)超10%),下調(diào)晶圓代工行業(yè)增速至15%—17%(此前預(yù)計(jì)20%)。此外,他表示傳統(tǒng)服務(wù)器需求不溫不火,成熟制程節(jié)點(diǎn)需求仍低迷,車用領(lǐng)域芯片的預(yù)估也從上一季度的“增長”轉(zhuǎn)為“衰退”。對于未來發(fā)展臺積電看好AI強(qiáng)勁勢頭,該公司預(yù)期,服務(wù)器AI處理器在2024年所貢獻(xiàn)的營收將成長超過一倍,占臺積電2024年總營收的十位數(shù)低段(low-teens)百分比。

ASML則在4月發(fā)布了第一季度財(cái)報(bào),其凈銷售額53億歐元,環(huán)比下降27%,凈利潤12億歐元,環(huán)比下降40%。此外阿斯麥透露,今年第一季度的新增訂單金額為36億歐元,其中6.56億歐元為EUV光刻機(jī)訂單(上季度為56億歐元)。其新增訂單遠(yuǎn)低于市場預(yù)期的51億歐元。阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官Peter Wennink在一份聲明中表示,仍然對今年全年業(yè)績展望不變,預(yù)計(jì)下半年情況將好于上半年,這與全行業(yè)從低迷中持續(xù)復(fù)蘇的步調(diào)一致。Peter Wennink指出,預(yù)計(jì)2024年是一個(gè)過渡年,將繼續(xù)投資產(chǎn)能和新的技術(shù),為行業(yè)周期的轉(zhuǎn)變提前做好準(zhǔn)備。

半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭則在近期表示,下半年行業(yè)的降息速度、油價(jià)、電動車需求等不確定因素較多,但應(yīng)該會比上半年再好一點(diǎn),只是本來估計(jì)將顯著增長,現(xiàn)在可能會是較和緩地增加。徐秀蘭指出,客戶端庫存有所下降,但速度沒有預(yù)期快。存儲應(yīng)用還不錯,尤其是先進(jìn)制程,成熟制程的需求就弱一點(diǎn)。車用相關(guān)則顯得有點(diǎn)遲緩,這點(diǎn)在預(yù)期之外。

結(jié)語

雖然近兩年半導(dǎo)體市場下行態(tài)勢下,存儲企業(yè)業(yè)績低迷,但是也正逢存儲創(chuàng)新周期,V-NAND、HBM3E、HBM4、3D DRAM、PCIe 5.0等新技術(shù)的持續(xù)入市給了存儲市場新一輪上行的底氣。目前各大廠商均期待后續(xù)存儲新技術(shù)的持續(xù)導(dǎo)入,加速市場復(fù)蘇進(jìn)度,開啟新一輪景氣上行周期。



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