后摩爾時代先進封裝受矚目，AMD引領(lǐng)chiplet風潮，A股封測板塊蓄勢待發(fā)

有分析師稱，先進封裝具有潛在顛覆性，預(yù)計2025市場可達430億美元。和chiplet一樣，系統(tǒng)級封裝（SiP）也具備研發(fā)周期短、節(jié)省空間的優(yōu)勢。

超威（AMD）CEO蘇姿豐今日（6月1日）表示，AMD已與臺積電緊密合作，開發(fā)出領(lǐng)先業(yè)界的3D chiplet（小芯片/芯片粒/裸芯片）技術(shù)，今年底前開始生產(chǎn)運用3D chiplet技術(shù)的未來高階運算（HPC）產(chǎn)品。

據(jù)了解，AMD已向臺積電預(yù)訂明、后兩年5納米及3納米產(chǎn)能，預(yù)計2022年推出5納米Zen4架構(gòu)處理器，2023-2024年間將推出3納米Zen5架構(gòu)處理器，屆時將成為臺積電5納米及3納米高效能運算產(chǎn)品的最大客戶。

AMD引領(lǐng)chiplet風潮

Chiplet是先進封裝技術(shù)的一種，指將大尺寸的多核心的設(shè)計分散到較小的小芯片。它并非全新的概念，早在2014/2015年就有Fabless業(yè)者提出相似的設(shè)計架構(gòu)。

其提出背景在于，后摩爾時代，半導體先進制程不斷往7nm/5nm甚至以下邁進，晶片設(shè)計與制造工藝微縮的難度、成本與開發(fā)時間均呈現(xiàn)跳躍式的增長。而通過chiplet架構(gòu)與先進封裝的高密度互聯(lián)，能實現(xiàn)以更低成本提供相同等級效能表現(xiàn)。

在這樣的思路下，chiplet設(shè)計漸成主流，包括Hisilicon、Marvell、Xilinx、AMD到Intel在內(nèi)的Fabless與IDM大廠皆積極推動chiplet生態(tài)的發(fā)展。

AMD無疑為這波chiplet風潮的引領(lǐng)者。

該公司從2019年起全面采用chiplet技術(shù)，彼時蘇姿豐便表示，AMD仍會與臺積電等晶圓代工廠合作持續(xù)進行制程微縮，摩爾定律仍然有效，只是推進的速度明顯變慢。要在制程微縮時獲得效能提升，可以通過創(chuàng)新芯片架構(gòu)、異質(zhì)整合平臺、chiplet系統(tǒng)級封裝等創(chuàng)新方法來達到目標。

目前，AMD已經(jīng)建構(gòu)了自己的chiplet生態(tài)系統(tǒng)，生產(chǎn)了Ryzen和Epycx86處理器。

本土半導體板塊迎來加速追趕黃金期

對于國內(nèi)半導體企業(yè)來說，抓住這些先進封裝技術(shù)至關(guān)重要。

5月14日，國家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設(shè)領(lǐng)導小組第十八次會議在北京召開。會議討論了面向后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術(shù)。

對此，天風證券分析師潘暕認為，后摩爾時代來臨，本土半導體板塊迎來加速追趕黃金期，先進封裝具有潛在顛覆性，預(yù)計2025市場可達430億美元。

Yole預(yù)測先進封裝在2019年到2025年之間預(yù)期將以7%的CAGR增長，到2025年規(guī)?？蛇_430億美元。2018到2020年三年中，我國先進封裝占封測業(yè)比重分別為35%、37%和40%左右，預(yù)計到2022年后先進封裝的產(chǎn)品占比將超過45%。

另外，和chiplet一樣，系統(tǒng)級封裝（SiP）也具備研發(fā)周期短、節(jié)省空間的優(yōu)勢。

《科創(chuàng)板日報》梳理相關(guān)公司：

國內(nèi)已在先進封裝領(lǐng)域有長足發(fā)展的企業(yè)包括長電科技、通富微電、晶方科技、華天科技等。

其中，通富微電深度綁定AMD，通富超威蘇州和通富超威檳城兩個子公司先進封裝產(chǎn)品占比100%，包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等高端封裝技術(shù)；

華天科技已自主研發(fā)出達到國際先進水平的多芯片封裝（MCP）技術(shù)、多芯片堆疊（3D）封裝技術(shù)、薄型高密度集成電路技術(shù)、集成電路封裝防離層技術(shù)、16nm晶圓級凸點技術(shù)、基于C2W和TSV的聲表面濾波器封裝技術(shù)等先進封裝技術(shù)；

長電科技在先進封裝技術(shù)覆蓋度上與全球第一的日月光集團旗鼓相當，具備行業(yè)領(lǐng)先的SiP、WLCSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5/3D等高端封裝技術(shù)；

晶方科技是光學賽道TSV-CIS封測龍頭，具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力。