聚焦 | 全球芯片并購(gòu)潮：聞泰科技可能收購(gòu)英國(guó)最大芯片廠
發(fā)布人：旺材芯片
時(shí)間：2021-07-06
來(lái)源：工程師
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近日有消息稱(chēng)，安世半導(dǎo)體（Nexperia）擬以6300萬(wàn)英鎊（約合8700萬(wàn)美元）的價(jià)格收購(gòu)英國(guó)最大芯片制造商N(yùn)WF（Newport Wafer Fab），前者由中國(guó)公司聞泰科技百分之百持股。
NWF主要生產(chǎn)用于汽車(chē)電源應(yīng)用的半導(dǎo)體芯片，是英國(guó)為數(shù)不多的半導(dǎo)體芯片制造商之一，安世半導(dǎo)體將于下周一或周二宣布此次收購(gòu)。
7月3日下午，聞泰科技相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，目前暫時(shí)沒(méi)有消息可以透露，無(wú)法置評(píng)上述消息。
但接近聞泰科技人士對(duì)記者表示，“消息跑得很快?！睋Q言之，談判或已進(jìn)入尾聲。
汽車(chē)芯片供應(yīng)持續(xù)緊張
始于去年底的汽車(chē)行業(yè)芯片短缺危機(jī)，在今年二季度陡然加劇，并顯現(xiàn)為汽車(chē)銷(xiāo)售終端市場(chǎng)大面積的“缺車(chē)潮”。
據(jù)AutoForecast Solutions最新的數(shù)據(jù)顯示，由于芯片短缺的持續(xù)影響，全球汽車(chē)?yán)塾?jì)停產(chǎn)數(shù)量已達(dá)299萬(wàn)輛。芯片問(wèn)題將持續(xù)發(fā)酵，最終可能會(huì)造成全球汽車(chē)停產(chǎn)達(dá)到409萬(wàn)輛。
“高熱”不斷的下游的需求已逐漸傳導(dǎo)至上游，除了擴(kuò)產(chǎn)外，芯片廠商在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的布局也開(kāi)始變得愈發(fā)激進(jìn)。
比如，今年年初，英特爾宣布，計(jì)劃投資200億美元在美國(guó)新建兩座芯片工廠以緩解當(dāng)下緊缺的芯片產(chǎn)能問(wèn)題，提供汽車(chē)解決方案的博世集團(tuán)也新建了第二家晶圓廠，車(chē)載芯片預(yù)計(jì)今年9月可以投產(chǎn)。
5月21日，全球晶圓代工巨頭臺(tái)積電也表示要提高M(jìn)CU的產(chǎn)量，比2020年提高60％，MCU是車(chē)載芯片中的主要組成部分。
而聞泰科技對(duì)于汽車(chē)芯片的布局則始于對(duì)安世半導(dǎo)體的收購(gòu)。
2019年，聞泰科技用338億元成功收購(gòu)安世半導(dǎo)體，后者在2020年來(lái)源于汽車(chē)的收入占比為45%。而在今年6月17日，安世又宣布了相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，擬在未來(lái)12個(gè)月至15個(gè)月期間投資7億美元用于擴(kuò)建歐洲的晶圓廠、亞洲的封裝和測(cè)試工廠和全球的研發(fā)基地，其中包括支持氮化鎵(GaN)寬帶隙半導(dǎo)體和電源管理IC等領(lǐng)域的研發(fā)。
據(jù)記者了解，此前聞泰推出的硅基氮化鎵功率器件（GaN FET）今年已通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證測(cè)試并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，碳化硅二極管產(chǎn)品有望在2021年底或2022年投入量產(chǎn)。
在業(yè)內(nèi)看來(lái)，如果順利實(shí)現(xiàn)對(duì)NWF的收購(gòu)，聞泰將在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域擁有更強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)。
據(jù)公開(kāi)資料顯示，NWF主要為汽車(chē)行業(yè)生產(chǎn)用的電源應(yīng)用硅芯片，也是英國(guó)為數(shù)不多的幾家半導(dǎo)體制造商之一。但目前全球環(huán)境充滿了不確定，聞泰的這筆收購(gòu)在業(yè)內(nèi)看來(lái)并不容易完成。
半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入新一輪整合周期
擴(kuò)產(chǎn)、并購(gòu)、漲價(jià)，從產(chǎn)業(yè)背景看，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入新一輪整合周期。
上周，TI宣布將斥資9億美元收購(gòu)美光12寸晶圓廠，而更早前英偉達(dá)對(duì)ARM也伸出了橄欖枝。除此之外，全球芯片巨頭的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不斷。
以晶圓制造領(lǐng)域?yàn)槔?月22日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）在最新發(fā)布的報(bào)告中預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體廠商將在 2021 年和 2022 年分別新建 19 座和 10 座大批量半導(dǎo)體晶圓廠，這些晶圓廠的設(shè)備支出應(yīng)超過(guò) 1400 億美元。
不斷沖擊新高的半導(dǎo)體需求是巨頭加速擴(kuò)張的主要原因。
據(jù)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，在對(duì) 2021 年至 2025 年全球 IC 市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)中，在WSTS 定義的 33 個(gè)主要 IC 市場(chǎng)類(lèi)別，有 32 個(gè)預(yù)計(jì)將今年的銷(xiāo)售額有所增長(zhǎng)，其中 29 個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別預(yù)計(jì)將出現(xiàn)兩位數(shù)的顯著增長(zhǎng)，這是非常罕見(jiàn)的情況。
IC Insights預(yù)計(jì)，今年整個(gè) IC 市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求將使整個(gè) IC 市場(chǎng)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng) 24%，并有史以來(lái)首次突破 5000 億美元。
具體來(lái)看，2021 年中，IC生產(chǎn)預(yù)計(jì)恢復(fù)正常水平，但疫情導(dǎo)致的芯片需求激增意味著用于智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、電視、汽車(chē)和其他終端應(yīng)用的 IC 仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，這種狀態(tài)可能持續(xù)到 2022 年。
IC Insights認(rèn)為，明年和 2023 年 IC 市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，屆時(shí)全球 IC 收入預(yù)計(jì)將首次超過(guò) 6000 億美元。在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)，移動(dòng)、數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算機(jī)服務(wù)器、汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的 5G 連接、人工智能、深度學(xué)習(xí)、虛擬現(xiàn)實(shí)和其他新興應(yīng)用的勢(shì)頭預(yù)計(jì)將激增，從而導(dǎo)致 IC 市場(chǎng)強(qiáng)勁2020-2025 年復(fù)合年增長(zhǎng)率為 10.7%。
而在國(guó)產(chǎn)替代和市場(chǎng)機(jī)會(huì)疊加下，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體投資熱潮也在持續(xù)。
“過(guò)去一年的半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資熱潮中，涌現(xiàn)出很多融資額超過(guò)5億的大項(xiàng)目，這在過(guò)去的半導(dǎo)體發(fā)展歷史上十分罕見(jiàn)。”云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥在2021第五屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)上如是表示。
據(jù)云岫資本統(tǒng)計(jì)，從去年7月1日到今年6月20日，市場(chǎng)上有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資，總?cè)谫Y金額達(dá)1536億；其中融資額超過(guò)5億的大項(xiàng)目數(shù)量是46個(gè)，數(shù)量上僅占8.6%，但總?cè)谫Y金額達(dá)992億，占據(jù)總?cè)谫Y金額的64.6%，龍頭效應(yīng)明顯。
而龍頭公司往往集中在數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)和半導(dǎo)體制造三大熱門(mén)賽道，以及設(shè)備材料、EDA/IP等領(lǐng)域。
從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，芯片產(chǎn)品的更新迭代速度十分快，一旦慢了一步，就意味著市場(chǎng)份額的流失。而芯片領(lǐng)域沒(méi)有永久的拳王，芯片巨頭們只能不停地顛覆和被顛覆，擴(kuò)張并購(gòu)再擴(kuò)張，只求不被落下。
來(lái)源：第一財(cái)經(jīng)
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