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動向 | 啟迪半導(dǎo)體或在安徽投資SiC外延片項(xiàng)目

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2021-07-25 來源:工程師 發(fā)布文章
近日,由安徽省政府和國際玻璃協(xié)會主辦的國際新材料產(chǎn)業(yè)大會在蚌埠舉辦。會上,總規(guī)模200億元的中建材(安徽)新材料產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立,蕪湖啟迪半導(dǎo)體有限公司碳化硅外延片項(xiàng)目成為該基金首批意向投資的五個(gè)項(xiàng)目之一,并簽署協(xié)議。


官網(wǎng)資料顯示,蕪湖啟迪半導(dǎo)體有限公司成立于2018年1月,由蕪湖迪芯企業(yè)合伙公司與蕪湖市建投、啟迪新材料共同發(fā)起設(shè)立,專注于第三代半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)。擁有以GaN和SiC為代表的第三代半導(dǎo)體外延生長、芯片制造、器件和模組封裝測試等四條生產(chǎn)線。
據(jù)介紹,啟迪半導(dǎo)體具備從芯片制造到IGBT模組和單管封測的專業(yè)化代工生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力,具有年產(chǎn)50000片晶圓、360萬只智能功率模塊(IPM和IGBT)、1800萬只IGBT功率單管的生產(chǎn)能力。
根據(jù)啟迪半導(dǎo)體今年4月公布的2021年第一季度經(jīng)營分析會顯示,公司所有產(chǎn)線均已進(jìn)入正式運(yùn)營狀態(tài),SiC晶圓產(chǎn)線、GaN晶圓產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)銷售;封測產(chǎn)線銷售收入超額完成,并引入首家外銷客戶;五大工藝平臺建設(shè)均按計(jì)劃完成任務(wù),其中SiC SBD平臺已完成全流程驗(yàn)證。
此外,啟迪半導(dǎo)體還與清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等著名高校建立了緊密合作關(guān)系,依靠當(dāng)?shù)卣畯?qiáng)有力的優(yōu)惠政策吸引和聚集了一批優(yōu)秀人才,技術(shù)和研發(fā)人才占比超過70%,截止至2021年1月底,該公司累計(jì)申請專利超80余項(xiàng),其中發(fā)明專利24項(xiàng)。


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