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專家:這次“缺芯”是我國自主芯片的機(jī)遇

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2021-10-13 來源:工程師 發(fā)布文章

來源:光明日報(bào);作者:侯福深


受疫情和經(jīng)貿(mào)環(huán)境等多重因素影響,自2020年起,全球芯片產(chǎn)業(yè)逐漸出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況。進(jìn)入2021年,疫情反復(fù)伴隨消費(fèi)復(fù)蘇致使全球芯片短缺危機(jī)全面爆發(fā),滿足車規(guī)級要求的汽車芯片由于利潤率和業(yè)務(wù)規(guī)模遠(yuǎn)不及消費(fèi)電子產(chǎn)品,因而在排產(chǎn)方面被芯片上下游企業(yè)排在相對靠后位置,導(dǎo)致車規(guī)級芯片供應(yīng)短缺,引發(fā)汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”危機(jī)。
汽車芯片短缺對全球汽車產(chǎn)能造成惡劣影響。2021年初以來,大眾、豐田、通用等國際知名汽車企業(yè)均因芯片短缺而大規(guī)模減產(chǎn),其中豐田計(jì)劃在2021年10月份臨時(shí)停產(chǎn)日本國內(nèi)的全部14家工廠,同期在全球范圍減產(chǎn)33萬輛汽車,約占原計(jì)劃產(chǎn)量的40%。據(jù)波士頓咨詢預(yù)測,芯片短缺將導(dǎo)致2021年全球汽車減產(chǎn)700萬輛以上,而IHS Markit也于近日將其對2021年全球輕型汽車產(chǎn)量的預(yù)測下調(diào)6.2%,即減產(chǎn)500余萬輛。
“缺芯”危機(jī)對我國汽車產(chǎn)業(yè)影響尤為深刻。我國已進(jìn)入常態(tài)化疫情防控階段,社會生產(chǎn)生活秩序得到了全面恢復(fù),但在芯片短缺等不利因素影響下,截至2021年8月,我國汽車產(chǎn)量已連續(xù)5個(gè)月出現(xiàn)環(huán)比下滑,連續(xù)4個(gè)月出現(xiàn)同比下滑,部分車型出現(xiàn)停產(chǎn)情況,嚴(yán)重制約了自主企業(yè)優(yōu)勢產(chǎn)品進(jìn)一步的向上突破和市場推廣。

此次“缺芯”危機(jī)的爆發(fā)主要由于三大原因:
一是全球汽車產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇帶來芯片需求增加。我國作為全球最大的汽車產(chǎn)銷國,年產(chǎn)銷量約占全球1/3,我國汽車產(chǎn)業(yè)的率先復(fù)蘇,對全球汽車產(chǎn)業(yè)、市場的整體復(fù)蘇發(fā)揮了帶動(dòng)效應(yīng)。截至“缺芯”危機(jī)全面爆發(fā)前,我國及歐洲等國家和地區(qū)的汽車產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇情況均好于預(yù)期,相關(guān)汽車企業(yè)面對迅速回暖的市場紛紛選擇增產(chǎn),由此導(dǎo)致了芯片需求的驟然提升。與此同時(shí),配套的芯片上下游企業(yè)普遍準(zhǔn)備不足,導(dǎo)致芯片無法及時(shí)供給。
二是“黑天鵝”事件頻發(fā)導(dǎo)致全球芯片供應(yīng)短缺東南亞特別是馬來西亞是全球芯片封裝和測試的重要地區(qū),英飛凌、恩智浦等超過50家全球主要芯片企業(yè)在馬來西亞設(shè)有工廠。進(jìn)入2021年,馬來西亞疫情持續(xù)惡化,當(dāng)?shù)囟鄠€(gè)芯片工廠出現(xiàn)群體感染,迫使該國政府采取嚴(yán)苛的封鎖措施,芯片工廠大規(guī)模停產(chǎn),對全球芯片供應(yīng)造成嚴(yán)重影響。2021年3月,日本瑞薩電子的那珂芯片工廠發(fā)生火災(zāi),致使該工廠獨(dú)有的、主要用于生產(chǎn)汽車MCU的300毫米半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線受損,進(jìn)一步壓縮了全球有限的車規(guī)級芯片產(chǎn)能。此外,美國得克薩斯州寒潮、法國意法半導(dǎo)體工廠罷工等事件的發(fā)生,進(jìn)一步加劇了全球芯片,特別是車規(guī)級芯片短缺問題。
三是國產(chǎn)芯片技術(shù)、工藝水平不足難以有效替代。我國自主車用芯片的全球市場份額不足5%,且集中于低端、低附加值領(lǐng)域,關(guān)鍵技術(shù)水平、工藝等難以支撐車規(guī)級芯片的全球全領(lǐng)域供應(yīng),難以有效化解全球“缺芯”危機(jī)。具體看,我國當(dāng)前最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)線僅具備14納米工藝,且尚不滿足車規(guī)級要求,40納米以下制程的車規(guī)級芯片均需要到國外進(jìn)行流片,芯片IP高度依賴國外。此外,我國車規(guī)級芯片在制造、封裝、測試等領(lǐng)域以及可靠性、功能安全、信息安全等方面均缺乏自主、統(tǒng)一的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和測試評價(jià)體系,且行業(yè)缺乏權(quán)威的第三方認(rèn)證平臺,芯片領(lǐng)域?qū)I(yè)人才培養(yǎng)起步較晚,導(dǎo)致國內(nèi)汽車企業(yè),特別是自主汽車企業(yè)紛紛選擇技術(shù)成熟度更高、可靠性有據(jù)可循的國外廠商進(jìn)行配套,自主車用芯片企業(yè)由此進(jìn)一步喪失發(fā)展動(dòng)力。
我國應(yīng)將此次“缺芯”危機(jī)化為自主芯片的發(fā)展機(jī)遇,在通過國際協(xié)商等手段,支持和鼓勵(lì)國際重點(diǎn)芯片供應(yīng)地區(qū)恢復(fù)生產(chǎn)的同時(shí),加快國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
首先,要大力提升國產(chǎn)芯片關(guān)鍵技術(shù)、工藝水平。突破先進(jìn)制程工藝、晶圓制造技術(shù)、光刻膠輔助材料發(fā)展瓶頸,優(yōu)先推動(dòng)國內(nèi)領(lǐng)先芯片代工企業(yè)加強(qiáng)先進(jìn)工藝研發(fā),形成40納米以下車規(guī)級芯片制程工藝能力,優(yōu)化完善現(xiàn)有芯片、半導(dǎo)體外商投資支持政策,吸引芯片領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢企業(yè)在我國合資建廠,深化技術(shù)交流,推動(dòng)我國進(jìn)一步融入國際芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
其次,要推動(dòng)建立統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)體系和第三方認(rèn)證平臺。依托科技專項(xiàng)攻關(guān)等形式,建立自主、統(tǒng)一的車規(guī)級芯片測試評價(jià)技術(shù)體系和標(biāo)準(zhǔn)體系。建設(shè)車用芯片領(lǐng)域國家級第三方認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室,為芯片測試評價(jià)提供完備的可靠性測試平臺。依托行業(yè)組織、研究機(jī)構(gòu)開展國內(nèi)外車規(guī)級芯片標(biāo)準(zhǔn)體系銜接研究,達(dá)成相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及測試評價(jià)結(jié)果的國際互認(rèn)。
同時(shí),要推動(dòng)自主整車企業(yè)優(yōu)先使用自主芯片。建立健全相關(guān)政策,鼓勵(lì)自主企業(yè)以審慎包容的態(tài)度優(yōu)先使用自主芯片,對符合相關(guān)條件的企業(yè)給予相應(yīng)財(cái)政補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠,制定與自主芯片應(yīng)用相配套的保險(xiǎn)政策,解決自主汽車企業(yè)在國產(chǎn)芯片應(yīng)用方面的后顧之憂。評估和總結(jié)前期行業(yè)規(guī)范政策實(shí)施效果,研究探索自主車規(guī)級芯片“白名單”制度。
此外,要不斷提升芯片領(lǐng)域?qū)I(yè)人才培養(yǎng)水平。鼓勵(lì)有條件、有基礎(chǔ)的高校、科研院所在設(shè)立集成電路專業(yè)的同時(shí),聯(lián)合汽車企業(yè)、芯片企業(yè)共同設(shè)置車規(guī)級芯片專業(yè)方向,構(gòu)建校企聯(lián)合培養(yǎng)能力,共同打造“芯片+汽車”的復(fù)合型人才;在集成電路領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)中設(shè)置“青年科學(xué)家”項(xiàng)目、“青年科學(xué)基金”項(xiàng)目,培育技術(shù)攻關(guān)青年后備力量。
作者:侯福深,系中國汽車工程學(xué)會副秘書長、國際汽車工程科技創(chuàng)新戰(zhàn)略研究院執(zhí)行院長


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