三星確認(rèn)速率為20Gbps/24Gbps的GDDR6已出樣，可適用于下一代顯卡

三星宣布，將開始向合作伙伴提供速率為20 Gbps（K4ZAF325BC-SC20）和24 Gbps（K4ZAF325BC-SC24）的16Gb（2GB）GDDR6內(nèi)存模塊樣品，同時(shí)也已經(jīng)出現(xiàn)在三星的產(chǎn)品目錄中。不過(guò)暫時(shí)還不能確定，這款新模塊將會(huì)在什么時(shí)候用于零售產(chǎn)品，比如下一代顯卡。

此前性能最為強(qiáng)勁的顯存應(yīng)該是GDDR6X，速率上也優(yōu)于GDDR6，英偉達(dá)也將其配置在一系列基于Ampere架構(gòu)GPU的高端消費(fèi)顯卡上。不過(guò)GDDR6X也存在一些問(wèn)題，比如發(fā)熱量較大，此次三星發(fā)布的高速率GDDR6似乎可以給GDDR6X帶來(lái)不小的沖擊。

目前AMD Radeon RX 6000系列主要使用三星的GDDR6作為顯存，速率為16 Gbps，顯存位寬為256-bit。即便是最頂級(jí)的Radeon RX 6900 XT LC，其顯存速率也只是18.5 Gbps。如果不是RDNA 2架構(gòu)GPU擁有Infinity Cache（無(wú)限緩存），或許難以跟上GeForce RTX 30系列的顯存帶寬，在旗艦型號(hào)上，英偉達(dá)采用了384-bit/19.5 Gbps的配置。傳聞?dòng)ミ_(dá)還會(huì)為即將到來(lái)的GeForce RTX 3090 Ti配備美光的新款2GB模塊，速率達(dá)到了21 Gbps。

此次三星推出的新模塊，可適用于下一代顯卡，可以預(yù)期AMD基于RDNA 3架構(gòu)的GPU將會(huì)采用該模塊。根據(jù)三星的資料，速率為20Gbps/24Gbps的GDDR6模塊為“180FGBA”封裝，與現(xiàn)在一些AMD Radeon RX 6000系列顯卡所用的顯存是一樣的，比如Radeon RX 6900 XT。由于良好的兼容性，傳言已在準(zhǔn)備中的AMD Radeon RX 6000S系列也會(huì)采用。

顯卡并不是唯一需要高速率GDDR6的設(shè)備，部分對(duì)內(nèi)存帶寬要求高的地方也可能會(huì)用到，例如一些網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。因此，第一個(gè)采用新GDDR6模塊的產(chǎn)品不一定是顯卡。