封測，中國十中占九

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封測是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
封裝過程為：
來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應(yīng)引腳，并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護。
塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢、測試、和包裝、等工序，最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
芯片的生產(chǎn)流程主要分為三部分，設(shè)計-制造-封測，比如國內(nèi)華為只設(shè)計芯片，中芯國際只參與制造，而長電科技等只參與封測。

2021年第三季度全球封測業(yè)前十，中國占九

從Top10的排名來看，僅有安靠一家是美國企業(yè)，其它的全是中國企業(yè)（含臺灣?。?。
這9家企業(yè)中，3家是中國大陸企業(yè)，分別是排第3、6、7名的江蘇長電、通富微電、天水華天。還有6家是臺灣企業(yè)，分別是第1、4、5、8、9、10名。
眾所周知，在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的設(shè)計、制造、封測環(huán)節(jié)中，封測產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)成熟度最高、能最早實現(xiàn)突破的領(lǐng)域。而近半年來，半導(dǎo)體行業(yè)缺貨嚴重，上游晶圓代工及IDM廠等產(chǎn)能急缺，全球封測業(yè)者亦相繼提高資本支出水位并擴建廠房與設(shè)備，以應(yīng)對不斷增長的需求。大陸封測廠商在面對如此緊張的供需環(huán)境下依然相繼交出亮眼的成績單。

這9家中國企業(yè)合計拿下了81%左右的份額，堪稱真正壟斷了市場份額，擁有著真正的掌握權(quán)。而中國大陸企業(yè)合計也拿下了27%左右的份額，超過了全球的四分之一。而從增長率來看，中國大陸的三大企業(yè)這次表現(xiàn)非常不俗，江蘇長電增長27.5%，而通富微信、天水華天分別增長59.8%、57.6%，在Top10中是增長最快的兩家企業(yè)了。
來源：集成電路前沿