四大需求推動(dòng) 封測(cè)廠迎春燕

封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國(guó)臺(tái)灣的封測(cè)廠明年鎖定先進(jìn)封測(cè)、AI、HPC及車用四大主要商機(jī)，推升營(yíng)運(yùn)可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度漸明帶動(dòng)，封測(cè)股近期全面轉(zhuǎn)強(qiáng)，14日二大封測(cè)指標(biāo)股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺(tái)星科及欣銓股價(jià)同創(chuàng)歷史新高。封測(cè)股在明年?duì)I運(yùn)不看淡之下，股價(jià)率先強(qiáng)勢(shì)表態(tài)。

時(shí)序接近2024年，市場(chǎng)普遍預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見(jiàn)到強(qiáng)勁復(fù)蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢(shì)明確，在市況及營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不致更壞之下，近期封測(cè)股吸引市場(chǎng)資金提前布局。

封測(cè)二大指標(biāo)股日月光及力成，市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)均在前景相當(dāng)看好的先進(jìn)封裝技術(shù)。其中，日月光在小芯片（Chiplets）整合成未來(lái)主流趨勢(shì)下，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)便是透過(guò)2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)異質(zhì)整合，長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)深受法人看好；而力成先前也宣布將結(jié)盟晶圓廠，在明年第四季提供先進(jìn)封裝方案，讓客戶在CoWoS外新增選擇，也是市場(chǎng)看好重點(diǎn)。

京元電今年因接獲AI相關(guān)的測(cè)試訂單，營(yíng)運(yùn)成績(jī)于封測(cè)廠中算是相對(duì)穩(wěn)健，明年在AI營(yíng)運(yùn)占比及毛利率均可望同時(shí)拉高帶動(dòng)下將持續(xù)受惠；欣銓則是近年布局車用芯片，出現(xiàn)斬獲貢獻(xiàn)受到市場(chǎng)關(guān)注。

硅格今年來(lái)攜手轉(zhuǎn)投資的臺(tái)星科，跨入CPO（光學(xué)共封裝）領(lǐng)域，該公司先前表示，目前營(yíng)運(yùn)除AI、HPC、車電外，也已搶先進(jìn)入CPO領(lǐng)域，主要是臺(tái)星科負(fù)責(zé)封裝，硅格進(jìn)行測(cè)試，以達(dá)集團(tuán)合作綜效。硅格目前在CPO領(lǐng)域，已有兩家海外客戶，明年硅格及臺(tái)星科在CPO的布局效益也將逐步擴(kuò)大。

近一個(gè)多月以來(lái)，封測(cè)股明顯獲得市場(chǎng)資金青睞，股價(jià)已走出一波漲勢(shì)，14日更在臺(tái)股大漲激勵(lì)下，出現(xiàn)許久未見(jiàn)的族群全面強(qiáng)勁上攻表現(xiàn)；其中，產(chǎn)業(yè)龍頭及指標(biāo)股日月光投控寫今年股價(jià)新高，而力成不僅以漲停板收市，股價(jià)更創(chuàng)下16年來(lái)新高。

此外，京元電、臺(tái)星科及欣銓，昨日股價(jià)表現(xiàn)更是同步創(chuàng)下掛牌以來(lái)的歷史新高，另外，硅格、頎邦也是波段新高表現(xiàn)，整體封測(cè)股價(jià)表現(xiàn)相當(dāng)強(qiáng)勁。