半導(dǎo)體市場下行！傳三星砍晶圓代工投資

來源：CINNO 

半導(dǎo)體市況下行，繼晶圓代工龍頭臺積電宣布今年資本支出將低于去年后，《韓國經(jīng)濟日報》報導(dǎo)，原本有意維持高檔資本支出的韓國科技巨頭三星電子，也傳出可能縮減晶圓代工投資，凸顯芯片需求低迷。

三星在去年6月底宣布3納米量產(chǎn)，公司宣稱進度良好，卻對良率議題三緘其口；臺積電則于去年12月底開始3納米量產(chǎn)，3納米家族包含N3、N3E、N3P與N3X等。臺積電日前于法說會上指出，盡管庫存調(diào)整仍在持續(xù)，但觀察到N3和N3E皆有許多客戶參與，量產(chǎn)第一年和第二年的產(chǎn)品設(shè)計定案數(shù)量將是5納米的兩倍以上。

《韓國經(jīng)濟日報》引述產(chǎn)業(yè)人士指出，三星今年晶圓代工投資支出可能低于去年，估計約與2020年及2021年的12兆韓元（約人民幣653億元）差不多?；ㄆ旒瘓F全球市場公司近來也認為，三星藉由削減投資，調(diào)整芯片供應(yīng)策略的可能性日益升高，因為記憶芯片價格下滑速度快于預(yù)期，導(dǎo)致利潤低于損益平衡點，三星主管去年底一度宣稱，將維持生產(chǎn)計劃不變，并增進芯片制造技術(shù)，以撐過庫存增加及需求放緩的時期。但產(chǎn)業(yè)觀察家說，隨著分析師預(yù)期芯片市場放緩程度將大于預(yù)期，三星可能跟進對手腳步，減少資本支出。

一位業(yè)界人士說，三星在維持中長期擴大投資的立場不變之際，將靈活調(diào)整近期的投資規(guī)模，以因應(yīng)芯片需求放緩。

臺積電已于上周法說會揭露今年資本支出，將自去年歷史新高363億美元下滑，估計約為320億美元至360億美元，平均值約年減6.3%，低標則年減11.8%，略低于市場預(yù)期，中斷2018年來每年調(diào)高資本支出的紀錄，以因應(yīng)需求放緩。

臺積電也暗示本季營收可能出現(xiàn)四年來首見下滑，但主管預(yù)測服務(wù)器芯片需求將在下半年復(fù)甦，帶動全年業(yè)績稍微成長。

三星去年11月表示，晶圓代工事業(yè)的策略將是「設(shè)備優(yōu)先」，也就是不管市況如何，都先興建無塵室，之后再依需求安裝晶圓生產(chǎn)設(shè)備，以快速回應(yīng)客戶需求。

三星本月初表示，初估去年第4季營業(yè)利益年減69%至4.3兆韓元，為八年新低，上季營收則年減8.6%至70兆韓元。