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首款7nm叫板英偉達(dá)4nm?國產(chǎn)GPU黑馬聯(lián)合創(chuàng)始人離職!

發(fā)布人:傳感器技術(shù) 時(shí)間:2023-03-28 來源:工程師 發(fā)布文章
國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)再傳一起重磅人事動(dòng)蕩!據(jù)觀察者網(wǎng)報(bào)道,國內(nèi)GPU黑馬壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、圖形GPU產(chǎn)品線總經(jīng)理焦國方已經(jīng)離職,且離職原因尚不明確。

01.25年經(jīng)驗(yàn)GPU大佬,手握50+專利官網(wǎng)顯示,壁仞科技創(chuàng)立于2019年,主要研發(fā)通用GPU(GPGPU),用于人工智能訓(xùn)練和推理等領(lǐng)域。此次被傳離職的焦國方正是壁仞科技中的技術(shù)大拿之一。就在2021年,壁仞科技宣布啟動(dòng)圖形GPU新產(chǎn)品線研發(fā)的同時(shí),還宣布了壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人焦國方將擔(dān)任圖形GPU產(chǎn)品線總經(jīng)理。圖片壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、圖形GPU產(chǎn)品線總經(jīng)理焦國方對(duì)于壁仞進(jìn)入圖形處理領(lǐng)域,焦國方曾公開表示:“相較于人工智能市場(chǎng),圖形GPU市場(chǎng)的集成度更高,壁仞科技憑借更貼近中國市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)和國際化的技術(shù)實(shí)力,針對(duì)本土及新興應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行深度優(yōu)化。”查找其過往履歷顯示,焦國方擁有25年以上的GPU產(chǎn)品架構(gòu)和研發(fā)經(jīng)驗(yàn),曾在高通任職11年,并作為GPU團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人,自研開發(fā)了5代經(jīng)典的高通Adreno移動(dòng)GPU架構(gòu)。據(jù)悉,焦國方在高通公司任職期間,作為發(fā)明人參與研發(fā)的專利數(shù)量超過50件,且100%為發(fā)明專利。焦國方參與發(fā)明的這些專利主要聚焦于圖形處理單元、著色器、編譯器、算數(shù)邏輯單元、緩沖器、多媒體處理器等專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域。此外,焦國方與魏建、畢寧、吳建維共同發(fā)明的專利“圖形描繪之多階鑲嵌”(公開號(hào):TW201001329A)被同行的專利引用次數(shù)高達(dá)20次。這件專利2008年提交申請(qǐng),直到2019年還有其他公司的專利引用它。除了在高通的經(jīng)歷以外,焦國方還曾擔(dān)任過華為Futurewei部門GPU技術(shù)首席科學(xué)家,負(fù)責(zé)過華為鴻蒙OS圖形圖像處理和UI系統(tǒng)框架。業(yè)內(nèi)的爆料顯示,焦國方此次離職可能主要是由于其與壁仞科技創(chuàng)始人兼CEO張文之間對(duì)于公司發(fā)展方向與控制權(quán)上的矛盾。據(jù)悉,壁仞科技創(chuàng)始人兼CEO張文最開始卻是一個(gè)沒有行業(yè)背景的GPU領(lǐng)域的“門外漢”。在最初尋找投資人期間,張文事后還跟早期投資人說,“當(dāng)時(shí)在大芯片賽道里,我是唯一一個(gè)不懂技術(shù)的創(chuàng)始人,而且當(dāng)時(shí)連一個(gè)做GPU的大拿都不認(rèn)識(shí)。我當(dāng)年要是你們,不敢投張文?!?/span>盡管不懂技術(shù),但張文擁有哈佛大學(xué)法學(xué)博士履歷,管理經(jīng)驗(yàn)豐富,曾在聯(lián)合國和華爾街工作多年,先后成為高級(jí)律師和私募基金總經(jīng)理;2018 年-2019 年,張文曾任職于商湯科技并擔(dān)任總裁。二者之間的矛盾點(diǎn)在于,由于焦國方是技術(shù)出身,希望在公司產(chǎn)品研發(fā)方向上占據(jù)更多話語權(quán),并希望進(jìn)入圖形GPU領(lǐng)域,雖然目前這個(gè)市場(chǎng)主要由英偉達(dá)主導(dǎo),但相對(duì)于GPGPU有著更多的消費(fèi)者需求和應(yīng)用場(chǎng)景。但張文對(duì)于焦國方希望將壁仞科技帶入圖形GPU領(lǐng)域做法持反對(duì)態(tài)度,并限制對(duì)圖形GPU研發(fā)投入資源,導(dǎo)致焦國方被架空去年業(yè)內(nèi)就曾爆出消息稱,焦國方希望獲得投資人支持逼宮張文,以進(jìn)一步推動(dòng)其進(jìn)入圖形GPU市場(chǎng)的計(jì)劃,但最終被張文挫敗。或許正是因?yàn)槿绱?,在壁仞科技宣布啟?dòng)圖形GPU新產(chǎn)品線后不久,焦國方最終選擇了離職。而目前壁仞科技官網(wǎng)也已經(jīng)刪除了當(dāng)初宣布啟動(dòng)圖形GPU新產(chǎn)品線的新聞稿。02.立志做“中國英偉達(dá)”:用7nm叫板4nm一直以來,國內(nèi)GPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展都是資本市場(chǎng)關(guān)注的重點(diǎn),而壁仞科技的融資速度和金額,以及聚集的業(yè)界技術(shù)大拿更是吸引了外界的目光。融資方面,壁仞科技吸引了啟明創(chuàng)投、IDG資本、高瓴創(chuàng)投、高榕資本等40多家機(jī)構(gòu)的青睞,融資累計(jì)金額超過50億元,估值超過100億元。團(tuán)隊(duì)方面,壁仞科技還聚集了一眾業(yè)界技術(shù)大拿,包括原AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理、現(xiàn)任壁仞聯(lián)席CEO李新榮,原阿里云AI &GPU負(fù)責(zé)人、英偉達(dá)GPU架構(gòu)師、現(xiàn)任壁仞產(chǎn)品市場(chǎng)負(fù)責(zé)人徐凌杰,原IBM/Oracle(甲骨文)銷售主管、現(xiàn)任公司市場(chǎng)銷售高級(jí)副總裁肖冰,原愛立信中國高管、現(xiàn)任壁仞戰(zhàn)略客戶副總裁魏明等,均向張文匯報(bào)。在其技術(shù)研發(fā)部,已形成硬件架構(gòu)、軟件生態(tài)&研究院、SoC&工程管理三個(gè)板塊。除了焦國方以外,還包括原華為海思GPU首席架構(gòu)師、英偉達(dá)GPU資深架構(gòu)師洪洲,原英特爾軟件研發(fā)負(fù)責(zé)人、AMD軟件工程負(fù)責(zé)人梁剛,原AMD GPU芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人陳文中,原英偉達(dá)中國研發(fā)中心總經(jīng)理、臺(tái)積電設(shè)計(jì)與技術(shù)平臺(tái)負(fù)責(zé)人楊超源,原AMD GPU SoC負(fù)責(zé)人張凌嵐等高管向張文及李新榮匯報(bào)。可以看到,技術(shù)研發(fā)線的核心高管中有四位都來自AMD公司,還有4位來自英偉達(dá),其他核心高管也都來自高通、英特爾等國際芯片大廠。就在去年8月,壁仞科技正式發(fā)布首款基于臺(tái)積電7nm工藝制造的通用GPU芯片BR100,16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上。該芯片創(chuàng)下了全球算力紀(jì)錄,單芯片峰值算力達(dá)到了PFLOPS級(jí)別。據(jù)悉,BR100在性能上能夠媲美英偉達(dá)在2022年發(fā)布的4nm芯片H100,在與后者2020年發(fā)布的7nm 芯片A100相比時(shí),BR100能實(shí)現(xiàn)三倍的性能提升。后來,BR100系列還作為國內(nèi)芯片代表,登上了芯片行業(yè)頂級(jí)盛會(huì)HOT CHIPS,與英偉達(dá)、AMD、英特爾三大國際巨頭同場(chǎng)競(jìng)技。圖片為了便于對(duì)比,這里也給大家展示下相關(guān)參數(shù):BR100擁有1074mm2芯片面積,其集成的晶體管數(shù)量高達(dá)770億;而英偉達(dá)7nm A100的芯片面積為828mm2,晶體管數(shù)量為532億;英偉達(dá)4nm H100芯片的面積為814mm2,晶體管數(shù)量為800億。圖片為什么利用相對(duì)落后的工藝,卻能獲得比英偉達(dá)更先進(jìn)的芯片性能?壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲表示:“完全自主的原創(chuàng)架構(gòu)、先進(jìn)的封裝技術(shù)、超大的芯片規(guī)模和豐富的片上緩存讓我們有了這樣的底氣”。洪洲指出,在架構(gòu)上,以通用計(jì)算核的設(shè)計(jì)為中心,以強(qiáng)大的張量計(jì)算引擎來加速計(jì)算,采用自研的指令集更高效的實(shí)現(xiàn)各功能運(yùn)行。自研的GPGPU架構(gòu)及指令集搭配多級(jí)存儲(chǔ)架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)大模型訓(xùn)練下的數(shù)據(jù)重用。而基于NoC的通訊架構(gòu),則可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)多播功能,可以大大減少對(duì)片外帶寬的需求,并大幅降低功耗。在先進(jìn)封裝上,則是采用了Chiplet(芯粒技術(shù))和2.5D CoWoS先進(jìn)封裝這類新技術(shù),主要原因是希望實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)芯片的性能和成本關(guān)系,能夠繼續(xù)維持摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。03.ChatGPT熱潮下,國產(chǎn)GPU走向何方?截至發(fā)稿,壁仞科技目前還沒有對(duì)外公布高管離職的相關(guān)情況。但借由此次爆料所聯(lián)想到的,是當(dāng)前國產(chǎn)GPU企業(yè)所處的大環(huán)境背景。要知道,今年以來,以ChatGPT為首的大語言模型突然在網(wǎng)上爆紅,引起了人們對(duì)于AI的極度追求。由于ChatGPT需要龐大的算力支持,因此能夠支持大模型持續(xù)迭代升級(jí)的GPU等硬件賽道開始受到關(guān)注。正好在上周,GPU龍頭英偉達(dá)舉辦了2023春季GTC大會(huì),英偉達(dá)CEO黃仁勛圍繞AI、量子計(jì)算、芯片等前沿科技,發(fā)布了一系列前沿技術(shù)和產(chǎn)品,包括:四款A(yù)I推理芯片、三個(gè)大模型云服務(wù)、超級(jí)計(jì)算機(jī),以及針對(duì)場(chǎng)景優(yōu)化的應(yīng)用100個(gè)、更新功能的工業(yè)元宇宙Omniverse。其中最重磅的,就是針對(duì)ChatGPT打造的、提速10倍的H100 NVL芯片。大語言模型的訓(xùn)練需要大量的計(jì)算卡,這是英偉達(dá)的優(yōu)勢(shì)所在。據(jù)悉,H100 NVL由2張H100計(jì)算卡通過PCIe橋接在一起,相比較單張H100計(jì)算卡,這套系統(tǒng)可以提供188GB的HBM 3顯存。而目前ChatGPT所采用的訓(xùn)練計(jì)算機(jī)搭載的是英偉達(dá)HGX A100,而如果說使用H100 NVL計(jì)算卡的話,基于四對(duì)H100以及雙NVLINK的服務(wù)器可以讓處理與計(jì)算速度提升10倍,從而讓大語言模型的處理效率大幅提升,進(jìn)而降低使用成本。甚至通過軟硬件的優(yōu)化,大語言模型的建模與訓(xùn)練速度最高可以提升30倍。H100 NVL芯片一經(jīng)推出,瞬間讓國內(nèi)一眾GPU玩家沉默不已。在當(dāng)前全球半導(dǎo)體處于下行周期之時(shí),ChatGPT以摧枯拉朽之勢(shì),迅速拉升高算力GPU需求,在這樣的關(guān)鍵時(shí)刻,手握GPU算力技術(shù)的英偉達(dá)自然是最大的贏家。但要強(qiáng)調(diào)的是,ChatGPT所需要的高端GPU產(chǎn)品也是國內(nèi)迫切需要的。就在去年10月,美國突然打出一記“組合拳”,宣稱要讓英偉達(dá)和AMD將在中國暫停銷售高端GPU,其中正好包括了英偉達(dá)的A100和H100芯片以及包含這些技術(shù)的DGX系統(tǒng)和合作伙伴系統(tǒng)制造商使用的HGX平臺(tái);AMD也收到了美國當(dāng)局的指示,要求停止向中國和俄羅斯銷售其頂級(jí)GPU芯片MI250。這些芯片正是針對(duì)AI高速運(yùn)算、HPC及數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景而研發(fā)的。圖片

雖說事件出現(xiàn)了一絲轉(zhuǎn)機(jī),英偉達(dá)稱已獲得美國政府批準(zhǔn)豁免,可以在明年3月前進(jìn)行出口以支持A100的美國客戶;允許在明年9月1日前通過其香港辦事機(jī)構(gòu)履行A100和H100訂單和物流。但盡管如此,新的GPU斷供風(fēng)波無疑也讓國產(chǎn)半導(dǎo)體體會(huì)到“無芯之痛”,再次吹響了加速國產(chǎn)替代的號(hào)角

隨著ChatGPT逐漸出圈,百度等“大廠”都宣稱在進(jìn)行相關(guān)研究。針對(duì)ChatGPT能否國產(chǎn)化,有產(chǎn)業(yè)鏈人士表示,在目前高端GPU產(chǎn)品遭禁的情況下,仍需等待國產(chǎn)GPU突圍。

雖然說在歷史技術(shù)積淀、市場(chǎng)關(guān)系和外部環(huán)境等因素共同影響下,國產(chǎn)GPU廠商推出運(yùn)算類芯片面臨嚴(yán)峻的發(fā)展阻撓,但身處人工智能落地的巨大市場(chǎng)、擁有本土算法公司的產(chǎn)業(yè)鏈網(wǎng)絡(luò),相信國產(chǎn)GPU廠商依然擁有這次ChatGPT熱潮下的“入場(chǎng)券”。

看到業(yè)內(nèi)的一個(gè)熱議話題“圖形GPU產(chǎn)品總舵主離開,壁仞的技術(shù)路徑會(huì)走向何方?”實(shí)際上不止是壁仞科技,相信對(duì)于全體國產(chǎn)GPU廠商而言,近期都面臨著極大困境和挑戰(zhàn)。

壁仞科技在推出BR100之前,已經(jīng)成功推出了多款A(yù)I芯片。焦國方的離職是否對(duì)公司未來的GPU芯片研發(fā)產(chǎn)生影響,目前還不得而知。不過,作為一家芯片初創(chuàng)企業(yè),壁仞科技要在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭中立足,仍需繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新,才能獲得更好的發(fā)展。

來源:維科網(wǎng)電子工程


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