消息稱6月DRAM合約價繼續(xù)下滑；威剛：部分客戶需求回歸；緯創(chuàng)、英業(yè)達、宏碁5月筆電出貨量均增長…

【CFM匯總之半導體產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)】

1、消息稱6月DRAM合約價繼續(xù)下滑
2、威剛：5月營收環(huán)比增長15%，DRAM價格與需求Q3有望率先明朗
3、時創(chuàng)意“存儲芯片和固態(tài)硬盤”專利獲授權(quán)
4、三星電子明年量產(chǎn)搭載8個HBM的尖端封裝
5、通富微電：現(xiàn)已具備5nm封測技術(shù)
6、臺積電先進封測六廠正式啟用，每年可處理超一百萬片晶圓
7、英飛凌汽車級HYPERRAM? 3.0 內(nèi)存推動下一代汽車V2X應用
8、西部數(shù)據(jù)推出適用于PS 5的SN850P系列SSD

【CFM匯總之應用市場動態(tài)】

1、筆電出貨增，緯創(chuàng)、英業(yè)達5月營收齊揚
2、PC出貨回溫，宏碁5月筆電營收環(huán)比增長49%
3、英特爾第 11 代 Tiger Lake-U CPU即將停產(chǎn)
4、宏碁Chromebook報捷Q1，登泛歐市場銷售市占第一
5、Q1 AP價格降幅達20%，消息稱三星或調(diào)降折疊手機售價
6、韓媒：蘋果已調(diào)降Vision Pro銷售目標至15萬臺
7、傳三星、谷歌和高通開發(fā)MR設(shè)備，最快今年推出
9、奔馳擊敗特斯拉，率先獲美國加州自動駕駛技術(shù)批準
10、廣汽將率先搭載應用中興通訊車規(guī)級5G模組

【CFM匯總之半導體產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)】

1、消息稱6月DRAM合約價繼續(xù)下滑

據(jù)臺媒報道，熟悉產(chǎn)業(yè)人士稱，由于存儲器處于價格下滑的跌勢，近期不少客戶的合約價轉(zhuǎn)為單月議價，以5月DRAM合約價為例，平均跌幅約3%。服務器方面，由于此前業(yè)界對服務器DRAM成長期待過高，目前終端客戶庫存水位仍待去化，單月跌價幅度超過5%，標準型PC DRAM也處于買賣雙方價格拉扯階段，雖然買方也認為現(xiàn)階段已落于價格低點，但仍持續(xù)向供應商施壓，導致價格呈現(xiàn)小幅衰退，至于消費性DRAM的跌幅縮減，單月跌幅為低個位數(shù)，由此可推斷巨大庫存導致原廠處于議價弱勢。

盡管OEM客戶第2季庫存水位已有下降，但整體需求不佳，2023年合約價調(diào)漲的難度將非常高，據(jù)了解，6月DRAM合約價還要繼續(xù)下滑，原廠在敲定合約價后，產(chǎn)業(yè)底部信號可望逐漸明朗，預期最低點將落在第3季，雖然下半年終端需求依然未知，但現(xiàn)貨價經(jīng)過區(qū)間調(diào)整之后，第3季將可望逐步回升。

2、威剛：5月營收環(huán)比增長15%，DRAM價格與需求Q3有望率先明朗

受惠DRAM現(xiàn)貨價逐步落底，客戶需求陸續(xù)回溫，威剛5月單月營收月增15.28%至24.54億元（新臺幣，下同），累計今年前五月營收117.92億元。威剛預期，只要全球經(jīng)濟環(huán)境不再惡化，DRAM價格與需求可望在第三季率先明朗。

分析5月營收結(jié)構(gòu)，DRAM占整體營收比重為43.56%，SSD產(chǎn)品貢獻30.94%，閃存卡、U盤與其他產(chǎn)品占比25.5%。今年前5月，DRAM產(chǎn)品占比44.46%，SSD為31.92%，閃存卡、U盤與其他產(chǎn)品23.62%。

威剛表示，看好存儲原廠減產(chǎn)計劃已開始舒緩上游庫存壓力，近期也見部分客戶需求回歸，公司將因應市況調(diào)節(jié)庫存水位，為下半年需求回升提前準備。

威剛指出，近期DRAM現(xiàn)貨價低點已出現(xiàn)，未來價格再下探空間相當有限，公司5月DRAM出貨量也較4月升溫，預估第三季DRAM合約價將跟隨現(xiàn)貨價腳步落底，整體DRAM市況可望由谷底回升。

此外，公司認為在NAND Flash方面，原廠面臨庫存壓力將加速NAND Flash落底，研判不僅下半年合約價跌幅將大幅收斂，在今年第4季之前就有機會看見價格筑底完成。

3、時創(chuàng)意“存儲芯片和固態(tài)硬盤”專利獲授權(quán)

國知局消息顯示，深圳市時創(chuàng)意電子有限公司“存儲芯片和固態(tài)硬盤”專利獲授權(quán)，授權(quán)公告日為6月6日，授權(quán)公告號為CN219144174U。

據(jù)該專利摘要顯示，本申請公開了一種存儲芯片和固態(tài)硬盤，存儲芯片的基板劃分為晶圓封裝區(qū)和焊盤封裝區(qū)，晶圓封裝區(qū)包括第一晶圓封裝區(qū)和第二晶圓封裝區(qū)，焊盤封裝區(qū)包括所述第一焊盤封裝區(qū)、第二焊盤封裝區(qū)、第三焊盤封裝區(qū)和第四焊盤封裝區(qū)，分別設(shè)置在第一晶圓封裝區(qū)的兩側(cè)和第二晶圓封裝區(qū)的兩側(cè)；第一晶圓封裝區(qū)內(nèi)的第一晶圓分別通過鍵合走線連接至第一焊盤封裝區(qū)和第二焊盤封裝區(qū)的焊盤；第二晶圓封裝區(qū)內(nèi)的第二晶圓分別通過鍵合走線連接至第三焊盤封裝區(qū)和第四焊盤封裝區(qū)的焊盤。

據(jù)悉，本申請將基板兩側(cè)的焊盤分散至四個焊盤封裝區(qū)，從而減少基板邊緣的焊盤的數(shù)量，降低基板邊緣的焊盤密度，從而降低基板的設(shè)計難度。

4、三星電子明年量產(chǎn)搭載8個HBM的尖端封裝

據(jù)韓媒報道，三星電子已經(jīng)完成了“I Cube 8”的開發(fā)，這是一種可以集成多達8個高帶寬存儲器 (HBM) 的封裝，并將于明年開始量產(chǎn)。

三星電子集團負責人金鐘國在8日舉行的半導體技術(shù)研討會上表示，“未來半導體技術(shù)的競爭力將在于一個封裝中可以集成多少邏輯和存儲器。” 三星電子計劃年內(nèi)完成8個HBM的基礎(chǔ)封裝技術(shù)性能測試。

HBM是一種通過堆疊DRAM顯著提高數(shù)據(jù)處理速度的存儲器。由于堆疊水平高，它被認為是下一代封裝技術(shù)，被歸類為以人工智能（AI）、5G、云和數(shù)據(jù)中心應用為代表的高性能計算（HPC）的必需品。

隨著以ChatGPT和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心為代表的生成AI需求的擴大，對大容量、運算速度快的內(nèi)存需求也越來越大。2021 年，三星電子開發(fā)并量產(chǎn)了“I Cube 4”，它在一個封裝中集成了四個HBM。繼此次完成8個封裝的開發(fā)后，三星計劃通過推進搭載12個和16個HBM的封裝技術(shù)的開發(fā)，引領(lǐng)先進封裝市場。

5、通富微電：現(xiàn)已具備5nm封測技術(shù)

通富微電在互動平臺表示，公司憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進技術(shù)優(yōu)勢，不斷強化與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作，鞏固和擴大先進產(chǎn)品市占率。公司與AMD密切合作，是AMD的重要封測代工廠。公司將持續(xù)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，現(xiàn)已具備5nm封測技術(shù)。

6、臺積電先進封測六廠正式啟用，每年可處理超一百萬片晶圓

臺積電宣布其先進封測六廠正式啟用，這是臺積電首座整合前、后段制程和測試的All-in-one自動化先進封測廠。臺積電稱，這將為TSMC-SoIC工藝量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。臺積電指出，該廠無塵室面積大于臺積電其他所有封裝廠的無塵室面積之和，預計每年可處理超過一百萬片晶圓 ，每年測試服務時長將超過1000萬小時。

7、英飛凌汽車級HYPERRAM? 3.0 內(nèi)存推動下一代汽車V2X應用

英飛凌科技與Autotalks宣布，兩家公司正在合作為下一代 V2X（車聯(lián)網(wǎng)通信）應用提供解決方案。在此次合作中，英飛凌提供其汽車級 HYPERRAM? 3.0 內(nèi)存，以支持 Autotalks 的 TEKTON3 和 SECTON3 V2X 參考設(shè)計。

TEKTON3是一款完全集成的 V2X 片上系統(tǒng) (SoC)，專為通過連接驅(qū)動動作而設(shè)計。V2X 使車輛能夠相互通信并與環(huán)境通信，最終提高道路安全性。并發(fā)雙無線電和完整的 V2X 軟件實施通常需要外部存儲器來管理調(diào)制解調(diào)器和應用程序要求。HYPERRAM 是滿足外部存儲器成本、密度和性能要求的首選存儲器。

憑借 HYPERRAM 3.0，英飛凌擴展了其 HYPERRAM 系列的吞吐量，通過 x16 HYPERBUS 接口實現(xiàn)了 800 MBps（每秒兆字節(jié)）。HYPERRAM 3.0 設(shè)備符合汽車標準，是補充 TEKTON3 處理需求的理想擴展內(nèi)存解決方案。

8、西部數(shù)據(jù)推出適用于PS 5的SN850P系列SSD

西部數(shù)據(jù)推出適用于PlayStation 5游戲機的WD Black SN850P M.2 NVMe Gen 4 SSD，這是一款官方授權(quán)的PlayStation 5配件。

SN850P系列SSD配備了出廠安裝的散熱器，并經(jīng)過了廣泛的游戲機兼容性測試。提供1TB、2TB、4TB三種容量選擇，順序讀取速度最高可達7.3 GB/s ，順序?qū)懭胨俣确矫妫?TB 版本可達6.3 GB/s，2TB 和 4TB最高可達6.6 GB/s。寫入耐久性分別為 600 TBW、1,200 TBW 和 2,400 TBW。

【CFM匯總之應用市場動態(tài)】

1、筆電出貨增，緯創(chuàng)、英業(yè)達5月營收雙雙上揚

受惠于筆電出貨回溫，電子代工廠商緯創(chuàng)、英業(yè)達5月營收均較上月成長，英業(yè)達更有年增表現(xiàn)，兩家均預估第二季筆電出貨將較上季增加，而第三季有望持續(xù)成長。

緯創(chuàng)5月營收633.28億元（新臺幣，下同），月增1.94%、年減14.81%；累計今年前5月營收3374.54億元，年減8.58%。在5月出貨方面，筆電出貨150萬臺，月增7.1%、年減21%；桌上型電腦出貨80萬臺，月增14.3%、年增14.3%；顯示器出貨85萬臺，月增6.3%、年減43.3%。

緯創(chuàng)預期，第二季筆電、PC出貨將會較上季有雙位數(shù)成長，顯示器出貨則持平；全年來看，今年筆電出貨量預估將逐季增加，但全年較去年下滑5%-10%，上、下半年出貨比重呈現(xiàn)45%、55%的比例；另外，看好生成式AI將帶動服務器需求，AI服務器有助于GPU相關(guān)業(yè)務成長，預計出貨將逐季成長。

英業(yè)達5月合并營收460.61億元，月增24.93%、年增16.58%；累計今年前5月合并營收2031.14億元，年減4.4%。在5月出貨方面，筆電出貨180萬臺，月增28.6%、年增5.88%，英業(yè)達預估，第二季筆電出貨將較上季略為成長，而第三季將有低雙位數(shù)成長。

英業(yè)達指出，由于英特爾Raptor Lake CPU有所延后，因此筆電有部分訂單延后至第三季出貨，但仍預期第二季筆電出貨較上一季小幅增長；服務器方面，預期第二季出貨有望高個位數(shù)季成長，第三季有機會更佳，全年出貨預計個位數(shù)成長幅度。

2、PC出貨回溫，宏碁5月筆電營收環(huán)比增長49%

電腦品牌廠商宏碁5月營收180.84 億元（新臺幣，下同），月增30.8%，年減18.46%，5月非電腦及顯示器營收占29.9%；累計前五月營收為843.73 億元，年減29.56%，非電腦及顯示器事業(yè)營收占30.5%。

宏碁表示，電腦業(yè)務已經(jīng)過轉(zhuǎn)折點并逐步提升，隨著訂單開始涌入，宏碁與供應鏈積極配合迎接返校旺季。筆電5月營收月增49.1%，桌電營收月增13.5%，顯示營收月增20%，電競產(chǎn)品營收月增20.4%，Chromebook 營收月增112.2%，商用產(chǎn)品營收月增15.6%。

3、英特爾第 11 代 Tiger Lake-U CPU即將停產(chǎn)

據(jù)外媒報道，據(jù)英特爾官方產(chǎn)品變更通知 (PCN) 系統(tǒng)顯示，英特爾正在停止生產(chǎn)其第 11 代 Tiger Lake-U CPU 系列。Team Blue 的數(shù)據(jù)庫指向最后一批（x86 Willow Cove 架構(gòu)）處理器將于 12 月 29 日發(fā)貨，最后訂單的截止日期為 2023 年 10 月。

自 2020 年推出以來，這些第 11 代酷睿單元（配備 Iris Xe iGPU）已成為筆記本電腦、移動設(shè)備和小型 (SFF) 系統(tǒng)的一部分。早在今年4月英特爾就開始停產(chǎn)更強大的變體 (一些 Tiger Lake-H 型號和整個 Tiger Lake-B 系列）。

Tiger Lake 是 10 nm++ SuperFin 產(chǎn)品的早期示例，隨著產(chǎn)量的提高，高性能游戲筆記本電腦 CPU（上述 H 和 B 型號）以及基本的低功耗 U 系列問世。英特爾還將 Tiger Lake-H35 型號添加到停產(chǎn)列表中（共計 42種型號），以及三款 500 系列芯片組，旨在適應其嵌入式第 11 代處理器系列：RM590E、HM570E 和 QM580E。市場上仍然存在大量基于 Tiger Lake 的庫存，但英特爾非常熱衷于清理過剩的庫存——有利于為其第 12 代和第 13 代產(chǎn)品系列讓路。

4、宏碁Chromebook報捷Q1，登泛歐市場銷售市占第一

宏碁表示，旗下Chromebook產(chǎn)品于消費市場表現(xiàn)亮眼，繼今年第一季于美國市場以31%市占率奪下冠軍后，據(jù)最新市調(diào)資料顯示，宏碁泛歐Chromebook第一季以市占率32%領(lǐng)先眾品牌，成為銷售冠軍；同時，在教育市場亦以年成長率47%超越業(yè)界逾2倍（均值20%）。

5、Q1 AP價格降幅達20%，消息稱三星或調(diào)降折疊手機售價

隨著應用處理器（AP）、零組件價格逐漸回穩(wěn)，三星電子移動體驗（MX）事業(yè)部可望減輕成本壓力。

韓媒援引三星季度報告稱，2023年第1季AP價格年減幅度達20%，而三星的AP采購費也開始回到漲價前水位。具體來說，2023年第1季三星AP采購費約2.64兆韓元（約20億美元），與2022年第1季（約2.36兆韓元）差距已經(jīng)不大。

外界期待，隨著成本負擔減少，三星可望下調(diào)新款折疊機出廠價或維持定價策略，部分觀點認為，三星將于2023年7月底公開Galaxy Z Flip 5/Fold 5，出廠價可望比前一代低10萬韓元左右。業(yè)界相關(guān)人士指出，雖然折疊機已經(jīng)商用化4年，但普及程度并不算高，三星也認為這是折疊機的課題，因此傳言內(nèi)部正討論調(diào)降新品定價的方案。

另有觀點認為，三星須提升整體事業(yè)的收益性，因此Galaxy Z Flip 5/Fold 5價格將與前一代相同。

6、韓媒：蘋果已調(diào)降Vision Pro銷售目標至15萬臺

據(jù)韓媒報道，蘋果已調(diào)降新款混合實境（MR）設(shè)備Vision Pro的銷售目標至15萬臺，遠少于分析師預測的100多萬臺。

報道引述硅谷多家零件制造商的說法稱，蘋果在發(fā)表Vision Pro前，只訂購15萬臺。市場最早討論的銷售量為100萬臺，接著降到30萬臺，之后又在接近發(fā)表時減少至15萬臺，讓人大感意外。

報道稱，蘋果的采購訂單也并非以年銷售計算，而是這款產(chǎn)品的銷售周期。蘋果Vision Pro今年開始量產(chǎn)，將在明年上市。Vision Pro配備五顆感測器、12顆鏡頭，是蘋果自2016年發(fā)表AirPods以來，首款全新硬件設(shè)備，但因為售價高達3,499美元起，引發(fā)各界對其銷量的質(zhì)疑。

7、傳三星、谷歌和高通開發(fā)MR設(shè)備，最快今年推出

據(jù)韓媒報道，谷歌、三星、高通正在研發(fā)MR 產(chǎn)品，其中谷歌開發(fā)MR操作系統(tǒng)，三星和高通則分別負責開發(fā)MR 硬件和專用芯片，預估該產(chǎn)品最快會在今年內(nèi)發(fā)布。

三星在今年2月已向韓國智慧財產(chǎn)權(quán)局提交Galaxy Glasses商標申請。Business Korea援引業(yè)內(nèi)人士說法表示，三星MR產(chǎn)品可能會更輕薄，外觀類似眼鏡，而不是像蘋果的Vision Pro那樣的滑雪鏡。

8、比亞迪王傳福：汽車產(chǎn)業(yè)已進入淘汰賽，自身有信心獲得更多市占率

據(jù)媒體報道，比亞迪董事長王傳福表示，汽車產(chǎn)業(yè)已進入淘汰賽階段，簡單拼裝難存活，而比亞迪有信心在未來3～5年獲得更高市占率。

王傳福表示，汽車行業(yè)已進入淘汰賽階段，企業(yè)欲致勝，首先要有核心科技，有核心技術(shù)企業(yè)才能活下來，如果只是簡單拼裝，活下來的機率很小。

其次，車廠要有卓越策略，行業(yè)機遇窗口期只有3～5 年，車型、技術(shù)路線選擇很重要。另外，業(yè)者要有快速決策機制，車廠往往體量大、決策機制漫長，新能源車市場就像戰(zhàn)場，革命到后期，有些車廠會崩盤。

對于當前行業(yè)價格戰(zhàn)，王傳福表示，比亞迪的規(guī)?；⑵放?、技術(shù)等優(yōu)勢，有助于比亞迪在未來競爭中脫穎而出，比亞迪有信心在未來3～5 年獲得更高市占率。

9、奔馳擊敗特斯拉，率先獲美國加州自動駕駛技術(shù)批準

梅賽德斯-奔馳成為首個獲美國加州頒發(fā)自動駕駛車輛部署許可證的車企，該許可允許奔馳在指定高速公路上運行其自動駕駛功能。該批準授予奔馳L3級“DRIVE PILOT”系統(tǒng)，該系統(tǒng)允許駕駛員合法地將視線從方向盤上移開，但必須能夠在需要時恢復控制。加州是特斯拉最大的市場之一，占其去年全球交付量的16%。

10、廣汽將率先搭載應用中興通訊車規(guī)級5G模組

廣州汽車集團股份有限公司汽車工程研究院近日宣布5G V-Box量產(chǎn)開發(fā)項目將率先搭載應用中興通訊車規(guī)級5G模組。中興通訊將提供國內(nèi)首個基于全自研芯片平臺打造的車規(guī)級5G R16ZM9300模組，應用于廣汽研究院自主研發(fā)的車載通信終端平臺化項目，首款搭載車型預計2024年量產(chǎn)。中興通訊車規(guī)級5G R16模組ZM9300系列是基于全棧自研芯片平臺打造的5G國產(chǎn)模組產(chǎn)品。