消息稱6月DRAM合約價(jià)繼續(xù)下滑；威剛：部分客戶需求回歸；緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)、宏碁5月筆電出貨量均增長(zhǎng)…

【CFM匯總之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)】

1、消息稱6月DRAM合約價(jià)繼續(xù)下滑
2、威剛：5月營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)15%，DRAM價(jià)格與需求Q3有望率先明朗
3、時(shí)創(chuàng)意“存儲(chǔ)芯片和固態(tài)硬盤”專利獲授權(quán)
4、三星電子明年量產(chǎn)搭載8個(gè)HBM的尖端封裝
5、通富微電：現(xiàn)已具備5nm封測(cè)技術(shù)
6、臺(tái)積電先進(jìn)封測(cè)六廠正式啟用，每年可處理超一百萬片晶圓
7、英飛凌汽車級(jí)HYPERRAM? 3.0 內(nèi)存推動(dòng)下一代汽車V2X應(yīng)用
8、西部數(shù)據(jù)推出適用于PS 5的SN850P系列SSD

【CFM匯總之應(yīng)用市場(chǎng)動(dòng)態(tài)】

1、筆電出貨增，緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)5月營(yíng)收齊揚(yáng)
2、PC出貨回溫，宏碁5月筆電營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)49%
3、英特爾第 11 代 Tiger Lake-U CPU即將停產(chǎn)
4、宏碁Chromebook報(bào)捷Q1，登泛歐市場(chǎng)銷售市占第一
5、Q1 AP價(jià)格降幅達(dá)20%，消息稱三星或調(diào)降折疊手機(jī)售價(jià)
6、韓媒：蘋果已調(diào)降Vision Pro銷售目標(biāo)至15萬臺(tái)
7、傳三星、谷歌和高通開發(fā)MR設(shè)備，最快今年推出
9、奔馳擊敗特斯拉，率先獲美國(guó)加州自動(dòng)駕駛技術(shù)批準(zhǔn)
10、廣汽將率先搭載應(yīng)用中興通訊車規(guī)級(jí)5G模組

【CFM匯總之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)】

1、消息稱6月DRAM合約價(jià)繼續(xù)下滑

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，熟悉產(chǎn)業(yè)人士稱，由于存儲(chǔ)器處于價(jià)格下滑的跌勢(shì)，近期不少客戶的合約價(jià)轉(zhuǎn)為單月議價(jià)，以5月DRAM合約價(jià)為例，平均跌幅約3%。服務(wù)器方面，由于此前業(yè)界對(duì)服務(wù)器DRAM成長(zhǎng)期待過高，目前終端客戶庫(kù)存水位仍待去化，單月跌價(jià)幅度超過5%，標(biāo)準(zhǔn)型PC DRAM也處于買賣雙方價(jià)格拉扯階段，雖然買方也認(rèn)為現(xiàn)階段已落于價(jià)格低點(diǎn)，但仍持續(xù)向供應(yīng)商施壓，導(dǎo)致價(jià)格呈現(xiàn)小幅衰退，至于消費(fèi)性DRAM的跌幅縮減，單月跌幅為低個(gè)位數(shù)，由此可推斷巨大庫(kù)存導(dǎo)致原廠處于議價(jià)弱勢(shì)。

盡管OEM客戶第2季庫(kù)存水位已有下降，但整體需求不佳，2023年合約價(jià)調(diào)漲的難度將非常高，據(jù)了解，6月DRAM合約價(jià)還要繼續(xù)下滑，原廠在敲定合約價(jià)后，產(chǎn)業(yè)底部信號(hào)可望逐漸明朗，預(yù)期最低點(diǎn)將落在第3季，雖然下半年終端需求依然未知，但現(xiàn)貨價(jià)經(jīng)過區(qū)間調(diào)整之后，第3季將可望逐步回升。

2、威剛：5月營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)15%，DRAM價(jià)格與需求Q3有望率先明朗

受惠DRAM現(xiàn)貨價(jià)逐步落底，客戶需求陸續(xù)回溫，威剛5月單月營(yíng)收月增15.28%至24.54億元（新臺(tái)幣，下同），累計(jì)今年前五月營(yíng)收117.92億元。威剛預(yù)期，只要全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境不再惡化，DRAM價(jià)格與需求可望在第三季率先明朗。

分析5月營(yíng)收結(jié)構(gòu)，DRAM占整體營(yíng)收比重為43.56%，SSD產(chǎn)品貢獻(xiàn)30.94%，閃存卡、U盤與其他產(chǎn)品占比25.5%。今年前5月，DRAM產(chǎn)品占比44.46%，SSD為31.92%，閃存卡、U盤與其他產(chǎn)品23.62%。

威剛表示，看好存儲(chǔ)原廠減產(chǎn)計(jì)劃已開始舒緩上游庫(kù)存壓力，近期也見部分客戶需求回歸，公司將因應(yīng)市況調(diào)節(jié)庫(kù)存水位，為下半年需求回升提前準(zhǔn)備。

威剛指出，近期DRAM現(xiàn)貨價(jià)低點(diǎn)已出現(xiàn)，未來價(jià)格再下探空間相當(dāng)有限，公司5月DRAM出貨量也較4月升溫，預(yù)估第三季DRAM合約價(jià)將跟隨現(xiàn)貨價(jià)腳步落底，整體DRAM市況可望由谷底回升。

此外，公司認(rèn)為在NAND Flash方面，原廠面臨庫(kù)存壓力將加速NAND Flash落底，研判不僅下半年合約價(jià)跌幅將大幅收斂，在今年第4季之前就有機(jī)會(huì)看見價(jià)格筑底完成。

3、時(shí)創(chuàng)意“存儲(chǔ)芯片和固態(tài)硬盤”專利獲授權(quán)

國(guó)知局消息顯示，深圳市時(shí)創(chuàng)意電子有限公司“存儲(chǔ)芯片和固態(tài)硬盤”專利獲授權(quán)，授權(quán)公告日為6月6日，授權(quán)公告號(hào)為CN219144174U。

據(jù)該專利摘要顯示，本申請(qǐng)公開了一種存儲(chǔ)芯片和固態(tài)硬盤，存儲(chǔ)芯片的基板劃分為晶圓封裝區(qū)和焊盤封裝區(qū)，晶圓封裝區(qū)包括第一晶圓封裝區(qū)和第二晶圓封裝區(qū)，焊盤封裝區(qū)包括所述第一焊盤封裝區(qū)、第二焊盤封裝區(qū)、第三焊盤封裝區(qū)和第四焊盤封裝區(qū)，分別設(shè)置在第一晶圓封裝區(qū)的兩側(cè)和第二晶圓封裝區(qū)的兩側(cè)；第一晶圓封裝區(qū)內(nèi)的第一晶圓分別通過鍵合走線連接至第一焊盤封裝區(qū)和第二焊盤封裝區(qū)的焊盤；第二晶圓封裝區(qū)內(nèi)的第二晶圓分別通過鍵合走線連接至第三焊盤封裝區(qū)和第四焊盤封裝區(qū)的焊盤。

據(jù)悉，本申請(qǐng)將基板兩側(cè)的焊盤分散至四個(gè)焊盤封裝區(qū)，從而減少基板邊緣的焊盤的數(shù)量，降低基板邊緣的焊盤密度，從而降低基板的設(shè)計(jì)難度。

4、三星電子明年量產(chǎn)搭載8個(gè)HBM的尖端封裝

據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子已經(jīng)完成了“I Cube 8”的開發(fā)，這是一種可以集成多達(dá)8個(gè)高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 的封裝，并將于明年開始量產(chǎn)。

三星電子集團(tuán)負(fù)責(zé)人金鐘國(guó)在8日舉行的半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)上表示，“未來半導(dǎo)體技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力將在于一個(gè)封裝中可以集成多少邏輯和存儲(chǔ)器?！?三星電子計(jì)劃年內(nèi)完成8個(gè)HBM的基礎(chǔ)封裝技術(shù)性能測(cè)試。

HBM是一種通過堆疊DRAM顯著提高數(shù)據(jù)處理速度的存儲(chǔ)器。由于堆疊水平高，它被認(rèn)為是下一代封裝技術(shù)，被歸類為以人工智能（AI）、5G、云和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用為代表的高性能計(jì)算（HPC）的必需品。

隨著以ChatGPT和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心為代表的生成AI需求的擴(kuò)大，對(duì)大容量、運(yùn)算速度快的內(nèi)存需求也越來越大。2021 年，三星電子開發(fā)并量產(chǎn)了“I Cube 4”，它在一個(gè)封裝中集成了四個(gè)HBM。繼此次完成8個(gè)封裝的開發(fā)后，三星計(jì)劃通過推進(jìn)搭載12個(gè)和16個(gè)HBM的封裝技術(shù)的開發(fā)，引領(lǐng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)。

5、通富微電：現(xiàn)已具備5nm封測(cè)技術(shù)

通富微電在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不斷強(qiáng)化與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作，鞏固和擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)品市占率。公司與AMD密切合作，是AMD的重要封測(cè)代工廠。公司將持續(xù)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，現(xiàn)已具備5nm封測(cè)技術(shù)。

6、臺(tái)積電先進(jìn)封測(cè)六廠正式啟用，每年可處理超一百萬片晶圓

臺(tái)積電宣布其先進(jìn)封測(cè)六廠正式啟用，這是臺(tái)積電首座整合前、后段制程和測(cè)試的All-in-one自動(dòng)化先進(jìn)封測(cè)廠。臺(tái)積電稱，這將為TSMC-SoIC工藝量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。臺(tái)積電指出，該廠無塵室面積大于臺(tái)積電其他所有封裝廠的無塵室面積之和，預(yù)計(jì)每年可處理超過一百萬片晶圓 ，每年測(cè)試服務(wù)時(shí)長(zhǎng)將超過1000萬小時(shí)。

7、英飛凌汽車級(jí)HYPERRAM? 3.0 內(nèi)存推動(dòng)下一代汽車V2X應(yīng)用

英飛凌科技與Autotalks宣布，兩家公司正在合作為下一代 V2X（車聯(lián)網(wǎng)通信）應(yīng)用提供解決方案。在此次合作中，英飛凌提供其汽車級(jí) HYPERRAM? 3.0 內(nèi)存，以支持 Autotalks 的 TEKTON3 和 SECTON3 V2X 參考設(shè)計(jì)。

TEKTON3是一款完全集成的 V2X 片上系統(tǒng) (SoC)，專為通過連接驅(qū)動(dòng)動(dòng)作而設(shè)計(jì)。V2X 使車輛能夠相互通信并與環(huán)境通信，最終提高道路安全性。并發(fā)雙無線電和完整的 V2X 軟件實(shí)施通常需要外部存儲(chǔ)器來管理調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用程序要求。HYPERRAM 是滿足外部存儲(chǔ)器成本、密度和性能要求的首選存儲(chǔ)器。

憑借 HYPERRAM 3.0，英飛凌擴(kuò)展了其 HYPERRAM 系列的吞吐量，通過 x16 HYPERBUS 接口實(shí)現(xiàn)了 800 MBps（每秒兆字節(jié)）。HYPERRAM 3.0 設(shè)備符合汽車標(biāo)準(zhǔn)，是補(bǔ)充 TEKTON3 處理需求的理想擴(kuò)展內(nèi)存解決方案。

8、西部數(shù)據(jù)推出適用于PS 5的SN850P系列SSD

西部數(shù)據(jù)推出適用于PlayStation 5游戲機(jī)的WD Black SN850P M.2 NVMe Gen 4 SSD，這是一款官方授權(quán)的PlayStation 5配件。

SN850P系列SSD配備了出廠安裝的散熱器，并經(jīng)過了廣泛的游戲機(jī)兼容性測(cè)試。提供1TB、2TB、4TB三種容量選擇，順序讀取速度最高可達(dá)7.3 GB/s ，順序?qū)懭胨俣确矫妫?TB 版本可達(dá)6.3 GB/s，2TB 和 4TB最高可達(dá)6.6 GB/s。寫入耐久性分別為 600 TBW、1,200 TBW 和 2,400 TBW。

【CFM匯總之應(yīng)用市場(chǎng)動(dòng)態(tài)】

1、筆電出貨增，緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)5月營(yíng)收雙雙上揚(yáng)

受惠于筆電出貨回溫，電子代工廠商緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)5月營(yíng)收均較上月成長(zhǎng)，英業(yè)達(dá)更有年增表現(xiàn)，兩家均預(yù)估第二季筆電出貨將較上季增加，而第三季有望持續(xù)成長(zhǎng)。

緯創(chuàng)5月營(yíng)收633.28億元（新臺(tái)幣，下同），月增1.94%、年減14.81%；累計(jì)今年前5月營(yíng)收3374.54億元，年減8.58%。在5月出貨方面，筆電出貨150萬臺(tái)，月增7.1%、年減21%；桌上型電腦出貨80萬臺(tái)，月增14.3%、年增14.3%；顯示器出貨85萬臺(tái)，月增6.3%、年減43.3%。

緯創(chuàng)預(yù)期，第二季筆電、PC出貨將會(huì)較上季有雙位數(shù)成長(zhǎng)，顯示器出貨則持平；全年來看，今年筆電出貨量預(yù)估將逐季增加，但全年較去年下滑5%-10%，上、下半年出貨比重呈現(xiàn)45%、55%的比例；另外，看好生成式AI將帶動(dòng)服務(wù)器需求，AI服務(wù)器有助于GPU相關(guān)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)出貨將逐季成長(zhǎng)。

英業(yè)達(dá)5月合并營(yíng)收460.61億元，月增24.93%、年增16.58%；累計(jì)今年前5月合并營(yíng)收2031.14億元，年減4.4%。在5月出貨方面，筆電出貨180萬臺(tái)，月增28.6%、年增5.88%，英業(yè)達(dá)預(yù)估，第二季筆電出貨將較上季略為成長(zhǎng)，而第三季將有低雙位數(shù)成長(zhǎng)。

英業(yè)達(dá)指出，由于英特爾Raptor Lake CPU有所延后，因此筆電有部分訂單延后至第三季出貨，但仍預(yù)期第二季筆電出貨較上一季小幅增長(zhǎng)；服務(wù)器方面，預(yù)期第二季出貨有望高個(gè)位數(shù)季成長(zhǎng)，第三季有機(jī)會(huì)更佳，全年出貨預(yù)計(jì)個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)幅度。

2、PC出貨回溫，宏碁5月筆電營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)49%

電腦品牌廠商宏碁5月營(yíng)收180.84 億元（新臺(tái)幣，下同），月增30.8%，年減18.46%，5月非電腦及顯示器營(yíng)收占29.9%；累計(jì)前五月營(yíng)收為843.73 億元，年減29.56%，非電腦及顯示器事業(yè)營(yíng)收占30.5%。

宏碁表示，電腦業(yè)務(wù)已經(jīng)過轉(zhuǎn)折點(diǎn)并逐步提升，隨著訂單開始涌入，宏碁與供應(yīng)鏈積極配合迎接返校旺季。筆電5月營(yíng)收月增49.1%，桌電營(yíng)收月增13.5%，顯示營(yíng)收月增20%，電競(jìng)產(chǎn)品營(yíng)收月增20.4%，Chromebook 營(yíng)收月增112.2%，商用產(chǎn)品營(yíng)收月增15.6%。

3、英特爾第 11 代 Tiger Lake-U CPU即將停產(chǎn)

據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)英特爾官方產(chǎn)品變更通知 (PCN) 系統(tǒng)顯示，英特爾正在停止生產(chǎn)其第 11 代 Tiger Lake-U CPU 系列。Team Blue 的數(shù)據(jù)庫(kù)指向最后一批（x86 Willow Cove 架構(gòu)）處理器將于 12 月 29 日發(fā)貨，最后訂單的截止日期為 2023 年 10 月。

自 2020 年推出以來，這些第 11 代酷睿單元（配備 Iris Xe iGPU）已成為筆記本電腦、移動(dòng)設(shè)備和小型 (SFF) 系統(tǒng)的一部分。早在今年4月英特爾就開始停產(chǎn)更強(qiáng)大的變體 (一些 Tiger Lake-H 型號(hào)和整個(gè) Tiger Lake-B 系列）。

Tiger Lake 是 10 nm++ SuperFin 產(chǎn)品的早期示例，隨著產(chǎn)量的提高，高性能游戲筆記本電腦 CPU（上述 H 和 B 型號(hào)）以及基本的低功耗 U 系列問世。英特爾還將 Tiger Lake-H35 型號(hào)添加到停產(chǎn)列表中（共計(jì) 42種型號(hào)），以及三款 500 系列芯片組，旨在適應(yīng)其嵌入式第 11 代處理器系列：RM590E、HM570E 和 QM580E。市場(chǎng)上仍然存在大量基于 Tiger Lake 的庫(kù)存，但英特爾非常熱衷于清理過剩的庫(kù)存——有利于為其第 12 代和第 13 代產(chǎn)品系列讓路。

4、宏碁Chromebook報(bào)捷Q1，登泛歐市場(chǎng)銷售市占第一

宏碁表示，旗下Chromebook產(chǎn)品于消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼，繼今年第一季于美國(guó)市場(chǎng)以31%市占率奪下冠軍后，據(jù)最新市調(diào)資料顯示，宏碁泛歐Chromebook第一季以市占率32%領(lǐng)先眾品牌，成為銷售冠軍；同時(shí)，在教育市場(chǎng)亦以年成長(zhǎng)率47%超越業(yè)界逾2倍（均值20%）。

5、Q1 AP價(jià)格降幅達(dá)20%，消息稱三星或調(diào)降折疊手機(jī)售價(jià)

隨著應(yīng)用處理器（AP）、零組件價(jià)格逐漸回穩(wěn)，三星電子移動(dòng)體驗(yàn)（MX）事業(yè)部可望減輕成本壓力。

韓媒援引三星季度報(bào)告稱，2023年第1季AP價(jià)格年減幅度達(dá)20%，而三星的AP采購(gòu)費(fèi)也開始回到漲價(jià)前水位。具體來說，2023年第1季三星AP采購(gòu)費(fèi)約2.64兆韓元（約20億美元），與2022年第1季（約2.36兆韓元）差距已經(jīng)不大。

外界期待，隨著成本負(fù)擔(dān)減少，三星可望下調(diào)新款折疊機(jī)出廠價(jià)或維持定價(jià)策略，部分觀點(diǎn)認(rèn)為，三星將于2023年7月底公開Galaxy Z Flip 5/Fold 5，出廠價(jià)可望比前一代低10萬韓元左右。業(yè)界相關(guān)人士指出，雖然折疊機(jī)已經(jīng)商用化4年，但普及程度并不算高，三星也認(rèn)為這是折疊機(jī)的課題，因此傳言內(nèi)部正討論調(diào)降新品定價(jià)的方案。

另有觀點(diǎn)認(rèn)為，三星須提升整體事業(yè)的收益性，因此Galaxy Z Flip 5/Fold 5價(jià)格將與前一代相同。

6、韓媒：蘋果已調(diào)降Vision Pro銷售目標(biāo)至15萬臺(tái)

據(jù)韓媒報(bào)道，蘋果已調(diào)降新款混合實(shí)境（MR）設(shè)備Vision Pro的銷售目標(biāo)至15萬臺(tái)，遠(yuǎn)少于分析師預(yù)測(cè)的100多萬臺(tái)。

報(bào)道引述硅谷多家零件制造商的說法稱，蘋果在發(fā)表Vision Pro前，只訂購(gòu)15萬臺(tái)。市場(chǎng)最早討論的銷售量為100萬臺(tái)，接著降到30萬臺(tái)，之后又在接近發(fā)表時(shí)減少至15萬臺(tái)，讓人大感意外。

報(bào)道稱，蘋果的采購(gòu)訂單也并非以年銷售計(jì)算，而是這款產(chǎn)品的銷售周期。蘋果Vision Pro今年開始量產(chǎn)，將在明年上市。Vision Pro配備五顆感測(cè)器、12顆鏡頭，是蘋果自2016年發(fā)表AirPods以來，首款全新硬件設(shè)備，但因?yàn)槭蹆r(jià)高達(dá)3,499美元起，引發(fā)各界對(duì)其銷量的質(zhì)疑。

7、傳三星、谷歌和高通開發(fā)MR設(shè)備，最快今年推出

據(jù)韓媒報(bào)道，谷歌、三星、高通正在研發(fā)MR 產(chǎn)品，其中谷歌開發(fā)MR操作系統(tǒng)，三星和高通則分別負(fù)責(zé)開發(fā)MR 硬件和專用芯片，預(yù)估該產(chǎn)品最快會(huì)在今年內(nèi)發(fā)布。

三星在今年2月已向韓國(guó)智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)局提交Galaxy Glasses商標(biāo)申請(qǐng)。Business Korea援引業(yè)內(nèi)人士說法表示，三星MR產(chǎn)品可能會(huì)更輕薄，外觀類似眼鏡，而不是像蘋果的Vision Pro那樣的滑雪鏡。

8、比亞迪王傳福：汽車產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入淘汰賽，自身有信心獲得更多市占率

據(jù)媒體報(bào)道，比亞迪董事長(zhǎng)王傳福表示，汽車產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入淘汰賽階段，簡(jiǎn)單拼裝難存活，而比亞迪有信心在未來3～5年獲得更高市占率。

王傳福表示，汽車行業(yè)已進(jìn)入淘汰賽階段，企業(yè)欲致勝，首先要有核心科技，有核心技術(shù)企業(yè)才能活下來，如果只是簡(jiǎn)單拼裝，活下來的機(jī)率很小。

其次，車廠要有卓越策略，行業(yè)機(jī)遇窗口期只有3～5 年，車型、技術(shù)路線選擇很重要。另外，業(yè)者要有快速?zèng)Q策機(jī)制，車廠往往體量大、決策機(jī)制漫長(zhǎng)，新能源車市場(chǎng)就像戰(zhàn)場(chǎng)，革命到后期，有些車廠會(huì)崩盤。

對(duì)于當(dāng)前行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)，王傳福表示，比亞迪的規(guī)?；⑵放?、技術(shù)等優(yōu)勢(shì)，有助于比亞迪在未來競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，比亞迪有信心在未來3～5 年獲得更高市占率。

9、奔馳擊敗特斯拉，率先獲美國(guó)加州自動(dòng)駕駛技術(shù)批準(zhǔn)

梅賽德斯-奔馳成為首個(gè)獲美國(guó)加州頒發(fā)自動(dòng)駕駛車輛部署許可證的車企，該許可允許奔馳在指定高速公路上運(yùn)行其自動(dòng)駕駛功能。該批準(zhǔn)授予奔馳L3級(jí)“DRIVE PILOT”系統(tǒng)，該系統(tǒng)允許駕駛員合法地將視線從方向盤上移開，但必須能夠在需要時(shí)恢復(fù)控制。加州是特斯拉最大的市場(chǎng)之一，占其去年全球交付量的16%。

10、廣汽將率先搭載應(yīng)用中興通訊車規(guī)級(jí)5G模組

廣州汽車集團(tuán)股份有限公司汽車工程研究院近日宣布5G V-Box量產(chǎn)開發(fā)項(xiàng)目將率先搭載應(yīng)用中興通訊車規(guī)級(jí)5G模組。中興通訊將提供國(guó)內(nèi)首個(gè)基于全自研芯片平臺(tái)打造的車規(guī)級(jí)5G R16ZM9300模組，應(yīng)用于廣汽研究院自主研發(fā)的車載通信終端平臺(tái)化項(xiàng)目，首款搭載車型預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)。中興通訊車規(guī)級(jí)5G R16模組ZM9300系列是基于全棧自研芯片平臺(tái)打造的5G國(guó)產(chǎn)模組產(chǎn)品。