高通甩出最強(qiáng)芯片三件套！手機(jī)跑100億參數(shù)大模型，PC芯片逆襲蘋果英特爾

三芯齊發(fā)，AI炸場(chǎng)。作者 |  ZeR0
編輯 |  漠影
芯東西10月24日毛伊島報(bào)道，北京時(shí)間10月25日凌晨，高通在2023驍龍峰會(huì)上推出新一代旗艦移動(dòng)芯片驍龍8 Gen 3、旗艦PC（個(gè)人電腦）芯片驍龍X Elite、音頻芯片S7/S7 Pro Gen 1，以及跨平臺(tái)連接技術(shù)Snapdragon Seamless。第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)是高通首個(gè)專為生成式AI而打造的移動(dòng)平臺(tái)，采用4nm工藝技術(shù)，搭載業(yè)界最快的設(shè)備端內(nèi)存LPDDR5X。與前代平臺(tái)相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高頻率達(dá)3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。小米14系列智能手機(jī)將在10月26日首發(fā)搭載第三代驍龍8。

全新PC處理器驍龍X Elite同樣采用4nm工藝技術(shù)，12核CPU性能可達(dá)到x86處理器競(jìng)品的2倍，多線程峰值性能比蘋果M2芯片高出50%，GPU算力可達(dá)4.6TFLOPS，AI處理速度達(dá)到競(jìng)品的4.5倍，異構(gòu)AI引擎性能達(dá)75TOPS，支持設(shè)備端運(yùn)行參數(shù)量超過130億的大模型。

第一代S7及S7 Pro音頻平臺(tái)是首款支持高通擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺(tái)，相比前代平臺(tái)，AI性能提升達(dá)近100倍，計(jì)算性能提升達(dá)6倍，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴(kuò)展音頻傳輸距離，并支持高達(dá)192kHz無損音樂品質(zhì)。高通還公布一項(xiàng)全新跨平臺(tái)技術(shù)Snapdragon Seamless。該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)跨手機(jī)、PC、耳機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）頭顯等多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)，就像使用統(tǒng)一的整合系統(tǒng)般工作以共享信息。

這項(xiàng)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備屏幕、文件分享等功能，比如鼠標(biāo)和鍵盤可在PC、手機(jī)和平板電腦上無縫使用，文件和窗口可在不同類型的終端間拖放，耳機(jī)可根據(jù)音源的優(yōu)先級(jí)進(jìn)行智能切換，XR可為智能手機(jī)提供擴(kuò)展功能。高通移動(dòng)平臺(tái)第三代驍龍8、PC平臺(tái)驍龍X Elite、可穿戴平臺(tái)和音頻平臺(tái)現(xiàn)已支持Snapdragon Seamless。未來該技術(shù)將擴(kuò)展至XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）、汽車和物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO等公司正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗(yàn)。該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。

01.首次支持多模態(tài)生成式AI手機(jī)能跑100億參數(shù)大模型

夏威夷當(dāng)?shù)貢r(shí)間9點(diǎn)01分，2023驍龍峰會(huì)正式開場(chǎng)，現(xiàn)場(chǎng)與座者共400多人。高通首先曬出一些成績(jī)單：驍龍已落地30多億終端設(shè)備，品牌知名度是競(jìng)品2倍，購(gòu)買意愿是競(jìng)品9倍，推薦意愿是競(jìng)品10倍，消費(fèi)者愿意花費(fèi)比競(jìng)品高16%的溢價(jià)來購(gòu)買搭載驍龍的終端。驍友會(huì)成員已接近1400萬人。

緊接著，高通CEO安蒙登上舞臺(tái)，分享高通對(duì)生成式AI和混合AI趨勢(shì)的觀察。安蒙說：“我們正在進(jìn)入AI時(shí)代，終端側(cè)生成式AI對(duì)于打造強(qiáng)大、快速、個(gè)性化、高效、安全和高度優(yōu)化的體驗(yàn)至關(guān)重要。驍龍?jiān)谥λ茉旌桶盐战K端側(cè)生成式AI機(jī)遇方面獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，未來驍龍賦能的生成式AI體驗(yàn)將無處不在?！?/span>

針對(duì)生成式AI，第三代驍龍8率先支持多模態(tài)通用AI模型，現(xiàn)已支持運(yùn)行超100億個(gè)參數(shù)的大模型。

在第三代驍龍8上，面向70億參數(shù)大語(yǔ)言模型可實(shí)現(xiàn)每秒生成20個(gè)Token；不到1秒就能使用AI文生圖模型Stable Diffusion生成1張圖像。

驍龍平臺(tái)現(xiàn)已支持跑微軟、OpenAI、Meta、安卓、百度、智譜、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企業(yè)或機(jī)構(gòu)的端側(cè)大模型。

Meta創(chuàng)始人兼CEO馬克·扎克伯格通過視頻VCR的方式分享Meta與高通的合作。

其幕后功臣是升級(jí)的高通AI引擎，由Hexagon NPU、Adreno GPU、Kryo CPU等共同組成。

安蒙說，高通在設(shè)備側(cè)AI性能、異構(gòu)計(jì)算能力、可擴(kuò)展的AI軟件工具、橫向生態(tài)系統(tǒng)和AI模式的支持等方面都優(yōu)勢(shì)顯著。

02.盧偉冰現(xiàn)場(chǎng)展示小米14真機(jī)第三代驍龍8 AI性能提升98%

小米總裁盧偉冰來到現(xiàn)場(chǎng)，介紹了小米的60億參數(shù)大模型，宣布搭載第三代驍龍8的小米14系列智能手機(jī)將在北京時(shí)間10月26日19點(diǎn)發(fā)布，并預(yù)告小米將在2024年推出小米汽車。

與前代平臺(tái)相比，第三代驍龍8的Kryo CPU性能提升30%，能效提升20%；Adreno GPU性能提升25%，能效提升25%；Hexagon NPU AI性能提升98%，能效提升40%。

除了加速生成式AI外，第三代驍龍8此次重點(diǎn)升級(jí)的還有攝影功能，可支持用AI實(shí)現(xiàn)填充的照片擴(kuò)展、用智能摳像實(shí)現(xiàn)視頻對(duì)象擦除、AI背景生成、AI優(yōu)化夜景視頻拍攝等多種影像優(yōu)化功能。驍龍正與C2PA標(biāo)準(zhǔn)合作，確保照片內(nèi)容的公開度與透明度。

連接方面，第三代驍龍8內(nèi)置基于5G advanced-ready架構(gòu)的5G基帶芯片，支持Wi-Fi 7和雙藍(lán)牙。

03.驍龍X Elite：CPU性能“倍殺”x86芯片，本地可跑130億參數(shù)大模型

高通將驍龍X Elite稱作是同級(jí)別Windows處理器中“最強(qiáng)大、最智能、最高效”的處理器，擁有可擴(kuò)展的熱設(shè)計(jì)范圍，并且為AI而生，能夠讓用戶從多方面感受到更加智能的體驗(yàn)。搭載驍龍X Elite的PC預(yù)計(jì)將于2024年中面市。

值得一提的是，聯(lián)想集團(tuán)CEO楊元慶、惠普總裁兼CEO Enrique Lores均通過視頻形式向驍龍X Elite的發(fā)布表示祝賀。新任微軟Windows和設(shè)備業(yè)務(wù)副總裁Pavan Davuluri更是直接到現(xiàn)場(chǎng)為驍龍X Elite站臺(tái)，并分享微軟與高通在Windows PC設(shè)備和VR設(shè)備Quest上的合作。

驍龍X Elite采用4nm工藝節(jié)點(diǎn)，包含12個(gè)CPU性能核；采用最先進(jìn)的CPU內(nèi)存架構(gòu)設(shè)計(jì)、LPDDR5X內(nèi)存，對(duì)應(yīng)最大內(nèi)存帶寬136GB/s，總緩存為42MB。

其AI處理能力是競(jìng)品的4.5倍，異構(gòu)AI引擎性能可達(dá)75TOPS，高通Hexagon NPU最高可實(shí)現(xiàn)45TOPS INT4的AI算力，相較2017年時(shí)提升100倍；支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億個(gè)參數(shù)的生成式AI模型，面向Windows 11 PC的終端側(cè)聊天助手（基于70億Llama 2大語(yǔ)言模型）可實(shí)現(xiàn)每秒處理30個(gè)token。

驍龍X Elite采用定制的集成高通Oryon CPU，雙核boost頻率達(dá)4.3GHz，相同功耗下CPU性能可達(dá)到x86處理器競(jìng)品的2倍；峰值多線程CPU性能比Arm處理器蘋果M2芯片高出50%。

達(dá)到相同峰值性能時(shí)，其單線程CPU所用的功耗比Arm處理器蘋果M2 Max功耗少30%，比x86處理器英特爾i9-13980HX功耗少70%；

驍龍X Elite的Adreno GPU算力達(dá)4.6TFLOPS，能支持3臺(tái)超高清監(jiān)視器。相同功耗下，其GPU性能可達(dá)到x86處理器英特爾i7-13800H的2倍，達(dá)到相同PC峰值性能功耗僅有英特爾i7-13800H的1/4。

相同功耗下，GPU性能比x86處理器AMD Ryzen 9 9740HS快80%，達(dá)到相同PC峰值性能時(shí)功耗僅有Ryzen 9 9740HS的1/5。

驍龍X Elite還支持超快5G和Wi-Fi 7連接，以及先進(jìn)的音頻和攝像頭體驗(yàn)。

04.S7/S7 Pro：AI性能提升100倍，計(jì)算性能提升6倍

高通還推出了面向耳機(jī)和音箱設(shè)計(jì)的第一代S7及S7 Pro音頻平臺(tái)，結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接，旨在解鎖下一級(jí)別的音頻體驗(yàn)。

該平臺(tái)將DSP性能提升至前代平臺(tái)的3倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，計(jì)算性能提升到前代平臺(tái)的6倍，存儲(chǔ)性能提升前代平臺(tái)的3倍。第一代S7及S7 Pro音頻平臺(tái)是首款支持高通擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺(tái)，其低功耗Wi-Fi連接擴(kuò)展了音頻使用范圍和質(zhì)量，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴(kuò)展音頻傳輸距離，支持高達(dá)192kHz的多通道無損音樂串流及面向游戲的增強(qiáng)多通道空間音頻。Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)已應(yīng)用于最新的第三代驍龍8和驍龍X Elite，當(dāng)與采用第一代高通S7或S7 Pro音頻平臺(tái)的終端配合使用時(shí)，用戶將享受到更好的音頻體驗(yàn)。Bose CEO Lila Snyder通過視頻形式，宣布即將推出的Bose QuietComfort系列產(chǎn)品將采用高通Snapdragon Sound平臺(tái)。

05.結(jié)語(yǔ)：為端側(cè)生成式AI革命按下加速鍵

今年以來，生成式AI成為科技領(lǐng)域最火熱的概念之一，從AI文生圖、多輪對(duì)話聊天到文生代碼、文生音樂、文生視頻、圖生文等等，以自然語(yǔ)言為入口的全新人機(jī)交互方式正為人們的生活、工作和娛樂帶來前所未有的高效和便捷。作為終端芯片“頭號(hào)玩家”和端側(cè)AI技術(shù)的領(lǐng)跑者，高通在端側(cè)運(yùn)行生成式AI上的投入果斷而迅速，早在今年2月就用基于第二代驍龍8的終端演示了跑參數(shù)量超過10億的文生圖模型Stable Diffusion，6月份又完成終端側(cè)跑參數(shù)量更大的圖生圖模型ControlNet。今日發(fā)布的第三代驍龍8和驍龍X Elite更是為AI而生，做到支持超過100億參數(shù)的大模型在驍龍平臺(tái)上運(yùn)行。無論是云端運(yùn)行生成式AI難以消除的高成本、高時(shí)延、隱私安全等挑戰(zhàn)，還是業(yè)界正探索縮小生成式AI模型參數(shù)量的趨勢(shì)，都給端側(cè)芯片企業(yè)敞開了時(shí)代機(jī)遇之門。高通為加速移動(dòng)端和PC端AI計(jì)算所采用的各項(xiàng)硬件優(yōu)化，以及在統(tǒng)一AI軟件棧上的持續(xù)布局，對(duì)于在設(shè)備端更高效地支撐生成式AI應(yīng)用很有參考價(jià)值。更多技術(shù)細(xì)節(jié)將在明日揭曉。