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英偉達(dá)打臉AMD:H100在軟件加持下,AI性能比MI300X快47%!

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2023-12-23 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

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12月14日消息,AMD于本月初推出了其最強(qiáng)的AI芯片Instinct MI300X,其8-GPU服務(wù)器的AI性能比英偉達(dá)H100 8-GPU高出了60%。對(duì)此,英偉達(dá)于近日發(fā)布了一組最新的H100與MI300X的性能對(duì)比數(shù)據(jù),展示了H100如何使用正確的軟件提供比MI300X更快的AI性能。

根據(jù)AMD此前公布的數(shù)據(jù)顯示,MI300X的FP8/FP16性能都達(dá)到了英偉達(dá)(NVIDIA)H100的1.3倍,運(yùn)行Llama 2 70B和FlashAttention 2 模型的速度比H100均快了20%。在8v8 服務(wù)器中,運(yùn)行Llama 2 70B模型,MI300X比H100快了40%;運(yùn)行Bloom 176B模型,MI300X比H100快了60%。

但是,需要指出的是,AMD在將MI300X 與 英偉達(dá)H100 進(jìn)行比較時(shí),AMD使用了最新的 ROCm 6.0 套件中的優(yōu)化庫(kù)(可支持最新的計(jì)算格式,例如 FP16、Bf16 和 FP8,包括 Sparsity等),才得到了這些數(shù)字。相比之下,對(duì)于英偉達(dá)H100則并未沒有使用英偉達(dá)的 TensorRT-LLM 等優(yōu)化軟件加持情況下進(jìn)行測(cè)試。

AMD對(duì)于英偉達(dá)H100測(cè)試的隱含聲明顯示,使用vLLM v.02.2.2推理軟件和英偉達(dá)DGX H100系統(tǒng),Llama 2 70B查詢的輸入序列長(zhǎng)度為2048,輸出序列長(zhǎng)度為128。

而英偉達(dá)最新公布的對(duì)于DGX H100(帶有8個(gè)NVIDIA H100 Tensor Core GPU,帶有80 GB HBM3)測(cè)試,帶有公開的NVIDIA TensorRT LLM軟件,v0.5.0用于Batch-1,v0.6.1用于延遲閾值測(cè)量。工作量詳細(xì)信息與腳注與AMD之前的測(cè)試相同。

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結(jié)果顯示,與 AMD展示的MI300X 8-GPU服務(wù)器性能相比,英偉達(dá)DGX H100 服務(wù)器在使用優(yōu)化的軟件加持后,速度提高了 2 倍多,相比 AMD MI300X 8-GPU 服務(wù)器快了47%。

DGX H100 可以在1.7 秒內(nèi)處理單個(gè)推理任務(wù)。為了優(yōu)化響應(yīng)時(shí)間和數(shù)據(jù)中心吞吐量,云服務(wù)為特定服務(wù)設(shè)置了固定的響應(yīng)時(shí)間。這使他們能夠?qū)⒍鄠€(gè)推理請(qǐng)求組合成更大的“Batch”,并增加服務(wù)器每秒的總體推理次數(shù)。MLPerf 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)基準(zhǔn)測(cè)試也使用此固定響應(yīng)時(shí)間指標(biāo)來(lái)衡量性能。

響應(yīng)時(shí)間的微小權(quán)衡可能會(huì)導(dǎo)致服務(wù)器可以實(shí)時(shí)處理的推理請(qǐng)求數(shù)量產(chǎn)生不確定因素。使用固定的 2.5 秒響應(yīng)時(shí)間預(yù)算,英偉達(dá)DGX H100 服務(wù)器每秒可以處理超過(guò) 5 個(gè) Llama 2 70B 推理,而Batch-1每秒處理不到一個(gè)。

顯然,英偉達(dá)使用這些新的基準(zhǔn)測(cè)試是相對(duì)公平的,畢竟AMD也使用其優(yōu)化的軟件來(lái)評(píng)估其GPU的性能,所以為什么不在測(cè)試英偉達(dá)H100時(shí)也這樣做呢?

要知道英偉達(dá)的軟件堆棧圍繞CUDA生態(tài)系統(tǒng),經(jīng)過(guò)多年的努力和開發(fā),在人工智能市場(chǎng)擁有非常強(qiáng)大的地位,而AMD的ROCm 6.0是新的,尚未在現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景中進(jìn)行測(cè)試。

根據(jù)AMD之前透露的信息顯示,其已經(jīng)與微軟、Meta等大公司達(dá)成了很大一部分交易,這些公司將其MI300X GPU視為英偉達(dá)H100解決方案的替代品。

AMD最新的Instinct MI300X預(yù)計(jì)將在2024年上半年大量出貨,但是,屆時(shí)英偉達(dá)更強(qiáng)的H200 GPU也將出貨,2024下半年英偉達(dá)還將推出新一代的Blackwell B100。另外,英特爾也將會(huì)推出其新一代的AI芯片Gaudi 3。接下來(lái),人工智能領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)似乎會(huì)變得更加激烈。

編輯:芯智訊-浪客劍


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