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傳英偉達已向SK海力士和美光采購了10億美元HBM3E內存

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-01-05 來源:工程師 發(fā)布文章

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12月29日消息,據(jù)韓國媒體Biz.Chosun透露,英偉達(NVIDIA)已向 SK 海力士、美光等公司訂購大量 HBM3E 內存,為其 AI 領域的下一代產品做準備。但是英偉達的大量采購,限制了其他廠商對于有限的HBM內存的獲取。

報道稱,英偉達已為 HBM3E 內存的采購預付了約 7000 億至 1 萬億韓元(約合人民幣38.5億元至55億元),這是一筆不小的數(shù)字。但考慮到行業(yè)的巨大需求,預計實際的采購金額將更大。畢竟僅預付款一項就高達約 7.75 億美元,實際采購金額可能超過 10 億美元。

據(jù)業(yè)內人士26日透露的消息顯示,SK海力士和美光已分別從英偉達獲得了7000億至1萬億韓元的預付款,用于供應尖端內存(HBM)產品。

值得注意的是,美光公司在上周公布財報時,美光CEO Sanjay Mehrotra對外透露,得益于生成式AI的火爆,推動了云端高性能AI芯片對于高帶寬內存(HBM)的旺盛需求,美光2024年的HBM產能預計已全部售罄。

英偉達的巨額預付款引發(fā)了SK海力士、美光等存儲芯片廠商努力擴大 HBM 產能。特別是最大供應商SK海力士計劃將從英偉達收到的預付款集中投資于擴大 TSV 設施,去年第三季度SK海力士就新建了TSV線。同樣,美光對 TSV 設施的投資預計也會得到增加。

同時,三星電子近期也與英偉達完成了HBM3和HBM3E產品適用性測試,并簽署了供貨合同。

隨著AI芯片的持續(xù)發(fā)展,英特爾、AMD等公司也在加緊研發(fā)先進的AI芯片,以追趕英偉達。因此他們對于HBM的需求也在持續(xù)增加。

目前英偉達計劃在其下一代 Blackwell AI GPU 中首次采用 HBM3e ,傳聞將于 2024 年第二季度推出,而在性能方面,它將在每瓦性能方面帶來決定性的提升,通過采用小芯片設計。此外,英偉達的Hopper H200 GPU也將配備全球最快的HBM3E內存,因此該解決方案對于英偉達在AI和HPC市場的成功具有重要意義。

英偉達對數(shù)據(jù)中心領域的收入抱有很高的期望,因此他們顯然領先其他公司一步。英偉達計劃到 2027 年通過 AI 驅動的銷售創(chuàng)造高達 3000 億美元的收入,因此確保向客戶穩(wěn)定供應 AI GPU 是他們的首要目標。另外一個有趣的事實是,英偉達大量采購 HBM3E 將為 HBM 行業(yè)帶來巨大的推動力,特別是在設施擴建方面,因為訂單積壓對于SK海力士和美光等公司來說是一個大問題,因此他們需要預先了解足夠的需求。

編輯:芯智訊-浪客劍


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關鍵詞: 英偉達

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