Arm將推出Cortex-X5內(nèi)核，性能將超越蘋果自研內(nèi)核

1月12日消息，據(jù)外媒The register引述市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Moor Insights & Strategy的研究報(bào)告報(bào)道稱，已確認(rèn)Arm正在開(kāi)發(fā)全新一代的Cortex-X系列CPU內(nèi)核，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)性能的飛越，進(jìn)而縮小自家高性能CPU內(nèi)核與蘋果自研CPU內(nèi)核之間的差距。預(yù)計(jì)2024年底或2025年初即可應(yīng)用于設(shè)備之中。

報(bào)道稱，Moor Insights & Strategy CEO Patrick Moorhead在研究報(bào)告中指出，Arm全新的Cortex-X系列CPU內(nèi)核的內(nèi)部代號(hào)為“Blackhawk”，是Arm CEO Rene Haas接下來(lái)的工作重點(diǎn)之一，旨在消除Arm設(shè)計(jì)的CPU內(nèi)核與蘋果基于Arm指令集自研的CPU內(nèi)核之間的性能差距。

Moorhead引用Arm說(shuō)法表示，“Blackhawk”核心將會(huì)帶來(lái)巨大的性能提升，是五年來(lái)最大的同比最大的IPC性能提升。據(jù)介紹，“Blackhawk”很可能會(huì)在今年5月正式推出，將命名為Cortex-X5。

有趣的是，Cortex-X5的前一代產(chǎn)品——Cortex-X4在去年推出時(shí)也被描述為“有史以來(lái)最快的Arm CPU”，因此Cortex-X5究竟能夠帶來(lái)多大的提升還有待觀察。

The Register引述Arm發(fā)言人的話稱，可以確認(rèn)Patrick Moorhead所提供的信息是準(zhǔn)確的。Arm將在今年晚些時(shí)候推出“Blackhawk”時(shí)提供更多詳細(xì)的信息。

現(xiàn)有的Cortex-X4構(gòu)成了Arm智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片TCS23平臺(tái)中的旗艦級(jí)性能核心，作為最多14核心叢集的一部分，其余部分則包括了中階與高階核心設(shè)計(jì)。Arm當(dāng)時(shí)聲稱，與上一代產(chǎn)品相比，Cortex-X4的性能提高了15%，同時(shí)功耗也降低了40%。

Moorhead的研究報(bào)告指出，Arm似乎將蘋果視為其在智能手機(jī)市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，雖然蘋果也向Arm購(gòu)買專利，其自研的芯片基本都是基于Arm指令集架構(gòu)，并被廣泛應(yīng)用于iPhone、Mac等蘋果自家設(shè)備中。但是蘋果的CPU內(nèi)核是基于Arm指令集定制的內(nèi)核，而其他多數(shù)智能手機(jī)芯片廠商則使用的是Arm設(shè)計(jì)的CPU內(nèi)核。

值得注意的是，高通也開(kāi)始將其全新的基于Arm指令集開(kāi)發(fā)的自研CPU內(nèi)核引入智能手機(jī)和PC處理器當(dāng)中。Moorhead認(rèn)為，接下來(lái)Arm、蘋果以及高通間的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)加劇。如果Arm能夠提供更好的CPU內(nèi)核，三星可能會(huì)放棄開(kāi)發(fā)自己的核心，轉(zhuǎn)而使用Arm的設(shè)計(jì)。

Arm將于下月公布自去年9月在納斯達(dá)克證券交易所公開(kāi)募股以來(lái)的第一個(gè)完整季度業(yè)績(jī)。Arm早些時(shí)候預(yù)測(cè)，2024財(cái)年第三季度的收入將在7.2億至8億美元之間，略低于分析師的預(yù)期。

編輯：芯智訊-浪客劍