英特爾1nm，首次曝光

英特爾此前未宣布的Intel 10A（類似1nm）將于2027年底投入生產(chǎn)，標志著該公司首款1nm節(jié)點的到來，其14A（1.4nm）節(jié)點將于2026年投入生產(chǎn)。該公司還致力于未來創(chuàng)建完全自主的人工智能工廠。

英特爾執(zhí)行副總裁兼代工廠制造和供應部總經(jīng)理 Keyvan Esfarjani 舉行了一次非常有見地的會議，涵蓋了公司的最新發(fā)展，并展示了未來幾年的路線圖如何展開。

在這里，我們可以看到兩個圖表，第一個圖表概述了英特爾各種工藝節(jié)點的 WSPW（每周晶圓生產(chǎn)）。您會注意到 Y 軸沒有標簽，這可以讓我們直接讀取英特爾的產(chǎn)量。然而，這確實讓我們對英特爾未來幾年計劃節(jié)點生產(chǎn)的比例有了一個清晰的了解。

英特爾在之前的公告中并未具體說明即將推出的 14A 節(jié)點的上市日期，但該公司表示將于 2026 年開始大規(guī)模生產(chǎn)英特爾 14A 節(jié)點。

更重要的是，英特爾將于 2027 年底開始生產(chǎn)其尚未宣布的 10A 節(jié)點，充實其采用 EUV 技術生產(chǎn)的節(jié)點名單。英特爾節(jié)點命名約定中的“A”后綴代表埃，10埃轉(zhuǎn)換為1納米，這意味著這是該公司的第一個1納米級節(jié)點。

英特爾尚未透露有關 10A/1nm 節(jié)點的任何細節(jié)，但告訴我們，它將新節(jié)點歸類為至少具有兩位數(shù)的功耗/性能改進。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 告訴我們，新節(jié)點的改進幅度大約為 14% 到 15%，因此我們可以預期 10A 節(jié)點將至少比 14A 節(jié)點有同樣程度的改進。（例如，Intel 7 和 Intel 4 之間的差異是 15% 的改進。）

如圖所示，隨著向支持 EUV 的節(jié)點過渡，英特爾還將穩(wěn)步減少 14 納米、10 納米、英特爾 7 和 12 納米節(jié)點的總體產(chǎn)量。

英特爾還將積極提高 Foveros、EMIB、SIP（硅光子）和 HBI（混合鍵合互連）的先進封裝產(chǎn)能。先進封裝產(chǎn)能一直是當前人工智能加速器短缺的關鍵瓶頸。產(chǎn)能的增加將確保具有復雜封裝的先進處理器（包括 HBM）的穩(wěn)定供應。

英特爾先進封裝產(chǎn)能的提升是爆炸性的——到 2023 年，該公司這些互連的產(chǎn)能非常少。順便說一句，英特爾最近使用標準封裝完成了所有內(nèi)部封裝工作；它現(xiàn)在全力投入先進封裝，并將使用 OSAT（外包組裝和測試公司）來執(zhí)行標準封裝任務。

上圖中的第二張幻燈片直觀地展示了英特爾如何轉(zhuǎn)向作為外部代工廠運營，這將使其能夠增加每個節(jié)點的產(chǎn)量和每個節(jié)點的生產(chǎn)時間長度，從而最大限度地提高其晶圓廠的利潤以及設備支出，因為它需要長期服務客戶訂單。

Esfarjani 還分享了有關英特爾全球業(yè)務的詳細信息。除了現(xiàn)有設施外，該公司還計劃在未來五年投資 1000 億美元用于擴建和新生產(chǎn)基地。

上面的幻燈片概述了節(jié)點生產(chǎn)的各個地點，其中 18A 發(fā)生在亞利桑那州的 Fab 52 和 62。相比之下，Tower 的先進封裝和 65 納米代工業(yè)務將在新墨西哥州的 Fab 9 和 11X 進行。英特爾沒有透露計劃在哪里生產(chǎn) 10A 節(jié)點，并且還在俄亥俄州、以色列、德國、馬來西亞和波蘭進行擴張。

這種分布在芯片制造和封裝領域的生產(chǎn)能力使英特爾能夠在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)運營冗余，同時也為其代工客戶提供利用完全位于美國的供應鏈的選擇。

正如我們在參觀英特爾馬來西亞檳城工廠的報道中所闡述的那樣，該公司嚴重依賴其代工廠的自動化。英特爾現(xiàn)在計劃在其生產(chǎn)流程的所有環(huán)節(jié)中使用人工智能，從產(chǎn)能規(guī)劃和預測到產(chǎn)量提高和實際的車間生產(chǎn)運營，這是一項“10 倍登月”的努力。

埃斯法賈尼沒有提供該公司登月計劃的時間表，但表示這將影響其未來運營的各個方面。其中包括引入人工智能“協(xié)作機器人”，這是一種可以與人類一起工作的協(xié)作機器人，以及制造過程中廣泛的機器人自動化。

與此同時，英特爾將繼續(xù)積極為其運營尋找所有潛在客戶。您可以在我們對英特爾代工服務高級副總裁兼總經(jīng)理 Stu Pann 的采訪中了解有關這些努力的更多信息 ，他的任務是到 2030 年使英特爾代工廠成為全球第二大代工廠。

來源：半導體行業(yè)觀察

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