三星獲得拜登政府400億芯片補(bǔ)貼！

據(jù)報(bào)道，韓國(guó)科技巨頭三星電子預(yù)計(jì)將獲得超過60億美元的美國(guó)芯片補(bǔ)貼，這一舉措是拜登政府推動(dòng)“芯片四聯(lián)盟”戰(zhàn)略、加強(qiáng)美國(guó)在全球科技競(jìng)爭(zhēng)中的地位的一部分。

《2022年芯片與科學(xué)法案》的補(bǔ)貼超過了預(yù)期，預(yù)計(jì)三星電子將是其中的受益者之一。此外，三星還可能需要在其已經(jīng)宣布的德克薩斯州項(xiàng)目之外，在美國(guó)進(jìn)行額外的投資，作為獲得補(bǔ)貼的附加條件。

這一消息由彭博社周四報(bào)道，稱這些補(bǔ)貼將是美國(guó)商務(wù)部未來幾周將宣布的幾項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)的一部分。盡管目前尚未最終確定，但三星的補(bǔ)貼金額超出了預(yù)期。

雖然三星公司拒絕就此發(fā)表評(píng)論，但韓聯(lián)社報(bào)道援引了韓國(guó)貿(mào)易部長(zhǎng)鄭仁教的話稱，三星肯定會(huì)獲得大量的美國(guó)補(bǔ)貼，盡管具體金額尚未確定。

作為全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商之一，三星對(duì)美國(guó)市場(chǎng)尤為重要。該公司曾宣布在德克薩斯州泰勒市投資170億美元，計(jì)劃擴(kuò)大在美國(guó)本土的芯片生產(chǎn)。

盡管三星此前宣布了在美國(guó)的投資計(jì)劃，但在談判關(guān)于美國(guó)芯片撥款的過程中，投資時(shí)間表因談判的復(fù)雜性而推遲。然而，隨著補(bǔ)貼的預(yù)計(jì)到來，三星可能會(huì)加速在美國(guó)的投資，并在未來幾年內(nèi)增加在德克薩斯州泰勒市工廠的生產(chǎn)線。

芯片產(chǎn)業(yè)一直是中美之間競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。隨著美國(guó)政府采取更積極的政策來推動(dòng)本土芯片生產(chǎn)，以及拜登政府提出的“芯片四聯(lián)盟”戰(zhàn)略，全球芯片行業(yè)格局可能發(fā)生重大變化。

值得注意的是，除了三星外，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造有限公司(TSMC)也可能會(huì)獲得超過50億美元的美國(guó)補(bǔ)貼，這顯示了美國(guó)政府對(duì)全球主要芯片制造商的重視。

在芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的背景下，各大企業(yè)紛紛加大在美國(guó)的投資力度，以謀求在全球芯片市場(chǎng)的更大份額。然而，隨著競(jìng)爭(zhēng)加劇和全球產(chǎn)能擴(kuò)張，行業(yè)面臨著供過于求的挑戰(zhàn)，需要進(jìn)一步調(diào)整策略應(yīng)對(duì)未來發(fā)展。