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12年來(lái)首次!三星批準(zhǔn)了“GPU投資提案”

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2024-07-10 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

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6月18日消息,據(jù)韓國(guó)媒體Business Korea報(bào)導(dǎo),根據(jù)三星的公司治理報(bào)告,三星管理委員會(huì)在今年3月批準(zhǔn)了“GPU投資提案”,不過(guò)三星并未透露GPU投資提案的細(xì)節(jié)。

據(jù)了解,三星管理委員會(huì)的成員包括“設(shè)備體驗(yàn)”(Device eXperience,DX)部門(mén)負(fù)責(zé)人Han Jong-hee,以及“移動(dòng)體驗(yàn)”(Mobile Experience,MX)、“存儲(chǔ)業(yè)務(wù)”(Memory Business)部門(mén)總裁等資深高管。這也是自2012年議程項(xiàng)目公開(kāi)以來(lái),三星首度對(duì)投資GPU做出決定,也引發(fā)該公司打算提升GPU相關(guān)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力的猜測(cè)。

部分市場(chǎng)人士解讀認(rèn)為,這項(xiàng)投資案是三星的內(nèi)部策略,目的是利用半導(dǎo)體制程創(chuàng)新開(kāi)拓GPU代工業(yè)務(wù)。不過(guò),三星也有可能是計(jì)劃加強(qiáng)與AMD合作研發(fā)的GPU的能力。過(guò)去兩年來(lái),三星一直有與AMD合作研發(fā)基于AMD RDNA GPU架構(gòu)的移動(dòng)GPU。今年4月,三星還與AMD聯(lián)合宣布,共同簽署了一項(xiàng)長(zhǎng)期協(xié)議以加強(qiáng)雙方的戰(zhàn)略合作關(guān)系,將多代高性能、超低功耗的AMD Radeon?圖形解決方案引入三星Exynos SoC擴(kuò)展產(chǎn)品組合中。通過(guò)這次擴(kuò)展合作,三星將為智能手機(jī)和更多設(shè)備帶來(lái)類(lèi)似游戲主機(jī)級(jí)別的圖形質(zhì)量,以更低的功耗提供超乎想象的沉浸式和持久的移動(dòng)游戲體驗(yàn)。

此外,該投資案也有可能是為了擴(kuò)大對(duì)于數(shù)據(jù)中心的投資,今年4月,三星在韓國(guó)新建的華城高性能運(yùn)算(HPC)中心正式落成,這座中心涵蓋大量服務(wù)器及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)需要的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,需要對(duì)GPU大舉投資,以提升自身的AI能力。

另一方面,三星已在2024年3月舉行的“GTC大會(huì)”上宣布將與GPU龍頭大廠英偉達(dá)(Nvidia)合作開(kāi)發(fā)基于AI的數(shù)位孿生(digital twins),以達(dá)成2030年半導(dǎo)體廠全自動(dòng)化的目標(biāo)。

值得注意的是,三星目前正在研發(fā)新的HBM(高帶寬內(nèi)存)技術(shù)并擴(kuò)大產(chǎn)能,而HBM內(nèi)存則是目前高性能GPU/AI芯片所需的關(guān)鍵芯片,這也有可能與三星GPU投資案有關(guān)。三星正積極推動(dòng)其HBM3e產(chǎn)品進(jìn)入英偉達(dá)高性能GPU的供應(yīng)鏈,但目前尚未獲得認(rèn)證通過(guò)。

英偉達(dá)CEO黃仁勛(Jensen Huang)6月4日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)進(jìn)行簡(jiǎn)報(bào)時(shí)曾對(duì)記者表示,英偉達(dá)正在檢驗(yàn)三星及美光(Micron)提供的高帶寬內(nèi)存(HBM)。他說(shuō),“我們只是需要完成工程方面的作業(yè),目前還沒(méi)有。我原本希望昨天就能結(jié)束工作,但事與愿違,我們需要耐心。”

當(dāng)黃仁勛被記者問(wèn)到路透社關(guān)于三星HBM面臨過(guò)熱及功耗問(wèn)題的報(bào)導(dǎo)時(shí),黃仁勛僅表示,“那里面沒(méi)有故事”。

編輯;芯智訊-浪客劍


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