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HBM已獲英偉達(dá)質(zhì)量認(rèn)證?三星:消息不正確,認(rèn)證還在進(jìn)行中

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-07-28 來源:工程師 發(fā)布文章

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7月4日消息,據(jù)韓國媒體近日報道稱,三星電子的新一代高帶寬內(nèi)存HBM3E已經(jīng)通過了GPU大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的質(zhì)量認(rèn)證,即Qualtest PRA(產(chǎn)品準(zhǔn)備批準(zhǔn)),并且預(yù)計很快將完成相關(guān)程序后,正式開始量產(chǎn)供貨。然而三星隨后做出官方的回應(yīng)稱,消息并不正確,相關(guān)產(chǎn)品的質(zhì)量測試仍在持續(xù)進(jìn)行中。

此前有傳聞稱,三星HBM因發(fā)熱等問題沒有解決,因此無法如期通過英偉達(dá)的質(zhì)量認(rèn)證,之后也沒有獲準(zhǔn)供貨的情況,引發(fā)韓國半導(dǎo)體業(yè)界的擔(dān)憂。

隨后在英偉達(dá)CEO黃仁勛在Computex Taipei 2024的公開場合中表示,三星的HBM測試仍在進(jìn)行當(dāng)中,但不意味著它已經(jīng)失敗。黃仁勛強(qiáng)調(diào),與三星的合作進(jìn)展順利,需要耐心等待。

從三星的角度來看,向英偉達(dá)供應(yīng)HBM是迫切需要的。因為,除了三星必須迎頭趕上原本英偉達(dá)的HBM供應(yīng)商——SK海力士之外,英偉達(dá)達(dá)也需要盡快有新的HBM供應(yīng)商,以解決供不應(yīng)求的問題,以滿足AI芯片市場的需求。

編輯:芯智訊-林子



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