2024年一季度EDA/半導體IP市場同比增長14.4%

7月17日消息，近日，國際半導體行業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下貿(mào)易組織的技術社區(qū)電子系統(tǒng)設計 （ESD）聯(lián)盟發(fā)布最新報告稱，2024年一季度電子系統(tǒng)設計（主要包括EDA及半導體IP）市場營收45.216 億美元，相比去年同期的39.511 億美元增長了 14.4%。

ESD聯(lián)盟將電子系統(tǒng)設計市場分為半導體IP、CAE、IC物理設計和驗證、PCB & MCM和服務。其中：

半導體知識產(chǎn)權（IP）收入同比增長了18.6%，達到15.781億美元，接近計算機輔助工程的收入。

計算機輔助工程 （CAE）工具市場 收入同比增長 13%，達到 16.211 億美元。該類別去年第四季度CAE移動平均線上漲18.9%。

IC物理設計和驗證工具市場收入同比增長13.9%，達到7.696億美元。該類別的去年第四季度移動平均值增長了17.5%。

印刷電路板和多芯片模塊（PCB和MCM）工具市場收入同比增長2.8%，達到3.789億美元。PCB和MCM的去年第四季度移動平均線上漲了13.2%。

服務收入增長22.3%，達到1.739億美元。全年第四季度服務業(yè)移動平均指數(shù)上漲12.3%。

從區(qū)域來看，2024年一季度，歐洲、中東和非洲 （EMEA） 采購了 5.79 億美元的電子系統(tǒng)設計產(chǎn)品和服務，同比增長 9.2%。歐洲、中東和非洲地區(qū)去年第四季度移動平均值增長了14.6%。

按收入計算，美洲是最大的銷售市場，在 2024 年第一季度采購了 19.372 億美元的電子系統(tǒng)設計產(chǎn)品和服務，同比增長了 14.1%。美洲的四個季度移動平均值上漲了12.1%。

2024 年第一季度日本的電子系統(tǒng)設計產(chǎn)品和服務采購額也同比增長了2.8%，達到2.807億美元。日本去年第四季度移動平均值增長了8.9%。

亞太地區(qū) （APAC） 在 2024 年第一季度采購了 17.247 億美元的電子系統(tǒng)設計產(chǎn)品和服務，同比增長 19%。亞太地區(qū)去年第四季度移動平均值增長了19.2%。

“電子設計自動化 （EDA） 行業(yè)在 2024 年第一季度繼續(xù)報告強勁的收入增長，”SEMI 電子設計市場數(shù)據(jù)報告的執(zhí)行發(fā)起人 Walden C. Rhines 說?！八挟a(chǎn)品類別均錄得增長，其中CAE、IC物理、半導體IP和服務均錄得兩位數(shù)增長。此外，所有地理區(qū)域都實現(xiàn)了增長，其中美洲和亞太地區(qū)的收入實現(xiàn)了兩位數(shù)的增長。

據(jù)介紹，該報告中追蹤的公司在 2024 年第一季度在全球擁有 61,653 名員工，比 2023 年第一季度的 57,696 人增長 6.9%，與 2023 年第四季度相比增長 2.6%。

編輯：芯智訊-浪客劍