芯華章首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝丨第二十五期“芯片大家說”產(chǎn)業(yè)沙龍即將舉辦
2024年8月29日(周四)下午,由張江高科與芯謀研究共同主辦的“芯片大家說”產(chǎn)業(yè)沙龍第二十五期線下活動(dòng)將在張江大廈與大家再次見面。本期活動(dòng)邀請(qǐng)到芯華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝,他將就“EDA技術(shù)創(chuàng)新與路徑創(chuàng)新的思考與實(shí)踐”這一話題進(jìn)行精彩分享。活動(dòng)時(shí)間:2024年8月29日(周四) 14:30~16:30(14:00簽到入場(chǎng),14:30開始演講)活動(dòng)地點(diǎn):上海 · 浦東新區(qū)松濤路560號(hào)張江大廈21樓B座階梯會(huì)場(chǎng)活動(dòng)主題:EDA技術(shù)創(chuàng)新與路徑創(chuàng)新的思考與實(shí)踐活動(dòng)嘉賓:謝仲輝 芯華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官嘉賓介紹:
謝仲輝在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有近30年的深厚造詣,曾在芯片設(shè)計(jì)公司、Foundry與EDA公司從事芯片設(shè)計(jì)、工藝集成、技術(shù)市場(chǎng)以及銷售等工程和管理工作,有著豐富的產(chǎn)業(yè)鏈上下游經(jīng)歷,對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有著深刻理解。
加入芯華章后,謝仲輝全方位執(zhí)掌芯華章市場(chǎng)策略,針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的獨(dú)特需求及產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn),用全新思路從最前端的工具環(huán)節(jié)進(jìn)行突破,幫助客戶打造差異化芯片與更好的應(yīng)用端體驗(yàn)。在他的帶領(lǐng)下,EDA 2.0的研究也邁入新的發(fā)展階段,融合前沿技術(shù)與生態(tài)協(xié)同,構(gòu)建立體化的技術(shù)攻堅(jiān)策略,讓軟件工程師也能參與到系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)中。(↑↑↑長(zhǎng)按上方二維碼報(bào)名參會(huì)↑↑↑)
關(guān)于IC產(chǎn)業(yè)沙龍:“芯片大家說I Say IC”產(chǎn)業(yè)沙龍是由張江高科與芯謀研究聯(lián)合打造的一個(gè)常態(tài)化、創(chuàng)新觀念交流平臺(tái)。未來平臺(tái)將圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)問題,開展定期沙龍,致力于打造最有影響力的IC產(chǎn)業(yè)智慧、創(chuàng)新和交流平臺(tái)。
第十屆張江高科·芯謀研究集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)將于2024年9月21日隆重舉行。芯謀峰會(huì)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)高規(guī)格、國(guó)際化、全產(chǎn)業(yè)鏈的重要盛會(huì)之一,國(guó)內(nèi)外頂尖科技公司一把手、產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)負(fù)責(zé)人及知名學(xué)術(shù)專家大佬共聚一堂,共商新形勢(shì)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計(jì)。
目前已確認(rèn)出席的部分國(guó)際嘉賓有:意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery;Melexis公司CEO Marc Biron;X-Fab公司CEO Rudi De Winter;AMD公司GPU技術(shù)與工程研發(fā)高級(jí)副總裁王啟尚;Siltronic高級(jí)副總裁DR. Rupert Krautbauer等;其他國(guó)內(nèi)外重磅嘉賓將陸續(xù)公布,敬請(qǐng)期待!
本屆峰會(huì)采用閉門邀請(qǐng)制,更多參會(huì)細(xì)節(jié)請(qǐng)垂詢:
gu@icwise.com.cn 18252937151(胡先生)2015年-2023年,芯謀研究已連續(xù)舉辦九屆芯謀研究集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì),領(lǐng)袖峰會(huì)已成為國(guó)內(nèi)最有影響力的產(chǎn)業(yè)峰會(huì)之一。
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