芯聯(lián)集成/長(zhǎng)電紹興等參與，浙江集成電路“最強(qiáng)大腦”加速轉(zhuǎn)化

近日，浙江省集成電路關(guān)鍵技術(shù)高價(jià)值專利培育基地啟動(dòng)儀式在浙江大學(xué)紹興研究院舉行。

據(jù)“越城發(fā)布”介紹，這是越城區(qū)首個(gè)省級(jí)高價(jià)值專利培育基地，也是目前全省集成電路領(lǐng)域中唯一一家。

該基地由浙大研究院、芯聯(lián)集成、長(zhǎng)電紹興、中科通信、紹興市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)以及專業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)機(jī)構(gòu)共同組成，具有“產(chǎn)學(xué)研服”多方資源優(yōu)勢(shì)。通過(guò)為期2年的建設(shè)，主要完成知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系建設(shè)、技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、專利信息支撐與前瞻性分析、培育高價(jià)值發(fā)明專利和PCT申請(qǐng)等9大任務(wù)。

紹興市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)王鴻龍表示，基地的布局對(duì)標(biāo)國(guó)際視野，同時(shí)通過(guò)構(gòu)建聯(lián)盟“專利池”喚醒“沉睡”的專利，加速科技成果從“書架”走向“貨架”，為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)探索出一條切實(shí)可行的高價(jià)值專利培育路徑。

針對(duì)當(dāng)前紹興集成電路產(chǎn)業(yè)所面臨的問(wèn)題，基地聚焦研究新一代半導(dǎo)體材料、先進(jìn)封裝、光電融合等關(guān)鍵技術(shù)，配備了完善的研發(fā)資源。

芯聯(lián)集成專利技術(shù)專家汪玉杰介紹，在預(yù)期成果方面，建設(shè)期內(nèi)基地計(jì)劃圍繞關(guān)鍵核心技術(shù)形成2-3個(gè)高價(jià)值專利組合，共計(jì)申請(qǐng)高價(jià)值發(fā)明專利和PCT專利100件以上，發(fā)明專利授權(quán)率不低于60%，同時(shí)產(chǎn)出的技術(shù)成果將聯(lián)合共建單位實(shí)施產(chǎn)業(yè)化。