國內(nèi)半導(dǎo)體A股市場再現(xiàn)多宗并購案

今年以來，國內(nèi)半導(dǎo)體資本市場并購活躍，包括希荻微、富創(chuàng)精密、思瑞浦、芯聯(lián)集成、納芯微、長電科技等多家A股上市公司均披露了并購意向或并購進(jìn)展公告。

對此，業(yè)內(nèi)人士指出，半導(dǎo)體領(lǐng)域并購頻發(fā)，意味著上市公司有望通過并購實(shí)現(xiàn)外延式擴(kuò)張，做大做強(qiáng)主業(yè)，進(jìn)一步提升公司核心競爭力。

而近日，又有三家半導(dǎo)體公司踏上了資本并購之路。德邦科技、晶華微和博敏電子三家A股上市公司發(fā)布了并購資產(chǎn)公告。其中，德邦科技擬斥資14-16億元收購衡所華威53%股權(quán)；晶華微擬以不超過1.4億元收購芯邦科技子公司60%~70%股份；博敏電子則擬以不超過2.5億元收購奔創(chuàng)電子86.8535%的股權(quán)。

博敏電子擬收購奔創(chuàng)電子86.8535%股權(quán)

9月21日，博敏電子宣布擬以現(xiàn)金不超過人民幣2.5億元收購奔創(chuàng)電子86.8535%的股權(quán)。若收購事項(xiàng)完成，博敏電子將持有奔創(chuàng)電子100%的股權(quán)，奔創(chuàng)電子將成為其全資子公司。

資料顯示，奔創(chuàng)電子是定位于高端PCB制造產(chǎn)業(yè)，專注于生產(chǎn)多層，高階及HDI高密度印制板(PCB)的生產(chǎn)廠家。其產(chǎn)品應(yīng)用于家電，通信，汽車，安防，航天等行業(yè)。而博敏電子以高端印制電路板生產(chǎn)為主，是中國目前較具實(shí)力的民營電路板制造商之一。其特色產(chǎn)品包括HDI(高密度互連)板，普通雙面、多層、微波高頻、厚銅、金屬基/芯及軟板，軟硬結(jié)合板等，產(chǎn)品應(yīng)用于通訊設(shè)備、醫(yī)療器械、軍工高科技產(chǎn)品、檢測系統(tǒng)、航空航天、家用電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。

此次收購將為博敏電子新項(xiàng)目建設(shè)完成前的業(yè)務(wù)拓展奠定基礎(chǔ)。2021年，博敏電子啟動新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目（一期），預(yù)計(jì)將在2024年底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，項(xiàng)目聚焦高多層和HDI等高端PCB產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域包括5G通訊、服務(wù)器、工控、汽車電子等領(lǐng)域。在此之前，博敏電子在高端PCB產(chǎn)品方面面臨一定的結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能瓶頸，尤其是服務(wù)器領(lǐng)域，需要進(jìn)一步深度鎖定奔創(chuàng)電子的相關(guān)產(chǎn)能，以滿足客戶需求。

博敏電子表示，本次收購，有利于公司在新項(xiàng)目建設(shè)完成之前滿足高端客戶的產(chǎn)品及產(chǎn)能需求，同時(shí)為新項(xiàng)目的建設(shè)投產(chǎn)提前儲備相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的客戶資源及訂單。

德邦科技擬收購衡所華威53%股權(quán)

9月20日，德邦科技與衡所華威股東永利實(shí)業(yè)和曙輝實(shí)業(yè)簽署了《收購意向協(xié)議》。公司擬以現(xiàn)金方式收購永利實(shí)業(yè)和曙輝實(shí)業(yè)持有的衡所華威53%股權(quán)。本次交易衡所華威100%股權(quán)雙方初步協(xié)商的作價(jià)范圍為14億元至16億元人民幣。

據(jù)介紹，衡所華威專業(yè)從事半導(dǎo)體及集成電路封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，國家863計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，國家級專精特新小巨人企業(yè)，擁有國家級博士后科研工作站和江蘇省集成電路封裝材料工程技術(shù)研究中心。

衡所華威主營產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料，現(xiàn)有生產(chǎn)線12條，擁有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多個(gè)型號的產(chǎn)品。主要為英飛凌（Infineon)、安森美（Onsemi)、安世半導(dǎo)體（Nexperia)、長電、華天、通富微電、士蘭微等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體集成設(shè)備制造商及龍頭封測企業(yè)提供專業(yè)化產(chǎn)品及服務(wù)。

德邦科技專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路、智能終端、新能源、高端裝備等新興領(lǐng)域，是山東省首批瞪羚示范企業(yè)，也是國家專精特新“小巨人”企業(yè)。

德邦科技表示，本次收購將有助于擴(kuò)充公司電子封裝材料的產(chǎn)品種類，完善產(chǎn)品方案，并拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，為公司開辟新的增長點(diǎn)。完成收購后，公司的產(chǎn)品種類和服務(wù)的多樣性將得到增加，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的互補(bǔ)性，加快公司達(dá)成高端電子封裝材料領(lǐng)域綜合解決方案供應(yīng)商的發(fā)展目標(biāo)。

晶華微收購芯邦科技子公司60%~70%股份

9月19日，晶華微與芯邦科技簽署收購意向協(xié)議，前者擬以不超過1.4億元的現(xiàn)金購買芯邦科技屬下將持有智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全資子公司芯邦智芯微60%至70%的股份，并取得控制權(quán)。

資料顯示，晶華微主營業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。

芯邦科技是一家專注于SoC設(shè)計(jì)的技術(shù)平臺型集成電路設(shè)計(jì)公司，已實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售的產(chǎn)品包括智能家電控制芯片及移動存儲控制芯片。目前，芯邦科技的智能家電控制芯片產(chǎn)品已進(jìn)入美的、蘇泊爾、長虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦、晨北電器、創(chuàng)維電器、澳柯瑪、老板電器等知名品牌廠商采用。

據(jù)悉，芯邦科技擬將其屬下智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)注入芯邦智芯微。

晶華微表示，待芯邦科技屬下智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)注入芯邦智芯微完成后，華微將開展正式審計(jì)和資產(chǎn)評估工作，并于簽署正式收購協(xié)議時(shí)披露標(biāo)的公司具體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。晶華微指出，本次收購將有助于公司豐富相關(guān)技術(shù)，擴(kuò)充產(chǎn)品序列，拓展下游領(lǐng)域，并整合供應(yīng)鏈資源。