國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體A股市場(chǎng)再現(xiàn)多宗并購(gòu)案
今年以來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體資本市場(chǎng)并購(gòu)活躍,包括希荻微、富創(chuàng)精密、思瑞浦、芯聯(lián)集成、納芯微、長(zhǎng)電科技等多家A股上市公司均披露了并購(gòu)意向或并購(gòu)進(jìn)展公告。
對(duì)此,業(yè)內(nèi)人士指出,半導(dǎo)體領(lǐng)域并購(gòu)頻發(fā),意味著上市公司有望通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)外延式擴(kuò)張,做大做強(qiáng)主業(yè),進(jìn)一步提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。
而近日,又有三家半導(dǎo)體公司踏上了資本并購(gòu)之路。德邦科技、晶華微和博敏電子三家A股上市公司發(fā)布了并購(gòu)資產(chǎn)公告。其中,德邦科技擬斥資14-16億元收購(gòu)衡所華威53%股權(quán);晶華微擬以不超過(guò)1.4億元收購(gòu)芯邦科技子公司60%~70%股份;博敏電子則擬以不超過(guò)2.5億元收購(gòu)奔創(chuàng)電子86.8535%的股權(quán)。
博敏電子擬收購(gòu)奔創(chuàng)電子86.8535%股權(quán)
9月21日,博敏電子宣布擬以現(xiàn)金不超過(guò)人民幣2.5億元收購(gòu)奔創(chuàng)電子86.8535%的股權(quán)。若收購(gòu)事項(xiàng)完成,博敏電子將持有奔創(chuàng)電子100%的股權(quán),奔創(chuàng)電子將成為其全資子公司。
資料顯示,奔創(chuàng)電子是定位于高端PCB制造產(chǎn)業(yè),專注于生產(chǎn)多層,高階及HDI高密度印制板(PCB)的生產(chǎn)廠家。其產(chǎn)品應(yīng)用于家電,通信,汽車,安防,航天等行業(yè)。而博敏電子以高端印制電路板生產(chǎn)為主,是中國(guó)目前較具實(shí)力的民營(yíng)電路板制造商之一。其特色產(chǎn)品包括HDI(高密度互連)板,普通雙面、多層、微波高頻、厚銅、金屬基/芯及軟板,軟硬結(jié)合板等,產(chǎn)品應(yīng)用于通訊設(shè)備、醫(yī)療器械、軍工高科技產(chǎn)品、檢測(cè)系統(tǒng)、航空航天、家用電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。
此次收購(gòu)將為博敏電子新項(xiàng)目建設(shè)完成前的業(yè)務(wù)拓展奠定基礎(chǔ)。2021年,博敏電子啟動(dòng)新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目(一期),預(yù)計(jì)將在2024年底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn),項(xiàng)目聚焦高多層和HDI等高端PCB產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域包括5G通訊、服務(wù)器、工控、汽車電子等領(lǐng)域。在此之前,博敏電子在高端PCB產(chǎn)品方面面臨一定的結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能瓶頸,尤其是服務(wù)器領(lǐng)域,需要進(jìn)一步深度鎖定奔創(chuàng)電子的相關(guān)產(chǎn)能,以滿足客戶需求。
博敏電子表示,本次收購(gòu),有利于公司在新項(xiàng)目建設(shè)完成之前滿足高端客戶的產(chǎn)品及產(chǎn)能需求,同時(shí)為新項(xiàng)目的建設(shè)投產(chǎn)提前儲(chǔ)備相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的客戶資源及訂單。
德邦科技擬收購(gòu)衡所華威53%股權(quán)
9月20日,德邦科技與衡所華威股東永利實(shí)業(yè)和曙輝實(shí)業(yè)簽署了《收購(gòu)意向協(xié)議》。公司擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)永利實(shí)業(yè)和曙輝實(shí)業(yè)持有的衡所華威53%股權(quán)。本次交易衡所華威100%股權(quán)雙方初步協(xié)商的作價(jià)范圍為14億元至16億元人民幣。
據(jù)介紹,衡所華威專業(yè)從事半導(dǎo)體及集成電路封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),國(guó)家863計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地,國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè),擁有國(guó)家級(jí)博士后科研工作站和江蘇省集成電路封裝材料工程技術(shù)研究中心。
衡所華威主營(yíng)產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料,現(xiàn)有生產(chǎn)線12條,擁有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多個(gè)型號(hào)的產(chǎn)品。主要為英飛凌(Infineon)、安森美(Onsemi)、安世半導(dǎo)體(Nexperia)、長(zhǎng)電、華天、通富微電、士蘭微等國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體集成設(shè)備制造商及龍頭封測(cè)企業(yè)提供專業(yè)化產(chǎn)品及服務(wù)。
德邦科技專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,主要產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路、智能終端、新能源、高端裝備等新興領(lǐng)域,是山東省首批瞪羚示范企業(yè),也是國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)。
德邦科技表示,本次收購(gòu)將有助于擴(kuò)充公司電子封裝材料的產(chǎn)品種類,完善產(chǎn)品方案,并拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域,為公司開(kāi)辟新的增長(zhǎng)點(diǎn)。完成收購(gòu)后,公司的產(chǎn)品種類和服務(wù)的多樣性將得到增加,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的互補(bǔ)性,加快公司達(dá)成高端電子封裝材料領(lǐng)域綜合解決方案供應(yīng)商的發(fā)展目標(biāo)。
晶華微收購(gòu)芯邦科技子公司60%~70%股份
9月19日,晶華微與芯邦科技簽署收購(gòu)意向協(xié)議,前者擬以不超過(guò)1.4億元的現(xiàn)金購(gòu)買芯邦科技屬下將持有智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全資子公司芯邦智芯微60%至70%的股份,并取得控制權(quán)。
資料顯示,晶華微主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)?;旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售,主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等,其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測(cè)量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。
芯邦科技是一家專注于SoC設(shè)計(jì)的技術(shù)平臺(tái)型集成電路設(shè)計(jì)公司,已實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售的產(chǎn)品包括智能家電控制芯片及移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片。目前,芯邦科技的智能家電控制芯片產(chǎn)品已進(jìn)入美的、蘇泊爾、長(zhǎng)虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦、晨北電器、創(chuàng)維電器、澳柯瑪、老板電器等知名品牌廠商采用。
據(jù)悉,芯邦科技擬將其屬下智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)注入芯邦智芯微。
晶華微表示,待芯邦科技屬下智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)注入芯邦智芯微完成后,華微將開(kāi)展正式審計(jì)和資產(chǎn)評(píng)估工作,并于簽署正式收購(gòu)協(xié)議時(shí)披露標(biāo)的公司具體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。晶華微指出,本次收購(gòu)將有助于公司豐富相關(guān)技術(shù),擴(kuò)充產(chǎn)品序列,拓展下游領(lǐng)域,并整合供應(yīng)鏈資源。
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