Tower與Adani投資100億美元在印度建晶圓廠計劃獲批

9月8日消息，印度馬哈拉施特拉邦已批準(zhǔn)一項投資 100 億美元的計劃，由以色列晶圓代工企業(yè) Tower Semiconductor 和印度企業(yè)集團(tuán) Adani Group 建立一座芯片工廠。然而，該計劃仍需等待中央政府批準(zhǔn)，以獲得印度政府計劃下的補(bǔ)貼資格。如果沒有大量補(bǔ)貼——可能超過 50% 的成本——該項目可能會停滯不前。

Tower Semiconductor 主要代工模擬、混合信號和電源器件，自 2017 年以來一直試圖在印度建立工程，但印度官僚機(jī)構(gòu)的緩慢性質(zhì)讓該公司感到沮喪。之前計劃是在卡納提卡州邁蘇爾的 Kochanahalli 工業(yè)區(qū)建造一個名為印度半導(dǎo)體制造公司 （ISMC） 的模擬和混合信號晶圓廠，但由于財團(tuán)中缺乏印度工業(yè)公司，該計劃似乎失敗了。

Adani與Tower 的提案是在馬哈拉施特拉邦 Raigad 區(qū)的 Panvel 建造一座晶圓廠。它將分為兩個階段，每個階段創(chuàng)建一個模塊，制造能力為每月 40,000 片晶圓。

第一階段將投資 5870 億盧比（約 70 億美元），第二階段將投資 2510 億盧比（約 30 億美元），因此總計 8390 億盧比（約 100 億美元）。

該最新計劃是在中國臺灣富士康退出與采礦石油集團(tuán) Vedanta 的合資企業(yè)一年后提出的，該合資企業(yè)目前正在競標(biāo)在古吉拉特邦建立一座晶圓廠。

值得一提的是，2024 年 3 月，印度總理納倫德拉·莫迪 （Narendra Modi） 幫助塔塔電子和中國臺灣 PSMC 在古吉拉特邦 Dholera 的合資晶圓廠以及位于阿薩姆邦 Jagiroad 的芯片封裝工廠奠基。

編輯：芯智訊-林子