傳蘋果自研Wi-Fi芯片和5G基帶芯片將于2025年商用

9月20日消息，據(jù)DigiTimes報(bào)道稱，蘋果公司可能將于2025年推出自研的Wi-Fi芯片和5G基帶芯片，以減少對(duì)于博通公司和高通公司的依賴。但是，這一切仍有可能會(huì)延遲。

報(bào)道稱，蘋果可能將會(huì)在2025年推出的新款iPad機(jī)型上率先采用自研的Wi-Fi芯片，而廉價(jià)版的iPhone SE 4 則將會(huì)配備蘋果自研的5G基帶芯片。

鑒于當(dāng)前一代 iPad 10 配備的是博通的Wi-Fi 6芯片，因此明年推出的新款iPad所采用的蘋果自研的Wi-Fi芯片可能是基于Wi-Fi 6E 標(biāo)準(zhǔn)。

不過，有供應(yīng)鏈的內(nèi)部人士表示，這些基于蘋果自研Wi-Fi芯片的iPad型號(hào)可能會(huì)推遲到2026年iPhone 18系列上市時(shí)才會(huì)推出。

關(guān)于蘋果自研5G基帶芯片的傳聞?dòng)蓙硪丫?。?019年，蘋果就以10億美元收購英特爾的移動(dòng)基帶芯片部門，獲得超過17,000項(xiàng)專利和超過2,200名員工。隨后多年來，蘋果一直嘗試自研5G基帶芯片，以取代高通的5G基帶芯片。但是計(jì)劃并不順利。

由于自研5G 基帶芯片計(jì)劃受挫，2023年9月，蘋果還與高通簽署了為期三年基帶芯片供應(yīng)協(xié)議，高通將為2024年、2025年和2026年推出的蘋果iPhone供應(yīng)5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)。高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）也在2024財(cái)年第一季財(cái)報(bào)會(huì)議中證實(shí)，高通近期與蘋果達(dá)成了新的協(xié)議，將此前雙方達(dá)成的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議延后到了2027年3月。這也意味著蘋果自研5G基帶芯片的商用進(jìn)程進(jìn)一步延后。

值得注意的是，根據(jù)華爾街研究機(jī)構(gòu)Wolfe Research分析師Chris Caso今年8月也曾發(fā)布研究報(bào)告稱，蘋果將會(huì)在2025年推出的iPhone 17系列當(dāng)中導(dǎo)入自研的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)將造成蘋果對(duì)高通貢獻(xiàn)的營收同比減少35%，預(yù)計(jì)2026年將再度減少35%。

Chris Caso也認(rèn)為，初期蘋果iPhone 17系列當(dāng)中只有少數(shù)機(jī)型會(huì)采用自研的5G基帶芯片，美國電信業(yè)者發(fā)售的iPhone新機(jī)仍會(huì)維持只搭載高通5G基帶芯片，以配合美國5G主流毫米波（mmWave）頻段。

編輯：芯智訊-浪客劍