半導體制造產能利用率居高不下

    市場調研公司VLSI Research表示，2005年10月半導體制造產能利用率仍然過熱，并且將在整個11月出現同樣情況。分析師說，2005年10月前端設備產能利用率(Front-end utilization)為96%，而封裝和測試產能利用率更高達98%，通常來說這會刺激半導體設備的銷售。

     10月份總體產能利用率為96.6%，略高于9月的96.5%，VLSI Research預計11月產能利用率會輕微滑落到95.7%。 

     為了給即將到來的圣誕節(jié)銷售旺季備貨，導致半導體產能利用率持續(xù)走高。并且，由于2005年上半年總體市場情況不佳，芯片制造商沒有為需求迅猛增長做好充分準備。VLSI Research表示，2005年上半年半導體設備訂單確實過少。 

     按邏輯來說，半導體廠商可能會急于購進設備。但VLSI認為當11月季節(jié)性生產高峰過去之后，這種采購活動將很快減少。