三星每年提高一倍代工芯片產(chǎn)能 目標(biāo)直指臺(tái)積電

　　據(jù)報(bào)道，為了更加快速的追趕臺(tái)積電，三星計(jì)劃將以后每年的代工芯片產(chǎn)能提高一倍直至達(dá)到臺(tái)積電的規(guī)模。

　　根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計(jì)，去年全球芯片代工市場(chǎng)的產(chǎn)值為190億美元，而臺(tái)積電獨(dú)自占據(jù)了其中的100億美元。

　　三星是全球第二大芯片制造商，在DRAM內(nèi)存和NAND閃存市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位，但是他們?cè)诖な袌?chǎng)的收入?yún)s只有可憐的幾億美元。三星發(fā)言人近日表示，三星已經(jīng)決定擴(kuò)大其代工產(chǎn)能，目標(biāo)直指臺(tái)積電。

　　三星目前在韓國(guó)器興(Giheung)有一座占地350英畝的晶圓廠，專(zhuān)門(mén)用于代工業(yè)務(wù)。三星一直強(qiáng)調(diào)，自己的代工業(yè)務(wù)有別于其他IDM的產(chǎn)能填充(fab-filler)模式。根據(jù)先前報(bào)道，三星在2008年從聯(lián)電手中奪走了Xilinx 40nm代工訂單。

　　三星進(jìn)軍代工市場(chǎng)動(dòng)機(jī)可以從存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)和代工市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)中看出，據(jù)預(yù)測(cè)到2013年時(shí)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率僅為2.1%，而代工市場(chǎng)年均增長(zhǎng)預(yù)計(jì)為6%。