市場持續(xù)加溫 封測設(shè)備訂單暢旺
半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連5月大于1,顯示設(shè)備市場持續(xù)加溫,現(xiàn)階段尤以后端封測設(shè)備訂單最為暢旺,設(shè)備業(yè)者指出,封測廠目前產(chǎn)能吃緊,因此設(shè)備訂單下的急,甚至要求在1周內(nèi)交貨,讓設(shè)備廠從年初的裁員、休無薪假,到現(xiàn)在是24小時輪班趕工。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/101776.htm根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的11月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)達(dá)1.06,連續(xù)第5個月跨越1的門檻,雖略低于10月的1.09,但訂單及出貨金額均較10月增加。
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,由于歐、美、日等地的封測廠都沒有再投資,很多關(guān)廠,但整體需求量并沒有消失,所以量都涌到臺灣和大陸,因此臺灣和大陸封測業(yè)成長將大于晶圓代工,不過2010年整體封測產(chǎn)能距離2007年仍有1~2成的落差。
從臺系封測業(yè)者規(guī)劃的資本支出來看,日月光2010年度的資本支出預(yù)估為4億~5億美元,較2009年增加6成之多,都將用來添購機器設(shè)備,其中以封裝所占比重較高。
矽品2010年的資本支出約新臺幣100億元,較2009年的53億元將近倍增。京元電2009年資本支出約為25億元,估計2010年度資本支出將落在25億~35億元,計劃增加邏輯IC高速測試機臺為主。超豐雖未定出2010年資本支出金額,但預(yù)估2010年機器設(shè)備的投資金額將會恢復(fù)到2007~2008年10億~14億元的水平。
由于封測產(chǎn)能吃緊,猛下設(shè)備急單,相關(guān)臺系設(shè)備廠包括萬潤、致茂、均豪及蔚華等等,都可望受惠。過去設(shè)備交期大多在10~12周左右,第4季由于設(shè)備需求大增,客戶甚至要求1周內(nèi)交機。
設(shè)備業(yè)者也指出,目前封測設(shè)備大多以短單、急單為主,由于封測廠對2010年的資本支出都還在規(guī)劃中,因此長單還在議訂中,不過從陸續(xù)公布的金額以及景氣復(fù)蘇的腳步來看,2010年訂單應(yīng)該很不錯。
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