半導(dǎo)體設(shè)備制造商面臨六大挑戰(zhàn)

　　2009年對于半導(dǎo)體設(shè)備制造商是不可忘懷之年。所有制造商都受到危機(jī)的影響，但是2010年半導(dǎo)體工業(yè)正處于恢復(fù)之中，然而設(shè)備制造商仍面臨眾多的挑戰(zhàn)。

　　在SEMI主辦的ISS會上Globalfoundries的fab2總經(jīng)理 Norm Armour列出設(shè)備制造商面臨的六大挑戰(zhàn)。

　　1 兼并加劇

　　由于在有的設(shè)備類中仍有4-5家制造商，所以兼并將加劇。當(dāng)然也有如光刻機(jī)，僅剩下兩家，但是CVD，PVD，Etch仍顯太多。

　　2 光刻機(jī)價格高聳

　　用在光刻上的投資越來越大(一臺193nm浸入式光刻機(jī)4000萬美元，一臺試用的EUV光刻機(jī)要6000萬歐元，相當(dāng)于8690萬美元)。

　　3 其它設(shè)備價格也太高

　　如測量(Metrogy及檢測設(shè)備太貴,尤其是中間掩膜檢測設(shè)備(reticle inspection)。

　　4 由于外協(xié)釆購造成供應(yīng)鏈問題

　　因為設(shè)備制造商變成很少垂直的集成，而釆用外協(xié)或者向第三方采購備件，所以造成客戶買不到備件。

　　5 設(shè)備的效率

　　設(shè)備制造商繼續(xù)開發(fā)出靈活的及更高產(chǎn)出的平臺，問題是能持續(xù)多久?

　　6 設(shè)備制造商的承諾

　　盡管設(shè)備制造商也承諾緊跟摩爾定律，但是實際上由于資金緊張及總體市場變小，導(dǎo)致制造商力不從心。