日企持續(xù)主導(dǎo)封裝材料市場(chǎng) 中國(guó)大陸業(yè)者正掘起

　　一直以來(lái)，日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，其中又以封裝材料市場(chǎng)為最大宗，因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/半導(dǎo)體">半導(dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。

　　蝕刻製程 主要材料供應(yīng)商與總部所在地

　　根據(jù)2009年塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模約158億美元估計(jì)，其中來(lái)自日本供應(yīng)商的整體市場(chǎng)佔(zhàn)有率高達(dá)65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)足以支援各地的客戶(hù)需求，在過(guò)去十年內(nèi)對(duì)中國(guó)大陸生產(chǎn)產(chǎn)能也持續(xù)穩(wěn)定的擴(kuò)充投資。

　　儘管日系的封裝材料供應(yīng)商主導(dǎo)了整個(gè)市場(chǎng)，但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國(guó)供應(yīng)商在海外銷(xiāo)售比重也不斷增加，過(guò)去七年內(nèi)，來(lái)自韓國(guó)七家材料供應(yīng)商(五家導(dǎo)線架、兩家金線供應(yīng)商)的總和銷(xiāo)售分析，海外銷(xiāo)售持續(xù)成長(zhǎng)，這七家業(yè)者在2003年封裝材料銷(xiāo)售額總和還低於5億美元，預(yù)估到2009年將可達(dá)到9億美元。其中出口銷(xiāo)售比重也從2003年40%提高至2009年約佔(zhàn)60%。若以出口銷(xiāo)售地來(lái)看，出口至臺(tái)灣與中國(guó)大陸的比重則從2003年的20%增加到2009年售比重的40%。

　　七家韓國(guó)封裝材料供應(yīng)商 銷(xiāo)售總額與出口比重

　　韓國(guó)主要封裝材料供應(yīng)商包括金線供應(yīng)商MK Electron、Heesung Metal;　導(dǎo)線架供應(yīng)商 Samsung Techwin、Poongsan Precision、LG Innotek (前LG Micron); 錫球供應(yīng)商MK Electron、Duksan Hi-Metal，以及模塑料供應(yīng)商Cheil Industries、KCC Corp。MK Electron也同樣有供應(yīng)封裝錫球。而在新興的封裝市場(chǎng)，例如推疊式封裝也吸已引韓國(guó)供應(yīng)商的注意，包括Cheil Industries、LG Chemicals、LS Mtron都進(jìn)入此快速成長(zhǎng)的晶片黏合市場(chǎng)。

　　這些材料供應(yīng)商提供傳統(tǒng)封裝技術(shù)較低成分的鉛含量，而部分供應(yīng)商也不斷強(qiáng)化他們的技術(shù)能力，并外銷(xiāo)中國(guó)大陸以外的市場(chǎng)客戶(hù)。目前初步估計(jì)在2009年全年，中國(guó)大陸材料供應(yīng)商營(yíng)收總合約計(jì)可達(dá)3億美元規(guī)模。

　　因應(yīng)封裝市場(chǎng)變化(例如RoHS限制)及降低成本的需求，將會(huì)為封裝材料供應(yīng)商帶來(lái)新的商機(jī)。日本封裝材料供應(yīng)商由於外幣匯兌及日本生產(chǎn)成本較高，給了其他封裝材料業(yè)者在低階應(yīng)用市場(chǎng)更多的機(jī)會(huì);日系業(yè)者由於過(guò)往及未來(lái)持續(xù)的核心研發(fā)投資，仍然在高階的封裝材料市場(chǎng)享有較多的優(yōu)勢(shì)，得以享有較高的利潤(rùn)空間。