半導(dǎo)體能支撐未來的發(fā)展

　　相比于2009年今年全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢好了許多，但是仍有少部分人提出質(zhì)疑，2010年有那么好嗎?即具備條件了嗎?

　　在今年1月由SEMI主辦的工業(yè)策略年會上(ISS)，有些演講者表示一些擔(dān)憂，認(rèn)為雖然半導(dǎo)體業(yè)正在復(fù)蘇的路上，但是制造商們?nèi)匀鄙偌で?，不肯繼續(xù)大幅的投資，以及不太愿意重新擴(kuò)大招慕員工。

　　恐怕更大的擔(dān)心來自全球半導(dǎo)體業(yè)間的兼并與重組到來，以及產(chǎn)業(yè)能否支持得起22納米及以下技術(shù)的進(jìn)步。

　　IBS的CEO Handle Jones認(rèn)為，雖然工業(yè)正在復(fù)蘇，但是在半導(dǎo)體業(yè)運營中仍面臨成本上漲的壓力。Jones又說工業(yè)需要大幅的兼并與重組，但是僅僅是處于該類的第一或第二位者(個別的第三位)能存活下來。

　　對于全球設(shè)備制造商最關(guān)鍵的問題是兼并市場的回報率太低。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實際上不存在帶強(qiáng)制性理由，以及不會無故的把錢送至您手中。預(yù)計在未來半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)中可能有兩個領(lǐng)域會產(chǎn)生強(qiáng)勁的火花，即450mm及EUV光刻機(jī)。

　　在LinkedIn半導(dǎo)體制造小組中近期從一家成員公司偶然提出一個問題讓我產(chǎn)生了思考。當(dāng)經(jīng)濟(jì)處于復(fù)蘇的好時機(jī)時會改変對于450mm硅片的看法嗎?WWK的總裁David Jimenez回答了它的問題。設(shè)備制造商會愿意更多的投資來發(fā)展450mm設(shè)備?

　　相信回答是不，Techcet Group的合作伙伴 Karey Holland對于Jimenez的郵件進(jìn)行了評論。之前設(shè)備制造商已經(jīng)太多的投資，但沒有完全收回應(yīng)有的效益。隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步只有少數(shù)幾家公司有能力繼續(xù)支持發(fā)展。

　　在ISS會上ASML的CEO Eric Meurice表示，如果這個決定是正確的，它的公司有能力支持450mm硅片設(shè)備的研發(fā)。然而Novellus的CEO Rick Hill并不支持，認(rèn)為450mm將導(dǎo)致大家成為赤字。在討論會的最后一位，IBM的CEO對此表示了看法，如果向450mm過渡，有誰能支撐它持續(xù)進(jìn)步。目前300mm硅片尚有許多價值并沒有發(fā)揮出來。因此他作出結(jié)論，不要胡言亂語，放棄450mm。

　　GlobalFoundries Fab 2的總經(jīng)理 Norm Armour認(rèn)為450mm的投入太多，沒有必要去追蹤它。300mm已經(jīng)足夠滿足市場的需求。

　　與450mm相比，許多公司支持發(fā)展EUV光刻，但是其中大部分人的情結(jié)是一樣的。如此昂貴的設(shè)備只有少數(shù)幾家公司有能力支持它。實際上對于EUV 最大的威脅之一，雖然EUV系統(tǒng)即將完成，但是缺少研發(fā)檢測設(shè)備的經(jīng)費。相信有限的幾家公司會釆用它，未來對于芯片制造商的回報率也同樣是個問題。

　　談到ASML的投入，Meurice談到已經(jīng)在EUV方面投入15億美元，也希望有其它廠能加入研發(fā)，共同來分擔(dān)費用，但是可能是個夢想。目前電子束光刻，納米印刷或者其它方法等雖然看起來仍是活著，但是都面臨經(jīng)費據(jù)喆的困境。

　　當(dāng)業(yè)界談及技術(shù)進(jìn)步所需經(jīng)費太高時，它們總是說,這是一種選擇。全球半導(dǎo)體業(yè)日益深化與增大，但是遲早會面臨經(jīng)濟(jì)上的現(xiàn)實性。如果到那一天已無法支撐技術(shù)的進(jìn)步，必定會有其它變通的方法呈現(xiàn)。