林德與上海大學(xué)合作開展柔性顯示的先進(jìn)封裝技術(shù)方案

　　世界領(lǐng)先的氣體和工程公司林德集團(tuán)宣布已聯(lián)合國家211工程重點(diǎn)建設(shè)高校—上海大學(xué)—開發(fā)用于柔性顯示的先進(jìn)封裝解決方案，以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)質(zhì)量提高和成本降低的目的。

　　林德計(jì)劃與該大學(xué)的研究中心 —— “新型顯示技術(shù)及應(yīng)用集成重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”(新型顯示技術(shù)實(shí)驗(yàn)室)在柔性顯示的制造、封裝工藝中新的氣體應(yīng)用技術(shù)方面開展聯(lián)合項(xiàng)目研發(fā)。林德將首先投入人民幣八十萬元(八萬歐元)作為第一期的研發(fā)項(xiàng)目資金。

　　該合作項(xiàng)目旨在研究開發(fā)柔性顯示特別是柔性有機(jī)發(fā)光器件(OLED)生產(chǎn)工藝中的新的薄膜封裝技術(shù)和封裝材料。在此次合作中，林德和新型顯示技術(shù)實(shí)驗(yàn)室將一同開發(fā)單一和復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜材料、相關(guān)氣體應(yīng)用工藝，并針對顯示器件與不同封裝結(jié)構(gòu)、工藝之間的相互作用展開研究。

　　傳統(tǒng)的封裝材料及技術(shù)因不適應(yīng)未來顯示器高效、輕薄、柔性的發(fā)展趨勢和自身成本的原因，已經(jīng)成為柔性有機(jī)發(fā)光顯示的發(fā)展瓶頸。

　　林德和上海大學(xué)新型顯示技術(shù)實(shí)驗(yàn)室的研究成果有望為柔性顯示業(yè)界提供一種品質(zhì)優(yōu)良、設(shè)計(jì)靈活并且頗具成本效益的器件封裝方案，將有效的支持未來顯示消費(fèi)市場對更先進(jìn)、更集成化的產(chǎn)品需求。隨著新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和新的生產(chǎn)技術(shù)的演進(jìn)，市場對于柔性O(shè)LED的需求正在不斷增長。有研究調(diào)查表明，OLED已經(jīng)進(jìn)入了一個快速發(fā)展階段，在全球范圍內(nèi)其出貨量預(yù)計(jì)從2007年的7600萬片增加到2012年的2.27億片。

　　林德集團(tuán)全球電子封裝應(yīng)用開發(fā)總監(jiān)Christoph Laumen先生表示：“林德的價值觀之一即是以創(chuàng)新服務(wù)客戶。為了實(shí)現(xiàn)這一承諾，我們林德在世界各地的研發(fā)中心都一直致力于為我們的客戶開發(fā)氣體相關(guān)的應(yīng)用技術(shù)，同時也通過積極與國內(nèi)外的一流學(xué)府和研究機(jī)構(gòu)的合作為業(yè)界研發(fā)新的技術(shù)解決方案。我們的應(yīng)用技術(shù)包括工藝設(shè)備、流程工藝以及氣體工程技術(shù)等，是林德以未來可持續(xù)發(fā)展的創(chuàng)新解決方案為重點(diǎn)，對增長市場的增值貢獻(xiàn)。”

　　林德的此項(xiàng)資助基金將支持實(shí)驗(yàn)中所需的材料、氣體、器材和分析檢測等費(fèi)用。此外，來自上海的林德研發(fā)中心的工程師也將全程參與到該項(xiàng)目的研發(fā)過程中。在2010年年底，雙方計(jì)劃對該項(xiàng)目的進(jìn)展成果做一次全面評估，為進(jìn)一步研發(fā)做準(zhǔn)備。

　　新型顯示技術(shù)實(shí)驗(yàn)室執(zhí)行主任、半導(dǎo)體光電項(xiàng)目組長張建華教授說：“上海大學(xué)新型顯示技術(shù)實(shí)驗(yàn)室是教育部以及上海市政府重點(diǎn)支持的實(shí)驗(yàn)室。在有機(jī)顯示、液晶顯示等方面有豐富的科研積累和廣泛的業(yè)界交流。通過與林德集團(tuán)的合作，我們非常希望看到獨(dú)特的薄膜生成工藝在柔性有機(jī)顯示、有機(jī)電子的封裝制造領(lǐng)域能有所突破，并且結(jié)合創(chuàng)新氣體應(yīng)用的技術(shù)解決方案以提高柔性有機(jī)顯示產(chǎn)品的質(zhì)量、工作壽命，并降低規(guī)模生產(chǎn)的成本。”

　　與上海大學(xué)的此次合作是林德在電子行業(yè)中數(shù)項(xiàng)應(yīng)用研發(fā)項(xiàng)目之一。林德也同時與其他幾個研究機(jī)構(gòu)保持著持續(xù)合作，包括弗勞恩霍夫研究所、清華大學(xué)和香港理工大學(xué)等，涉及芯片封裝、電路板制造和組裝等領(lǐng)域。