中國半導(dǎo)體CMP市場潛力無限

　　作為芯片制造不可或缺的一環(huán)，CMP工藝在設(shè)備和材料領(lǐng)域歷來是“兵家必爭之地”。中國自2007年以來一直是最大的半導(dǎo)體消費國，但半導(dǎo)體產(chǎn)量卻不足國內(nèi)消耗量的10%。未來幾年，中國預(yù)計將投資數(shù)十億美元來彌合產(chǎn)量與消耗量之間的差距，主要是從二級設(shè)備市場獲取工具以提高生產(chǎn)能力。

　　Entrepix Asia董事總經(jīng)理TK Lee表示，“Entrepix已經(jīng)充分準(zhǔn)備好支持中國的發(fā)展。通過Entrepix Asia，我們?yōu)橹袊鴰砹舜罅糠逻^的化學(xué)機械研磨和度量及相關(guān)設(shè)備、備件、服務(wù)和訓(xùn)練能力，以及制程的專業(yè)知識，這些都針對200mm規(guī)模及更小平臺。隨著制造商們開始建立第一批化學(xué)機械研磨生產(chǎn)線，或努力加強這一關(guān)鍵工序的生產(chǎn)力，我們的產(chǎn)品服務(wù)組合將大大提高他們的能力。”

　　Entrepix Asia服務(wù)對象有集成設(shè)備制造商(IDM)、鑄造廠以及外包半導(dǎo)體組裝測試和高級封裝公司，其中包括LED、MEMS、PV、納米技術(shù)和基材制造商。中國的市場和制造活動為這些領(lǐng)域提供了良機。

　　CMP離不開研磨料和研磨墊等耗材的發(fā)展，換句話說，CMP工藝的發(fā)展為耗材市場提供了大量的商機。在本屆SEMICON China展會上，陶氏電子材料推出了研磨液減量溝槽技術(shù)，是為提高制造商的生產(chǎn)成本效益所設(shè)計的。該技術(shù)可將研磨液的流量減少大約35%，或者將鎢研磨工藝所用的研磨液稀釋3倍并同時保持關(guān)鍵性能指標(biāo)，或者通過更高效地使用研磨液來將移除率提高10%—30%。

　　“這種創(chuàng)新性的溝槽設(shè)計顯著地提升了性能表現(xiàn)，使得陶氏電子材料可以為IC制造商帶來大幅度的成本削減。這些設(shè)計新穎的溝槽可適用于絕大多數(shù)類型的CMP研磨墊，具備多種尺寸規(guī)格和結(jié)構(gòu)，專為用戶現(xiàn)有的工藝制程而設(shè)計，可以達成最優(yōu)化的流體動力學(xué)狀態(tài)。”陶氏電子材料半導(dǎo)體技術(shù)大中華區(qū)及東南亞總經(jīng)理陳嘉平博士說?；趯ρ心|研磨面上或者晶圓下面的研磨液流量的基本分析，該技術(shù)可以從研磨液供應(yīng)點開始即可達成研磨液的有效分布，將研磨墊邊緣的研磨液損失降低至最低水平，這也是陶氏電子材料推出的研磨液減量溝槽技術(shù)的主要特征。

　　“我們也注意到近期中國有一些新的項目開工建設(shè)，同時諸如光伏等新興領(lǐng)域也正發(fā)展迅猛，這些都是市場慢慢好轉(zhuǎn)的信號。同時也意味著對半導(dǎo)體耗材的需求更大、商機更多。”陳嘉平博士坦言，“當(dāng)然，技術(shù)創(chuàng)新永遠是公司持續(xù)發(fā)展的原動力，陶氏電子材料在研發(fā)上的投入不遺余力，力圖為市場提供可持續(xù)的創(chuàng)新發(fā)展，這也是我們保持領(lǐng)先的優(yōu)勢之一。”