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京芯半導(dǎo)體與ARM進(jìn)行戰(zhàn)略合作

作者: 時間:2010-04-19 來源:新浪科技 收藏

  半導(dǎo)體與ARM宣布將進(jìn)行戰(zhàn)略合作。將會在其中采用ARM及技術(shù)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/108069.htm

  公司表示,將在3G、4G等核心芯片開發(fā)方面進(jìn)行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM以及多種技術(shù),并由此展開更多合作。

  雙方的戰(zhàn)略合作將作為北京市政府建設(shè)北京手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)產(chǎn)業(yè)基地的戰(zhàn)略構(gòu)成的一部分。

  京芯公司由德信集團(tuán)和北京亦莊國際投資公司共同出資10億元于2009年8月在亦莊經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)注冊成立。



關(guān)鍵詞: 京芯 3G芯片 處理器

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