普通照明市場(chǎng)理性回歸 LED將何去何從
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以市場(chǎng)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)
賽迪顧問(wèn)調(diào)查報(bào)告顯示,2005年我國(guó)LED的產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到262.1億只,市場(chǎng)規(guī)模更是突破百億元大關(guān)達(dá)到114.9億元。在新興應(yīng)用市場(chǎng)的帶動(dòng)下,近些年LED市場(chǎng)規(guī)??焖偬嵘?,同時(shí)也推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。
普通照明市場(chǎng)是LED光源的最大市場(chǎng),也是LED光源的目標(biāo)市場(chǎng),但我們也應(yīng)該清楚地意識(shí)到,LED照明產(chǎn)品要真正地進(jìn)入千家萬(wàn)戶(hù),還需在技術(shù)上和成本上實(shí)現(xiàn)重大突破。廈門(mén)華聯(lián)光電事業(yè)部總經(jīng)理葉立康在接受中國(guó)電子報(bào)記者采訪時(shí)說(shuō):“LED進(jìn)入普通照明領(lǐng)域還需更長(zhǎng)的時(shí)間。在此期間,作為光電企業(yè)只有實(shí)施抓應(yīng)用促發(fā)展的戰(zhàn)略,根據(jù)自身的資源與優(yōu)勢(shì),聯(lián)合一切可以聯(lián)合的力量,以客戶(hù)為導(dǎo)向,找準(zhǔn)市場(chǎng)定位和切入點(diǎn),創(chuàng)新發(fā)展突出特色,才能做大做強(qiáng)。”
據(jù)有關(guān)機(jī)構(gòu)調(diào)查資料顯示,國(guó)內(nèi)目前LED市場(chǎng)大約為50億~60億元并以每年20%的速度增長(zhǎng),但國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)占有率不足1/3,國(guó)際大公司和我國(guó)臺(tái)灣公司仍然在內(nèi)地的高亮度LED市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。因此,我國(guó)LED企業(yè)只有不斷擴(kuò)大規(guī)模,提升應(yīng)用水平,才能在不斷加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中得到更好發(fā)展。
LED封裝要重視工藝設(shè)備開(kāi)發(fā)
據(jù)中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)LED分會(huì)統(tǒng)計(jì),截至2005年上半年我國(guó)LED封裝企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)1000家。賽迪顧問(wèn)分析師王瑩認(rèn)為,企業(yè)數(shù)量多、規(guī)模小、低水平的重復(fù)投資以及不規(guī)范及混亂的產(chǎn)業(yè)格局構(gòu)成了我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)的基本特點(diǎn)。
目前,一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)是內(nèi)地LED封裝業(yè)裝備依賴(lài)進(jìn)口,企業(yè)規(guī)模不夠大,封裝工藝研究投入不足,工藝水平總體不高。這種狀況嚴(yán)重制約產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,封裝企業(yè)多在低端產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。佛山市國(guó)星光電科技有限公司總經(jīng)理王?浩在接受中國(guó)電子報(bào)記者采訪時(shí)說(shuō),目前,LED封裝業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,機(jī)遇大于挑戰(zhàn),如果國(guó)內(nèi)同仁能把握好發(fā)展機(jī)遇,堅(jiān)持自主創(chuàng)新,那么,一定可以實(shí)現(xiàn)LED封裝業(yè)的大突破?!霸谧灾鲃?chuàng)新方面,必須加大封裝用設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化力度,必須深入開(kāi)展封裝工藝技術(shù)的研究,而這兩者又是密切相關(guān),相互促進(jìn)的?!蓖?浩說(shuō)。
LED封裝關(guān)鍵設(shè)備包括芯片安放機(jī)、金線鍵合機(jī)、注膠機(jī)、熒光粉涂布機(jī)、塑封機(jī)、測(cè)試機(jī)、編帶機(jī)、劃片機(jī)等。目前國(guó)內(nèi)的狀況是,塑封機(jī)已成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,性能優(yōu)良,可滿足產(chǎn)業(yè)要求。由國(guó)內(nèi)一些單位通過(guò)系統(tǒng)集成方法研制的測(cè)試機(jī)、劃片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)等,也取得了很好的成績(jī),再經(jīng)過(guò)一個(gè)階段的試用改進(jìn),預(yù)計(jì)2006年可以投入產(chǎn)業(yè)化使用。芯片安放機(jī)、金線鍵合機(jī)等正在研制中,距離實(shí)用還有一定差距,需要進(jìn)一步投入力量進(jìn)行攻關(guān)。上述這些關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)口價(jià)格較高,一條生產(chǎn)線大體在50萬(wàn)美元,而且國(guó)外新推出的設(shè)備像共晶焊機(jī)價(jià)格更高,單臺(tái)價(jià)格超過(guò)20萬(wàn)美元。對(duì)剛剛起步的許多國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)來(lái)說(shuō),昂貴的進(jìn)口設(shè)備嚴(yán)重限制了擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。沒(méi)有規(guī)模,當(dāng)然也就沒(méi)有規(guī)模效益。同時(shí),由于對(duì)設(shè)備研究重視不夠,影響了封裝工藝水平的提高。工藝技術(shù)路線決定設(shè)備選型,反過(guò)來(lái),設(shè)備的先進(jìn)性對(duì)工藝技術(shù)又產(chǎn)生反作用。
王浩認(rèn)為:“我國(guó)電子裝備制造業(yè)總體水平比西方落后,這嚴(yán)重影響著我國(guó)電子行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,LED產(chǎn)業(yè)就是個(gè)很典型的例子。為提高產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,必須強(qiáng)化裝備制造業(yè)的自主創(chuàng)新,而且要把設(shè)備研制和封裝工藝研究緊密結(jié)合起來(lái),兩者并重?!?
評(píng)論