IC設計中心向中國轉移半導體整合
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投資機構Needham Group分析師認為,在全球IC設計領域的下一個10年中,系統(tǒng)和半導體設計的中心將從美國、日本和歐洲向中國及其它亞洲地區(qū)轉移。投資者將把注意力轉向在美國納斯達克(Nasdaq)上市的中國以及亞洲地區(qū)的其它許多無廠IC設計公司。從總體情況看,與中國、印度和其它國家相比,美國正在失去它在IC設計領域和技術方面的競爭力。
半導體產業(yè)也將完成從垂直整合向水平整合的轉變——即廠商逐漸把制造業(yè)務和IC設計外包,以專注于它們的核心競爭力——這樣導致系統(tǒng)和半導體設計逐漸會向海外轉移。Needham認為這種趨勢將持續(xù)5-10年。
分析師N. Quinn Bolton表示:“我們認為許多亞洲尤其是中國的IC設計公司的毛利潤率能夠輕松達到40%,凈利潤率能達到20%——沒有幾家美國公司能夠與之媲美,因為后者的勞動力、會計和法律成本較高?!?
Needham公司認為,投資重點需要轉向全球市場,特別是中國,它將在2006-2007年成為半導體市場中的競爭性力量。該公司認為,2008年奧運會將在北京召開,所需的基礎設施建設將推動整個電子產業(yè)鏈的支出。正如1992年韓國首爾奧運會之前幾年的形勢一樣。顯然,中國公司將占有地利優(yōu)勢。
此外,Needham的分析師認為,投資者還應該關注開發(fā)基于自有工藝技術的先進功率管理解決方案的公司。“我們認為,功率管理半導體在2008年以前將一直是增長最快的半導體領域。”Bolton在其1月發(fā)表的報告中表示。他預測2004-2008年該領域的復合年增長率將達11.2%,從55億美元增長至84億美元。
Needham預測2006年芯片產業(yè)總體增長8-9%,并警告稱,美國芯片產業(yè)要想保持競爭優(yōu)勢,2006年將是關鍵的一年。有些觀察者認為,美國政府需要采取措施重塑競爭格局。這些措施可能包括鼓勵公司將資金投向國內而不是海外;加強寬帶立法以支持美國縮小與歐洲和亞洲之間的差距;修改移民法,主要是H-1B簽證程序,以阻止那些國外出生而在美國接受培訓的科學家和創(chuàng)新者“流回“自己的國家。
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