值得期待的“芯”亮點(diǎn)

　　1.INNOPOWERTM原動(dòng)力TM：TD-SCDMA基帶芯片系列

　　聯(lián)芯科技基于在TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)多年的積累和對(duì)市場(chǎng)的理解，推出INNOPOWERTM原動(dòng)力TM芯片系列,具備高集成度、高繼承性和開(kāi)放性的特點(diǎn)，INNOPOWERTM原動(dòng)力TM芯片系列強(qiáng)調(diào)處理能力提升的同時(shí)實(shí)現(xiàn)成本控制方面的管理。目前，INNOPOWER芯片系列已經(jīng)擁有3款芯片，即LC1708A、LC1808和LC1809。

　　2.DTivyTML1708：無(wú)線固話&Modem解決方案

　　家庭產(chǎn)品和行業(yè)應(yīng)用終端的最佳選擇!

　　DTivyTML1708FWT無(wú)線固話解決方案，采用聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1708A，無(wú)需外掛額外CPU，直接驅(qū)動(dòng)LCD、鍵盤(pán)等外設(shè)，參照中國(guó)移動(dòng)無(wú)線固話規(guī)范，提供一體化人機(jī)界面;靈活應(yīng)用于手持、座機(jī)式TD無(wú)線座機(jī)，適配于不同封裝接口模塊需要，幫助客戶快速推出無(wú)線固話產(chǎn)品。

　　DTivyTML1708DC數(shù)據(jù)卡解決方案采用聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1708A，兼容中國(guó)移動(dòng)的隨e行、PC側(cè)多種類型應(yīng)用軟件，幫助客戶快速開(kāi)發(fā)、推出數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品，為最終用戶帶來(lái)人性化、多樣化、靈活化的3G業(yè)務(wù)體驗(yàn)。

　　3.DTivyTML1808：?jiǎn)涡酒現(xiàn)eaturePhone解決方案

　　全系列FeaturePhone的明智之選!

　　業(yè)界首款四核架構(gòu)的單芯片F(xiàn)eaturePhone解決方案L1808，采用聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1808，簡(jiǎn)潔而強(qiáng)大的芯片架構(gòu)可以勝任音樂(lè)手機(jī)、多媒體手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)等多種形態(tài)的終端產(chǎn)品，幫助客戶快速推出TD-SCDMAFea-turephone。

　　4.DTivyTML1809：?jiǎn)涡酒悄苁謾C(jī)解決方案

　　千元Ophone及Android手機(jī)解決方案!

　　單芯片集成方案將成為未來(lái)智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)。L1809Ophone及Android手機(jī)整體解決方案基于聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1809，是集成應(yīng)用處理器和通信處理器的單芯片雙模Ophone/Android手機(jī)解決方案，擁有高集成度和低成本的雙項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，將有力地促進(jìn)TD智能終端產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

　　5.TD-SCDMA手機(jī)應(yīng)用軟件平臺(tái)LARENA3.0

　　LARENA3.0是聯(lián)芯科技自主研發(fā)的高度可配置、可擴(kuò)展、開(kāi)放性的業(yè)內(nèi)主流手機(jī)應(yīng)用平臺(tái)，充分體現(xiàn)了TD-SCDMA特有創(chuàng)新技術(shù)，集通信、多媒體和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)功能于一體，實(shí)現(xiàn)了完整的應(yīng)用生命周期管理和動(dòng)態(tài)加載能力，并支持多種業(yè)務(wù)能力，提供豐富的工具套件。LARENA3.0能適應(yīng)多種硬件平臺(tái)，同時(shí)又能滿足專業(yè)化的定制需求，可有效支持客戶快速推出系列化的商用終端。