2010年全球半導體硅片市場需求量猛增
據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli最新的資料顯示,2010年,由于300mm(12英寸)外延片的出貨量大增,因此,全球用于半導體制造的硅片市場需求量強勁反彈。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/108540.htmiSuppli指出,2010年,300mm外延片的需求量將增至45億,較2009年的36億增長了27.2%,是市場增長最快的區(qū)間。反之,2010年,150mm(6英寸)外延片的需求量將僅增長9.6%,200mm(8英寸)外延片需求量將增長7%.
iSuppli預測,2013年,300mm外延片產(chǎn)量將從2008年的36億平方英寸增長到61億平方英寸,復合年均增長率為12.4%.相比之下,2013年,200mm外延片將從2008年的30億平方英寸下降到27億平方英寸,復合年均增長率為負2%.
繼2001年經(jīng)濟衰退后,半導體產(chǎn)業(yè)開始出現(xiàn)三個主要技術轉(zhuǎn)變:光刻向0.13微米的更小尺寸轉(zhuǎn)變,采用新型金屬化方案,向300mm外延片過渡。當時,由于制造商轉(zhuǎn)向最具成本效益的200mm和300mm外延片,顯然,6英寸外延片已不再受關注。
iSuppli:2008年至2012年,全球不同尺寸半導體硅片市場需求量狀況
iSuppli表示,2009年經(jīng)濟衰退后,半導體產(chǎn)業(yè)采用300mm外延片的趨勢非常明顯,50%的制造商都轉(zhuǎn)向采用這種較大尺寸的外延片。如同150mm外延片在2001年衰退之后失寵一樣,iSuppli預測,200mm外延片將在2009年衰退后淡出。
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