AMD Fusion第二波：CPU/GPU 2015年徹底融合

　　AMD已經(jīng)確定將于2011年推出首批Fusion APU融合加速處理器，集x86處理器、圖形核心于一體，不過更關(guān)鍵的還是后續(xù)第二波：幾年后CPU、GPU將不分彼此，硅片上的處理核心可執(zhí)行通用數(shù)據(jù) 和圖形渲染兩種功能。

　　AMD銷售副總裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion將會(huì)由一個(gè)CPU和一個(gè)GPU組成，但是到了2015年，(融合)模式將會(huì)改變。在2015年的第二代中，你將看 到不到(CPU和GPU的)區(qū)別。(這兩種概念)都將消失。”

　　PC廠商戴爾目前正在對(duì)AMD Fusion處理器進(jìn)行評(píng)估，考慮在未來的筆記本和臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品中引入，從而減小體積、提高能效。

　　戴爾高級(jí)產(chǎn)品規(guī)劃Lane McCullough表示，在一塊芯片上同時(shí)提供CPU、GPU的概念能給筆記本、臺(tái)式機(jī)帶來能耗、性能方面的改進(jìn)，無需耗電的獨(dú)立顯卡就能改善整機(jī)圖形性能，戴爾非常喜歡這種彈性設(shè)計(jì)。不過他拒絕透露戴爾是否已經(jīng)在其系統(tǒng)中測(cè)試這種融合芯片。

　　AMD在2006年收購(gòu)ATI之后就立刻提出了Fusion融合計(jì)劃，并將這種理念融入了公司的發(fā)展方向，不過將CPU、GPU兩種不同的執(zhí)行單元合二為一并非易事。Intel雖然搶先推出了整合型處理器，但只不過是簡(jiǎn)單的把GPU和CPU兩顆芯片封裝在一起，下一代Sandy Bridge架構(gòu)升級(jí)為單芯片封裝，但暫時(shí)沒有徹底將它們?nèi)诤系挠?jì)劃。

　　AMD首款Fusion APU處理器代號(hào)“Llano”，主要面向筆記本，采用32nm SOI工藝制造，主要包括一個(gè)x86四核心處理器和DX11圖形核心兩部分，目前已經(jīng)拿出樣品，定于年底量產(chǎn)，明年提供給OEM廠商。