高通借道展訊 進(jìn)TD“先拱一卒”

　　“從3G手機(jī)來看，TD將最先起量。”王陽認(rèn)為，中國移動針對TD終端的大力補(bǔ)貼，將極大的刺激TD手機(jī)的銷售。此前，另一大通信芯片巨頭聯(lián)發(fā)科也外表示，在中國3G市場上，聯(lián)發(fā)科將優(yōu)先發(fā)展TD。

　　但現(xiàn)實的困境在于，盡管在中國這個全球最大的手機(jī)市場，TD有著較大的增長前景，但相對于高通在全球市場的布局來看，TD市場依舊相對微小。“高通不可能投入太多的資源，去專注TD市場。選擇合作伙伴，將是一條捷徑。”王陽分析。

　　去年11月，一度傳出高通欲洽購蘇州傲世通，進(jìn)入TD的研發(fā)。傲世通為原凱明團(tuán)隊創(chuàng)立，在TD芯片研發(fā)領(lǐng)域頗有積累。但最后，此事以傲世通與聯(lián)發(fā)科的合作而終了，而最終高通選擇與展訊展開合作。

　　布局TD后續(xù)演進(jìn)

　　來自iSuppli數(shù)據(jù)顯示，今年一季度國內(nèi)TD芯片市場，聯(lián)芯科技出貨量約300萬片、T3G約300萬片、展訊約200萬片左右。

　　“TD芯片供應(yīng)商既有格局已定，未來應(yīng)該是三分天下。”王陽分析，事實上在TD-SCDMA領(lǐng)域，高通并無太多技術(shù)積累。而在與運營商的關(guān)系上，高通更多的是在CDMA領(lǐng)域與中國電信的合作，在WCDMA領(lǐng)域與中國聯(lián)通合作，與中國移動并無太多合作經(jīng)驗。

　　王陽認(rèn)為，高通的進(jìn)入，對既有的TD芯片市場格局，不會有太大變化。

　　業(yè)界的一個普遍猜測是，高通進(jìn)入TD領(lǐng)域，更多會與自身優(yōu)勢結(jié)合。“未來高通可能會推出，支持WCDMA和TD雙制式的3G芯片，針對經(jīng)常出國人群的高端市場。”有業(yè)內(nèi)人士分析，TD用戶的出國受限是當(dāng)前的一個市場“軟肋”，但該細(xì)分市場規(guī)模有限。

　　但另一個現(xiàn)實困境是，在中國3G市場起步階段，3G終端的營銷更多的依賴運營商補(bǔ)貼。“WCDMA與TD的雙網(wǎng)機(jī)型，顯然與運營商的利益相沖。”上述人士分析。

　　事實上，相對于高通每年全球上百億美元的營收，來自中國TD市場的收入貢獻(xiàn)微乎其微。“進(jìn)入TD，高通更多的為了下一代TD-LET(TD-SCDMA長期演進(jìn)技術(shù))進(jìn)行布局。”王陽分析。

　　本報記者采訪獲悉，針對今年中國移動在上海世博園建設(shè)TD-LTE體驗網(wǎng)，除了傳統(tǒng)的三家TD-SCDMA芯片廠商外，聯(lián)發(fā)科和高通等都投入到TD-LTE芯片市場。另有消息稱，中國移動今年的TD-LTE測試將涵蓋三座城市、100座基站，芯片廠商對此非常積極，聯(lián)發(fā)科、高通、威盛集團(tuán)旗下威睿通訊、邁威爾等都欲投入TD-LTE芯片市場。

　　王陽分析，通過與展訊的合作，將為高通在TD-SCDMA領(lǐng)域積累技術(shù)和渠道資源，“到TD-LET市場成熟之際，高通可能會自己研發(fā)”。但該說法，未獲得高通官方證實。

　　5月24日，本報記者就高通研發(fā)TD芯片一事分別致電高通和展訊兩家公司，雙方均表示不予置評。