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我國去年產(chǎn)IC300億塊封裝測試業(yè)待加強

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作者: 時間:2006-01-31 來源: 收藏
      我國半導體產(chǎn)業(yè)保持持續(xù)增長態(tài)勢,繼2004年我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展達到歷史最高峰后,2005年來增長勢頭依然強勁。 
  從近日在上海舉行的第二屆中國半導體首腦峰會獲悉,去年集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)量約300億塊,與上年同期相比增長36.7%,銷售收入約750億元,同比增長37.5%。預計2006年將繼續(xù)保持這種良好的增長態(tài)勢,產(chǎn)量將達到420億塊,銷售額將達1020億元。 

  快速發(fā)展中的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè),結構趨于合理,并逐步向國外先進標準靠攏。我國首先在半導體領域發(fā)展測試,走低成本戰(zhàn)略發(fā)展道路。去年以來,IC產(chǎn)業(yè)調整結構,在保持快速增長的前提下,業(yè)在整個IC產(chǎn)業(yè)鏈總值中的比例下降,而IC設計業(yè)、IC晶圓制造業(yè)發(fā)展迅猛。2005年我國IC收入約340億元,同比增長約20.3%;而IC設計業(yè)和IC晶圓業(yè)的收入分別約為131億元和280億元,同比增長60.8%和54.5%

。封裝測試在產(chǎn)業(yè)鏈總值中占45.3%,較之去年的51.8%有下降;而IC設計業(yè)和IC晶圓業(yè)的產(chǎn)值分別占到17.5%和37.2%。業(yè)內人士指出,盡管目前IC封裝仍然是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的“老大”,但三業(yè)結構已逐步向國外先進標準靠攏,產(chǎn)業(yè)結構趨于合理。 
  在半導體首腦峰會上,半導體企業(yè)的高層還指出,我國封裝發(fā)展空間仍很大,在世界排名中仍然處于落后位置。


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