智能手機(jī)芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗
在大的產(chǎn)品方向上,ST-Ericsson選擇的都是與高通類似的路徑。對(duì)于技術(shù)演進(jìn)路線,ST-Ericsson致力于推出LTE產(chǎn)品,而且與高通一樣有競(jìng)爭(zhēng)力;對(duì)于芯片發(fā)展方向,ST-Ericsson也認(rèn)為多模是未來趨勢(shì);對(duì)于智能手機(jī),ST-Ericsson也開始采用通信和應(yīng)用處理器高度集成的單芯片解決方案……
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/110692.htmST-Ericssonvs高通:明爭(zhēng)雙核暗斗中低端
根據(jù)StrategyAnalytics剛剛公布的2009年基帶芯片市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額排名,ST-Ericsson以10%的全球市占率位列第四,但排在第三的德州儀器已經(jīng)決定不再將手機(jī)基帶作為其核心業(yè)務(wù),沒有演進(jìn)性產(chǎn)品,排在第二的聯(lián)發(fā)科目前由于研發(fā)水平、產(chǎn)品準(zhǔn)備及客戶基礎(chǔ)等原因不太會(huì)和第一名高通直接交鋒,因此,ST-Ericsson是直接與無(wú)線芯片老大高通形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的芯片企業(yè)。
事實(shí)上,ST-Ericsson也是這么設(shè)定自己的產(chǎn)品線的。經(jīng)過2009年一年的重整,ST-Ericsson高度關(guān)注下列三類產(chǎn)品:智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)連接類產(chǎn)品以及入門級(jí)產(chǎn)品,而這幾乎與高通的產(chǎn)品線陣列針鋒相對(duì)。在智能手機(jī)領(lǐng)域,ST-Ericsson已經(jīng)向高通發(fā)起了挑戰(zhàn)。
ST-EricssonU8500 威脅第三代Snapdragon
今年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(WMC)上演示的ST-Ericsson高端智能手機(jī)平臺(tái)U8500使業(yè)界對(duì)智能手機(jī)的想象進(jìn)一步拓展。它不僅早于高通的首款雙CPUSnapdragon產(chǎn)品出樣,速度高達(dá)1.2GHz,而且還在業(yè)內(nèi)首次將雙核SMP(對(duì)稱多核處理技術(shù))處理器與高端3D圖形加速器Mali-400相結(jié)合,離“在智能手機(jī)上提供如個(gè)人電腦一樣的網(wǎng)絡(luò)瀏覽體驗(yàn)”的目標(biāo)更近了一步。
ST-EricssonTD-SCDMA全球事業(yè)部主管ArmandGuerin在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)透露,U8500支持所有主流開放操作系統(tǒng),目前,諾基亞正采用ST-Ericsson的U8500平臺(tái)開發(fā)支持Symbian系統(tǒng)的智能手機(jī)產(chǎn)品,ST-Ericsson與ARM公司也將持續(xù)合作開發(fā),在U8500上優(yōu)化對(duì)Android系統(tǒng)的支持,預(yù)計(jì)該平臺(tái)將于2011年的上半年商用及規(guī)模出貨。
高通的Snapdragon平臺(tái)一直被認(rèn)為是給智能手機(jī)設(shè)立了全新標(biāo)竿,是目前高端智能手機(jī)的首選,其第一代、第二代解決方案都已經(jīng)批量出貨,第三代雙核產(chǎn)品今年6月初宣布正式出樣,據(jù)傳,其進(jìn)展已經(jīng)比計(jì)劃有所延遲。而ST-Ericsson的U8500不僅出樣時(shí)間早于雙核Snapdragon,而且表現(xiàn)力似乎更勝一籌,高通對(duì)此款產(chǎn)品的緊張和關(guān)注程度可以想見。
如果高通雙核Snapdragon產(chǎn)品進(jìn)展延遲的傳聞是真,那真不知是由于研發(fā)進(jìn)展原因,還是策略上的考量——希望以更有震懾力的性能打敗在高端智能上橫插一杠的ST-Ericsson??傊咄ㄅcST-Ericsson在這類產(chǎn)品上的競(jìng)爭(zhēng)才露出冰山一角。
ST-Ericsson中低端布局 直指高通空檔
除了U8500,從ST-Ericsson今年以來推出的另外兩款產(chǎn)品中已經(jīng)可以看出這家企業(yè)在智能手機(jī)上的布局:今年2月,ST-Ericsson推出一款基于Linux系統(tǒng)的入門級(jí)HSDPA平臺(tái)U6715,主打低價(jià)智能,據(jù)悉目標(biāo)是讓手機(jī)企業(yè)把智能手機(jī)的價(jià)格降到100美元~100歐元之間,目前該產(chǎn)品已經(jīng)向宏基出貨;今年4月推出的智能手機(jī)解決方案U5500則針對(duì)中檔主流市場(chǎng),主打高性能價(jià)格比,據(jù)悉該產(chǎn)品內(nèi)置雙核應(yīng)用處理器和HSPA+移動(dòng)寬帶調(diào)制解調(diào)器,支持720p高清視頻,還具備增強(qiáng)的3D功能,這款產(chǎn)品的工程樣片將于2010年第三季度推出,如果價(jià)格真的符合中檔定位的話,相信將對(duì)高通和TI目前的份額產(chǎn)生沖擊。
在記者看來,在ST-Ericsson的智能手機(jī)布局中,最高端的產(chǎn)品與其說是用來?yè)屨际袌?chǎng)先機(jī)的,不如說是攪局市場(chǎng),打擊高通在高端智能手機(jī)方面的氣焰的,而中低端的產(chǎn)品則是ST-Ericsson精心經(jīng)營(yíng),用來真正在智能領(lǐng)域立足的,這一點(diǎn)從ST-Ericsson對(duì)智能手機(jī)的愿景“人人皆可擁有智能手機(jī)”(smartphonesforall)中即可看出。ArmandGuerin在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)也特別強(qiáng)調(diào),對(duì)發(fā)展中國(guó)家的消費(fèi)者而言,目前的智能手機(jī)太貴,ST-Ericsson要努力改變這一現(xiàn)狀。
正是因?yàn)閷?duì)高性價(jià)比的追求,ST-Ericsson在平臺(tái)選擇上更傾向于開源的Linux,目前,其所有平臺(tái)都支持Android系統(tǒng)。就在前不久,ST-Ericsson還和ARM、飛思卡爾半導(dǎo)體、IBM、三星以及TI一起成立了Linaro組織,由這些企業(yè)共同提供資源和智慧,優(yōu)化Linux開發(fā)工具以及LinuxKernel。顯然,ST-Ericsson在Linux上的浸潤(rùn)將更深一點(diǎn),而高通則除了自己的操作系統(tǒng)之外,對(duì)其他OS沒有太大的偏向。由于歷史的傳承,ST-Ericsson是Symbian基金會(huì)的理事成員,因此它也推出支持Symbian的平臺(tái),這將有助于ST-Ericsson贏得諾基亞這個(gè)手機(jī)領(lǐng)域最重要的客戶。
高通涉足TD 撼動(dòng)ST-Ericsson地位
ST-Ericsson雖然對(duì)智能手機(jī)進(jìn)行了高中低端不同層次的布局,但畢竟只是剛剛開始,是否成功還需要市場(chǎng)說話。與早已經(jīng)在智能手機(jī)上摘桃的高通相比,ST-Ericsson在智能手機(jī)領(lǐng)域相對(duì)比較稚嫩。它與高通在智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)中唯一能顯出優(yōu)勢(shì)的是TD-SCDMA領(lǐng)域。
StrategyAnalytics認(rèn)為:ST-Ericsson去年運(yùn)營(yíng)艱難,“TD-SCDMA是其唯一的亮點(diǎn)。”得益于T3G的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),目前,ST-Ericsson的TD芯片出貨量已經(jīng)超過1200萬(wàn)片,位列同類芯片企業(yè)第一。ST-Ericsson與TD領(lǐng)域最重要的手機(jī)企業(yè)三星電子結(jié)成了緊密的合作伙伴關(guān)系,保證了它在TD領(lǐng)域的地位至少在一段時(shí)間內(nèi)是不可動(dòng)搖的。
今年5月底,ST-Ericsson已經(jīng)發(fā)布了首款基于65納米的商用TD-HSPA芯片平臺(tái)T6718,預(yù)計(jì)采用T6718平臺(tái)的TD手機(jī)將于今年第三季度上市。而實(shí)際上,ST-Ericsson也在準(zhǔn)備基于65nm工藝的單核的智能手機(jī)Android方案T6719,一旦推出,將提高ST-Ericsson在TD智能手機(jī)方面的實(shí)力,從而鞏固其在TD芯片領(lǐng)域的地位。
高通在TD方面早有準(zhǔn)備,如果不出意外,今年年底前會(huì)有相應(yīng)產(chǎn)品宣布。同時(shí),高通很可能會(huì)更加專注在TD-LTE方面的發(fā)展,而ST-Ericsson已經(jīng)在6月初舉行的NGMN大會(huì)上展示了TD-LTE工程樣片,據(jù)悉,預(yù)計(jì)在7月還將與中國(guó)移動(dòng)進(jìn)行公開演示。在TD方面,高通和ST-Ericsson不可避免地成為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
評(píng)論