亞洲需求成全球半導體市場強力支撐

　　全球半導體市場需求成長已優(yōu)于2008年秋季金融危機爆發(fā)前的水平，2010年5月半導體銷售額續(xù)創(chuàng)新高。就地區(qū)別來看，含大陸在內的亞太市場占全球銷售比重已過半并持續(xù)成長中，已成為全球半導體市場需求的強力支撐。然因市場對歐洲經(jīng)濟成長仍持疑慮，2010年秋季后市場需求動態(tài)值得關注。

　　美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation;SIA)日前公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，金融危機爆發(fā)前全球半導體銷售高峰為2007年11月的231.2億美元，而2010年5月全球半導體銷售額達246.5億美元，較前一年同期勁揚48%，繼2010年4月的 235.8億美元銷售紀錄后，續(xù)寫歷史新高。

　　另就地區(qū)別銷售情況來看，5月亞太市場(日本除外)半導體銷售為135.1億美元，占整體比重已過半，達55%，相較于15年前僅21%的數(shù)據(jù)已不可同日而語，如今其比重已是美洲市場、日本市場的3倍以上，全球半導體市場需求重心已由先進國家移轉至新興國家。

　　各方關注的是這股強勁的走勢會持續(xù)至何時?據(jù)悉，半導體業(yè)者在金融危機爆發(fā)后，大幅縮手資本支出，導致目前出現(xiàn)供不應求狀況。爾必達(Elpida)社長坂本幸雄認為，接下來的大陸國慶、西方的圣誕?蚞埽本搢D高峰即將到來，2010年下半供不應求狀況仍將延續(xù)。

　　全球市場需求走勢看好，主要半導體業(yè)者增產(chǎn)意愿跟著轉強。以日制半導體制造設備接單情況來看，4月接單額暌違2年重新站回 1,000億日圓(約11.3億美元)大關;5月接單額續(xù)揚為1,062億日圓，較4月微幅成長6%。

　　盡管如此，仍隱約嗅出市況的詭譎氛圍。以PC用DRAM合約價為例，自2009年起雖持續(xù)揚升，然2010年6月似有觸頂味道，主要是受到PC價跌，PC業(yè)者施壓降價，加上歐洲市場需求下滑影響所致。

　　以DRAM1Gb顆粒均價走勢為例，6月下旬為2.64美元，雖較2009年秋季高出6成，然卻較6月上旬小幅滑落。此外，市場對大陸景氣走勢疑慮升高亦為均價走勢再添變量。

　　此外，在手機等行動通訊應用產(chǎn)品帶動下，需求持續(xù)走挺的閃存 (NANDFlash)均價則維持平盤走勢;至于用于數(shù)字相機(DSC)等產(chǎn)品的記憶卡方面，東芝(Toshiba)表示，歐洲市場已出現(xiàn)庫存升溫跡象。