晶圓代工漲15% 模擬IC點(diǎn)頭

　　包括德儀、 英飛凌、國(guó)家半導(dǎo)體(NS)、安森美(On Semi)等IDM廠，開(kāi)出高于業(yè)界水平價(jià)格，包下 臺(tái)積電、 聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工產(chǎn)能，成熟制程產(chǎn)能不足問(wèn)題，已對(duì)立锜、致新等臺(tái)灣模擬IC業(yè)者造成排擠效應(yīng)。為了避免下半年旺季時(shí)無(wú)貨可出，臺(tái)灣業(yè)者只能松口答應(yīng)調(diào)漲代工價(jià)10%至15%不等幅度，以便爭(zhēng)取到更多產(chǎn)能。

　　下半年將進(jìn)入手機(jī)及計(jì)算機(jī)銷售旺季，不論市場(chǎng)是否對(duì)市場(chǎng)需求有所疑慮，但業(yè)界仍認(rèn)為旺季仍會(huì)有旺季應(yīng)有表現(xiàn)，至少第3季的手機(jī)、筆電、消費(fèi)性電子產(chǎn)品等出貨量，與去年同期相較仍有2成至3成的年增率。也因此，ODM/OEM廠對(duì)于電源管理、MOSFET等模擬IC需求仍持續(xù)增加，只是相關(guān)芯片供不應(yīng)求，產(chǎn)品交期拉長(zhǎng)到16至20周，模擬IC廠至今仍面臨晶圓代工產(chǎn)能不足問(wèn)題。

　　包括立锜、致新、茂達(dá)、通嘉等臺(tái)灣模擬IC廠，近期均不約而同表示，第3季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度最大變量，仍在于可否取得足夠的晶圓代工產(chǎn)能。而據(jù)設(shè)備業(yè)者表示，由于國(guó)際IDM廠擴(kuò)大委外釋單，包括德儀、英飛凌、飛思卡爾、國(guó)家半導(dǎo)體、安森美、亞德諾等，均以高于業(yè)界水平價(jià)格，包下臺(tái)積電、聯(lián)電、世界、中芯等成熟制程產(chǎn)能，所以能夠釋出給規(guī)模較小的臺(tái)灣模擬IC業(yè)者的晶圓產(chǎn)能有限，的確已見(jiàn)到排擠效應(yīng)發(fā)生。

　　事實(shí)上，自金融海嘯以來(lái)，國(guó)際IDM廠均關(guān)閉了自有6寸廠或8寸廠，而隨著景氣在去年初落底后復(fù)蘇至今，關(guān)閉的產(chǎn)能均沒(méi)有重新啟用的計(jì)劃，所以隨著模擬IC市場(chǎng)需求創(chuàng)下新高，IDM廠只能向晶圓代工廠爭(zhēng)取產(chǎn)能。而因IDM廠的代工價(jià)格明顯優(yōu)于臺(tái)灣業(yè)者，所以排擠效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，是造成臺(tái)灣模擬IC廠無(wú)法取得足夠晶圓代工產(chǎn)能的重要原因。

　　此外，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠今年大幅提升資本支出，但近9成資金均用來(lái)擴(kuò)充65/55納米、45/40納米等12寸廠先進(jìn)制程產(chǎn)能，對(duì)于模擬IC普遍采用的0.35微米或0.25微米制程產(chǎn)能，擴(kuò)充幅度十分有限。所以，在產(chǎn)能不足情況下，臺(tái)灣模擬IC廠要爭(zhēng)取到產(chǎn)能因應(yīng)訂單，只能調(diào)升代工價(jià)格至與IDM廠相若水平，初估第3季價(jià)格調(diào)漲幅度約在10%至15%左右。