3G相關應用將帶動半導體產業(yè)上下游發(fā)展

　　新興市場的3G應用正逐步進入主流。主流的幾家3G核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預期。由于3G相關應用將成為接下來帶動半導體產業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片廠業(yè)績紅火，晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。

　　印度3G執(zhí)照在5 月底正式拍出，中國3G用戶數(shù)也在6月正式突破千萬人，由于中國及印度是全球人口最多的國家，因此中國及印度將成為接下來通訊芯片廠兵家必爭之地。另外，中國3G開臺后，目前中國移動、中國聯(lián)通、中國電信除了積極布建基地臺外，也把布建范圍從沿海逐漸往內陸移動當中，這將再帶動另一波芯片需求熱潮。

　　另外，印度3G執(zhí)照拍出后，雖然得標的電信業(yè)者不少，不過接下來各家得標的電信業(yè)者勢必也要開始布建3G基地臺，因此在新興市場3G應用逐步發(fā)酵后，業(yè)者認為，從基地臺到之后的3G手機需求都是相當龐大數(shù)量，而與3G關連性高的產業(yè)也將成為未來幾年帶動半導體業(yè)成長動力所在。