第三屆亞洲半導體產(chǎn)業(yè)高峰論壇將于今年3月在上海拉開帷幕

　　第三屆亞洲半導體產(chǎn)業(yè)高峰論壇境遇今年3月2日至3日在上海國際會議中心召開。此次論壇旨在展望半導體未來產(chǎn)業(yè)趨勢，確立企業(yè)可持續(xù)性發(fā)展戰(zhàn)略。

　　全球的半導體市場已顯現(xiàn)出2005及2006年兩年緩慢增長的趨勢。雖然受到全球經(jīng)濟萎縮的影響，中國的半導體產(chǎn)業(yè)仍然以每年20%的速度增長。隨著中國政府制定出以信息化戰(zhàn)略加速經(jīng)濟增長的計劃，中國的半導體市場涌現(xiàn)出了大量的商機。在過去的10年里，中國的IC產(chǎn)業(yè)取得了很大的發(fā)展，但仍然還存在著各種各樣的問題，比如相對狹隘的設(shè)計市場，制造商積壓的庫存，激烈的市場競爭以及IP的所有權(quán)問題等。

　　此次會議為解決上述問題提供了睿智的演講平臺，并會討論亞太地區(qū)，尤其是中國緊迫關(guān)鍵的半導體產(chǎn)業(yè)的問題。

知名演講嘉賓將包括：

Mr. Gerald Koh            Managing Director        Texas Instruments (China)

Mr. Peter Green           Mr. Senior VP and GM of Integrated Power Group On Semiconductor

Mr. Robert Krysiak        Corporate VP and General Manager, Great China Region STMicroelectronics

Mr. Tan Jun               President                            ARM (China)

Mr. Lung Chu              President for Asia Pacific       Fairchild Semiconductor

Mr. Joe Yiu               Senior VP & General Manager, Asia Pacific       Freescale Semiconductor

Mr. Donald Lu             Executive Director, Asia-Pacific Investment Research       Goldman Sachs

Mr. Peter Hsieh           CEO              IPCore Technologies (Shanghai) Co., Ltd.

Mr. Joey Cheng            VP, IC design House       Glodman Sachs

Mr. Arthur Yu-Cheng Chiao      Vice Chairman       TEEMA

Mr. John Peri             President for Asia Pacific Region       Celestica

 
　　借此盛會，您將了解亞洲特別是中國半導體市場的現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢，透視政府最新的產(chǎn)業(yè)支持及規(guī)范政策，這些政策必將有助于您確立企業(yè)在中國市場的發(fā)展戰(zhàn)略；尋找到商業(yè)合作機會，創(chuàng)造雙贏局面；通過創(chuàng)新應用，提高企業(yè)的競爭力，加強企業(yè)的戰(zhàn)略能力；聆聽行業(yè)重量級專家對目前熱點的探討和觀點，如最新出臺的環(huán)保規(guī)章政策如歐盟的RoHS及WEEE等；與業(yè)內(nèi)領(lǐng)袖零距離接觸，分享成功經(jīng)驗。通過此次論壇，您必將能夠使您的企業(yè)向這既適應環(huán)緊高呼政策，又滿足客戶需求的方向，獲得持續(xù)性的發(fā)展。

會議時間：2006年3月9日至10日

舉行地點：上海國際會議中心

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